通訊用對(duì)插機(jī)箱的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種通訊用對(duì)插機(jī)箱,包括主插箱、上PCB背板、下PCB背板、單層子插框、雙層子插框和風(fēng)扇托架等。本實(shí)用新型通過將主插箱左右側(cè)板安裝所有子插框的孔,以及雙層子插框內(nèi)部的連接孔,均設(shè)計(jì)為可調(diào)整位移方式的腰圓孔,使得上下兩塊PCB背板能夠與所有子插框進(jìn)行緊密接觸固定安裝,不僅徹底消除各PCB背板因制造而產(chǎn)生的厚度誤差對(duì)安裝的影響,同時(shí)保證了跨接功能板能夠進(jìn)行高精度插拔;此外本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,實(shí)用可靠,組裝迅速,實(shí)施方便,尤其是在光通訊行業(yè),具有很好的推廣價(jià)值。
【專利說明】通訊用對(duì)插機(jī)箱
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通訊【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種可跨接兩塊PCB背板的通訊用對(duì)插機(jī)箱。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通訊技術(shù)的飛速發(fā)展,光通訊領(lǐng)域?qū)π畔鬏斠笤絹碓礁?,機(jī)箱內(nèi)多層功能板的布局,造成PCB背板尺寸越來越大,而PCB背板可生產(chǎn)的最大長度,通常被限制在I米范圍內(nèi),這已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了大容量信息傳輸處理的需求。
[0003]為了實(shí)現(xiàn)大容量信息處理的目標(biāo),只能采用兩塊或多塊PCB背板拼接的方法加以解決。其原理是將上下背板端對(duì)端拼裝在一起,再插入一塊跨接功能板,通過跨接功能板上的插頭與上下背板對(duì)應(yīng)的插座連接,完成信號(hào)傳輸和處理工作。
[0004]但是,由于各PCB背板均獨(dú)立進(jìn)行加工,并且背板厚度加工誤差允差在±10%以內(nèi),因此當(dāng)兩塊背板拼接后,接縫處必定會(huì)產(chǎn)生厚度誤差,而跨接功能板所在的插箱,又必須與背板緊固連接才能滿足強(qiáng)度和精度要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種既可與上下PCB背板緊固安裝滿足強(qiáng)度要求,又可保證跨接功能板高精度順利插拔的對(duì)插機(jī)箱。
[0006]為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型提出一種通訊用對(duì)插機(jī)箱,包括:主插箱、由上而下安裝在所述主插箱內(nèi)的上PC`B背板和下PCB背板,以及跨接在所述上PCB背板、下PCB背板之間的雙層子插框;其中:
[0007]所述雙層子插框包括上層單插箱和下層單插箱,所述上層單插箱和下層單插箱通過設(shè)有腰圓孔的跨層撐板及螺釘連接成一體;
[0008]所述主插箱的左右側(cè)板上分別設(shè)有腰圓孔,所述雙層子插框的側(cè)面對(duì)應(yīng)設(shè)有螺釘孔,當(dāng)所述雙層子插框與所述上PCB背板及下PCB背板緊固連接后,再通過螺釘穿過所述主插箱的左右側(cè)板上的腰圓孔,旋入與所述雙層子插框的側(cè)面對(duì)應(yīng)的螺釘孔內(nèi)將其緊固。
[0009]優(yōu)選地,所述上層單插箱和下層單插箱均包括左側(cè)板、右側(cè)板以及位于左右側(cè)板之間的設(shè)有腰圓孔的豎直的跨層左撐板和跨層右撐板;所述上層單插箱和下層單插箱對(duì)應(yīng)的跨層左撐板之間以及跨層右撐板之間通過螺釘穿過腰圓孔旋緊后連接成一體。
[0010]優(yōu)選地,所述上層單插箱和下層單插箱的跨層左撐板和跨層右撐板之間插入有跨接功能板,所述跨接功能板上設(shè)有插頭;所述上PCB背板和下PCB背板上對(duì)應(yīng)位置設(shè)有插座,所述跨接功能板的插頭插入對(duì)應(yīng)的插座上使所述跨接功能板跨接在所述上PCB背板和下PCB背板之間。
[0011]優(yōu)選地,所述主插箱在左右側(cè)板之間設(shè)有若干導(dǎo)軌板,所述上PCB背板和下PCB背板固定在端面在一個(gè)平面的導(dǎo)軌板上。
[0012]優(yōu)選地,所述雙層子插框先通過定位銷與所述上PCB背板、下PCB背板定位,然后可調(diào)整位移方式的腰圓孔,使得上下兩塊:裝。不僅徹底消除各?⑶背板因制造而產(chǎn))能板能夠進(jìn)行高精度插拔;此外本實(shí)用新是在光通訊行業(yè),具有很好的推廣價(jià)值。
勺結(jié)構(gòu)分解示意圖;
乙體結(jié)構(gòu)示意圖;
討勾分解示意圖;
勺示意圖;
切的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
切的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
泛板的裝配結(jié)構(gòu)分解示意圖;
能板的裝配后示意圖??鐚幼髶伟?111、跨層右撐板1112組成。
[0031]所述上PCB背板2000和下PCB背板3000固定在端面在一個(gè)平面的導(dǎo)軌板上。
[0032]如圖6及圖7所示,所述雙層子插框1300包括上層單插箱1310和下層單插箱1320,所述上層單插箱1310和下層單插箱1320通過設(shè)有腰圓孔1001的跨層撐板及螺釘1002連接成一體。
[0033]所述雙層子插框1300先通過定位銷與所述上PCB背板2000、下PCB背板3000定位,然后用螺釘穿過上PCB背板2000、下PCB背板3000與所述對(duì)應(yīng)的子插框的導(dǎo)軌板固定連接。
[0034]所述上層單插箱1310和下層單插箱1320均包括左側(cè)板、右側(cè)板以及位于左右側(cè)板之間的設(shè)有腰圓孔1001的豎直的跨層左撐板1311、1321和跨層右撐板1312和1322 ;所述上層單插箱1310和下層單插箱1320對(duì)應(yīng)的跨層左撐板1311、1321之間以及跨層右撐板1312和1322之間通過螺釘1002穿過腰圓孔1001旋緊后連接成一體。
[0035]所述主插箱1100的左側(cè)板1101、右側(cè)板1102上分別設(shè)有腰圓孔1001,如圖5所示;所述雙層子插框1300的側(cè)面對(duì)應(yīng)設(shè)有螺釘孔1002,當(dāng)所述雙層子插框1300與所述上PCB背板2000及下PCB背板3000緊固連接后,再通過螺釘1002穿過所述主插箱1100的左右側(cè)板1101、1102上的腰圓孔1001,旋入與所述雙層子插框1300的側(cè)面對(duì)應(yīng)的螺釘孔配合內(nèi)將其緊固。
[0036]所述單層子插框1200的結(jié)構(gòu)如圖8所示,所述單層子插框1200先通過定位銷與所述上PCB背板2000或下PCB背板3000定位,然后用螺釘穿過上PCB背板2000或下PCB背板3000與對(duì)應(yīng)的子插框的導(dǎo)軌板固定連接。
`[0037]所述單層子插框1200的側(cè)面設(shè)有螺釘孔,當(dāng)所述單層子插框1200與所述上PCB背板2000或下PCB背板3000緊密連接后,再通過螺釘穿過所述主插箱1100的左側(cè)板1101、右側(cè)板1102上的腰圓孔1001,旋入與所述單層子插框1200的側(cè)面對(duì)應(yīng)的螺釘孔內(nèi)將其緊固。
[0038]上述風(fēng)扇托架1104先通過定位銷及螺釘與所述上PCB背板2000緊固連接,再用螺釘穿過對(duì)應(yīng)的主插箱左側(cè)板1101、右側(cè)板1102上腰圓孔1001固定連接。
[0039]結(jié)合圖9和圖10所示,在安裝時(shí),先將主插箱1100組裝好如圖4所示,再按圖I所示順序,將上PCB背板2000和下PCB背板3000,分別安裝固定到主插箱1100所形成的豎直基準(zhǔn)平面上。兩塊背板安裝后,自下而上地再將單層子插框1200、雙層子插框1300、風(fēng)扇托架1104從后方推入主插箱1100進(jìn)行安裝。
[0040]在自下而上安裝所有子插框時(shí),安裝順序都是先將子插框與上下PCB背板緊固連接,再將子插框與機(jī)箱兩側(cè)板用螺釘固定。
[0041]所有子插框與上下PCB背板緊固后,在機(jī)箱兩側(cè),再將盤頭螺釘穿過主插箱1100的左側(cè)板1101和右側(cè)板1102如圖5所示腰圓孔,旋入所有子插框及風(fēng)扇托架1104的螺紋孔中,并將其緊固。這樣所有子插框?qū)к壈寰c上下PCB背板緊密連接。
[0042]更為具體地,以雙層子插框1300的安裝為例,雙層子插框1300的上部可與上PCB背板2000螺釘緊固連接,下部可與下PCB背板3000螺釘緊固連接,上下PCB背板接縫處能夠與雙層子插框1300緊密接觸并連接成一體,是通過雙層子插框1300中腰圓孔1001來實(shí)現(xiàn)的??僧a(chǎn)生的厚度誤差,本實(shí)施例通過將主插箱的孔,以及雙層子插框1300內(nèi)部的連接孔,:下兩塊背板2000、3000能夠與所有子08背板因制造而產(chǎn)生的厚度誤差對(duì)安裝的隋度插拔;此外本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,實(shí)用,具有很好的推廣價(jià)值。:非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是吉構(gòu)或流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其它利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種通訊用對(duì)插機(jī)箱,其特征在于,包括:主插箱、由上而下安裝在所述主插箱內(nèi)的上PCB背板和下PCB背板,以及跨接在所述上PCB背板、下PCB背板之間的雙層子插框;其中: 所述雙層子插框包括上層單插箱和下層單插箱,所述上層單插箱和下層單插箱通過設(shè)有腰圓孔的跨層撐板及螺釘連接成一體; 所述主插箱的左右側(cè)板上分別設(shè)有腰圓孔,所述雙層子插框的側(cè)面對(duì)應(yīng)設(shè)有螺釘孔,當(dāng)所述雙層子插框與所述上PCB背板及下PCB背板緊固連接后,再通過螺釘穿過所述主插箱的左右側(cè)板上的腰圓孔,旋入與所述雙層子插框的側(cè)面對(duì)應(yīng)的螺釘孔內(nèi)將其緊固。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通訊用對(duì)插機(jī)箱,其特征在于,所述上層單插箱和下層單插箱均包括左側(cè)板、右側(cè)板以及位于左右側(cè)板之間的設(shè)有腰圓孔的豎直的跨層左撐板和跨層右撐板;所述上層單插箱和下層單插箱對(duì)應(yīng)的跨層左撐板之間以及跨層右撐板之間通過螺釘穿過腰圓孔旋緊后連接成一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通訊用對(duì)插機(jī)箱,其特征在于,所述上層單插箱和下層單插箱的跨層左撐板和跨層右撐板之間插入有跨接功能板,所述跨接功能板上設(shè)有插頭;所述上PCB背板和下PCB背板上對(duì)應(yīng)位置設(shè)有插座,所述跨接功能板的插頭插入對(duì)應(yīng)的插座上使所述跨接功能板跨接在所述上PCB背板和下PCB背板之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通訊用對(duì)插機(jī)箱,其特征在于,所述主插箱在左右側(cè)板之間設(shè)有若干導(dǎo)軌板,所述上PCB背板和下PCB背板固定在端面在一個(gè)平面的導(dǎo)軌板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通訊用對(duì)插機(jī)箱,其特征在于,所述雙層子插框先通過定位銷與所述上PCB背板、下PCB背板定位,然后用螺釘穿過上PCB背板、下PCB背板與所述對(duì)應(yīng)的子插框?qū)к壈骞潭ㄟB接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通訊用對(duì)插機(jī)箱,其特征在于,還包括:單層子插框,位于所述雙層子插框的上方或下方,所述單層子插框通過定位銷與所述上PCB背板或下PCB背板定位,然后用螺釘穿過上PCB背板或下PCB背板與對(duì)應(yīng)的子插框?qū)к壈骞潭ㄟB接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的通訊用對(duì)插機(jī)箱,其特征在于,所述單層子插框的側(cè)面設(shè)有螺釘孔,當(dāng)所述單層子插框與所述上PCB背板或下PCB背板緊密連接后,再通過螺釘穿過所述主插箱的左右側(cè)板上的腰圓孔,旋入與所述單層子插框的側(cè)面對(duì)應(yīng)的螺釘孔內(nèi)將其緊固。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通訊用對(duì)插機(jī)箱,其特征在于,還包括:風(fēng)扇托架,位于所述雙層子插框的上方,所述風(fēng)扇托架先通過定位銷及螺釘與所述上PCB背板緊固連接,再用螺釘穿過對(duì)應(yīng)的主插箱左右側(cè)板上腰圓孔固定連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的通訊用對(duì)插機(jī)箱,其特征在于,所述主插箱在左右側(cè)板之間還設(shè)有跨接層組件以及加強(qiáng)筋。
【文檔編號(hào)】H05K7/14GK203633027SQ201320224260
【公開日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2013年4月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月27日
【發(fā)明者】李曉鵬, 楊濤 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司