專(zhuān)利名稱(chēng):一種散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
一種散熱片技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實(shí)用新型涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種散熱片。
背景技術(shù):
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,服務(wù)器、個(gè)人臺(tái)式電腦、LED等電子元器件功率增高,技術(shù)發(fā)展速度突飛猛進(jìn)。如=Intel公司越來(lái)越先進(jìn)的封裝技術(shù)使處理器發(fā)熱量倍增,目前芯片功耗已高達(dá)170W以上。各行業(yè)電子元器件的功耗不斷增高,在裝置內(nèi)各功率元器件等發(fā)熱源相對(duì)的便會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,使裝置內(nèi)產(chǎn)生高溫(處理器最高TCASE67.4度),元器件溫度高時(shí)如不能有效快速散熱,極易造成電子產(chǎn)品的性能各方面功能不穩(wěn)定,以至元器件性能失效或燒壞。[0003]現(xiàn)有散熱片的散熱底板厚度為1.2 3mm不等,底板厚度越厚熱阻越大;齒片數(shù)量少,熱交換面積??;由此散熱片合理設(shè)計(jì),使熱量快速傳遞給散熱齒片,在有限規(guī)格尺寸內(nèi)通過(guò)多個(gè)散熱齒片快速散熱,是提高元器件性能及可靠度至關(guān)重要的部分。[0004]對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提出另一種解決方案。實(shí)用新型內(nèi)容[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種散熱片,該散熱片具有很高的導(dǎo)熱率,加上熱交換面積增加、吸熱底面到齒片根部的尺寸為0.5mm即減小熱阻,所以散熱效能才可大大提升。[0006]為達(dá)到上述發(fā)明目的,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:提供了一種散熱片,其特征在于:包括一散熱底板,該散熱底板具有位于相對(duì)兩側(cè)的一吸熱面與一散熱面,該散熱面上設(shè)有一體成型連接于該散熱底板上的多個(gè)散熱齒片;所述散熱齒片根部為弧形,散熱齒片根部與散熱板上吸熱面之間距離為0.3mm-0.8mm。[0007]進(jìn)一步地,所述相鄰兩散熱齒片之間的間隙為0.1-0.2mm。[0008]進(jìn)一步地,所述散熱齒片的厚度為0.1-0.2mm。[0009]進(jìn)一步地,所述散熱齒片根部為半弧形或全弧形結(jié)構(gòu)。[0010]進(jìn)一步地,所述散熱齒片根部與散熱板上吸熱面之間距離為0.5mm。[0011 ] 進(jìn)一步地,所述散熱底板為圓形或方形。[0012]進(jìn)一步地,所述散熱底板的外形寬度為40-100mm。[0013]進(jìn)一步地,所述散 熱片采用銅制成。[0014]綜上所述,本實(shí)用新型所提供的散熱片相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn):[0015]1.同等規(guī)格尺寸散熱面積增加30%。[0016]2.散熱效能較之前提升20% (熱阻系數(shù)較之前下降Rth=0.05°C/W,即之前如是Rth=0.180C /W 那本發(fā)明散熱片為 Rth=0.13°C /W)。[0017]3、因銅具有很高的導(dǎo)熱率,加上熱交換面積增加、吸熱底面到齒片根部的尺寸為0.5mm即減小熱阻,所以散熱效能才可大大提升。
[0018]圖1為本實(shí)用新型俯視圖;[0019]圖2為本實(shí)用新型右視圖;[0020]圖3為圖1中沿A-A線的剖視圖;[0021]圖4為本實(shí)用新型主視圖;[0022]圖5為圖1中沿B-B線的散熱齒片根部為半弧形結(jié)構(gòu)示意圖;[0023]圖6為圖1中沿B-B線的散熱齒片根部為全弧形結(jié)構(gòu)示意圖;[0024]圖7為本實(shí)用新型立體圖。[0025]其中:1、散熱底板;11、吸熱面;12、散熱面;2、散熱齒片。
具體實(shí)施方式
[0026]
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說(shuō)明。[0027]如圖1至圖6所示,該散熱片,其特征在于:包括一散熱底板1,該散熱底板I具有位于相對(duì)兩側(cè)的一吸熱面11與一散熱面12,該散熱面12上設(shè)有一體成型連接于該散熱底板I上的多個(gè)散熱齒片2 ;所述散熱齒片2根部為弧形,散熱齒片2根部與散熱板I上吸熱面11之間距離為0.3mm-0.8mm。[0028]所述相鄰兩散熱齒片2之間的間隙為0.1-0.2mm;所述散熱齒片2的厚度為0.1-0.2mm ;所述散熱齒片2根部為半弧形或全弧形結(jié)構(gòu);所述散熱齒片2根部與散熱板I上吸熱面11之間距離為0.5mm ;所述散熱底板I為圓形或方形;所述散熱底板I的外形寬度為40-100mm ;所述散熱片采用銅制成。[0029]工作原理:功率元器發(fā)出大量熱量傳給吸熱面11,根據(jù)熱傳遞原理熱量迅速向溫度低的方向傳導(dǎo),一部分熱量傳遞給散熱齒片2間的流動(dòng)的液體屬于固體——液體熱傳導(dǎo),另一部分熱量傳遞到齒片屬固內(nèi)部傳導(dǎo),然后再轉(zhuǎn)為前者固體——液體熱導(dǎo),這時(shí)熱量就會(huì)被腔體內(nèi)的液體有效地傳遞出去。[0030]該散熱片具有很高的導(dǎo)熱率,加上熱交換面積增加、吸熱底面到齒片根部的尺寸為0.5mm即減小熱阻, 所以散熱效能才可大大提升。[0031]雖然結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
進(jìn)行了詳細(xì)地描述,但不應(yīng)理解為對(duì)本專(zhuān)利的保護(hù)范圍的限定。在權(quán)利要求書(shū)所描述的范圍內(nèi),本領(lǐng)域技術(shù)人員不經(jīng)創(chuàng)造性勞動(dòng)即可做出的各種修改和變形仍屬本專(zhuān)利的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種散熱片,其特征在于:包括一散熱底板(I),該散熱底板(I)具有位于相對(duì)兩側(cè)的一吸熱面(11)與一散熱面(12),該散熱面(12)上設(shè)有一體成型連接于該散熱底板(I)上的多個(gè)散熱齒片(2);所述散熱齒片(2)根部為弧形,散熱齒片(2)根部與散熱板(I)上吸熱面(11)之間距離為0.3mm-0.8mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片,其特征在于:所述相鄰兩散熱齒片(2)之間的間隙為0.1 mm-0.2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片,其特征在于:所述散熱齒片(2)的厚度為0.1mm-0.2mmo
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片,其特征在于:所述散熱齒片(2)根部與散熱板(I)上吸熱面(11)之間距離為0.5mm.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片,其特征在于:所述散熱底板(I)為圓形或方形。
5.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱片,其特征在于:所述散熱底板(I)的外形寬度為40-100mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述 的散熱片,其特征在于:所述散熱片采用銅制成。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種散熱片,其特征在于包括一散熱底板,該散熱底板具有位于相對(duì)兩側(cè)的一吸熱面與一散熱面,該散熱面上設(shè)有一體成型連接于該散熱底板上的多個(gè)散熱齒片;所述散熱齒片根部為弧形,散熱齒片根部與散熱板上吸熱面之間距離為0.3mm-0.8mm。該散熱片具有很高的導(dǎo)熱率,加上熱交換面積增加、吸熱底面到齒片根部的尺寸為0.5mm即減小熱阻,所以散熱效能才可大大提升。
文檔編號(hào)H05K7/20GK203105042SQ201320081260
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2013年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月22日
發(fā)明者常青保, 陳勇 申請(qǐng)人:四川華力電子有限公司