一種電路板的固定裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電路板的固定裝置，該電路板的固定裝置包括：主固定板、電路板、通孔、底板、支撐柱、螺孔、外螺紋、套筒、光孔、螺紋孔、固定鉚釘；電路板通過固定鉚釘固定在底板的上面，固定鉚釘?shù)捻敳吭O(shè)置有三對(duì)軸向開口切痕，在固定鉚釘?shù)念^部和管部相連接的地方設(shè)置有一圈凹槽，底板設(shè)置在電路板固定裝置的最下端；支撐柱設(shè)置在底板上，支撐柱的下部連接底板，支撐柱的上部連接套筒，套筒設(shè)置在支撐柱上，套筒的里面設(shè)置有螺孔，螺孔的上面設(shè)置有光孔，底板的兩側(cè)設(shè)置有主固定板，電路板的四個(gè)角設(shè)置有通孔。本實(shí)用新型的固定鉚釘可以往復(fù)使用，降低了材料成本，在固定鉚釘?shù)陌疾?，降低了固定鉚釘?shù)念^部的內(nèi)應(yīng)力。
【專利說明】—種電路板的固定裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板固定【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電路板的固定裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電路板的固定，通常是在計(jì)算機(jī)殼體上設(shè)置若干可拆裝的支撐柱，再通過若干螺栓分別穿過電路板的對(duì)應(yīng)通孔再鎖入這些支撐柱，從而將電路板固定于這些支撐柱上，對(duì)于不同厚度的電路板，為保證電路板的裝設(shè)電子組件的一側(cè)位于同一高度，則需設(shè)計(jì)不同高度的支撐柱，以配合不同厚度的電路板的固定，成本較高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板的固定裝置，旨在解決現(xiàn)有配合不同厚度的電路板的固定裝置，成本較高的問題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種電路板的固定裝置，該電路板的固定裝置包括:主固定板、電路板、通孔、底板、支撐柱、螺孔、外螺紋、套筒、光孔、螺紋孔、固定鉚釘；
[0005]電路板通過固定鉚釘固定在底板的上面，固定鉚釘?shù)捻敳吭O(shè)置有三對(duì)軸向開口切痕，在固定鉚釘?shù)念^部和管部相連接的地方設(shè)置有一圈凹槽，底板設(shè)置在電路板固定裝置的最下端；
[0006]支撐柱設(shè)置在底板上，支撐柱的下部連接底板，支撐柱的上部連接套筒，套筒設(shè)置在支撐柱上，套筒的里面設(shè)置有螺孔，螺孔的上面設(shè)置有光孔，底板的兩側(cè)設(shè)置有主固定板，電路板的四個(gè)角設(shè)置有通孔。
`[0007]進(jìn)一步，支撐柱的下部通過螺孔連接底板。
[0008]進(jìn)一步，支撐柱的上部通過外螺紋連接套筒。
[0009]本實(shí)用新型提供的電路板的固定裝置，固定鉚釘設(shè)置為專用鉚釘，在電路板裝拆中可以往復(fù)使用，有利于降低材料成本，在固定鉚釘6的頭部和管部相連接的地方設(shè)置有一圈凹槽，有利于降低固定鉚釘6的頭部的內(nèi)應(yīng)力，防止斷裂破壞；套筒的設(shè)置使得在裝拆時(shí)只需更換套筒不用更換支撐柱，有利于節(jié)省材料；支撐柱的設(shè)置采用輕質(zhì)合金制成，既減輕了重量又節(jié)約了材料，有利于降低成本。此外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，制作成本低，利于電路板的固定和降低成產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板的固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的套筒的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的固定鉚釘?shù)慕Y(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖中:1、主固定板；2、電路板；2_1、通孔；3、底板；4、支撐柱；4_1、螺孔；4_2、外螺紋；5、套筒；5-1、光孔；5-2、螺紋孔；6、固定鉚釘?！揪唧w實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0015]圖1-圖3示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板的固定裝置結(jié)構(gòu)。為了便于說明，僅僅示出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分。
[0016]本實(shí)用新型的電路板的固定裝置，該電路板的固定裝置包括:主固定板、電路板、通孔、底板、支撐柱、螺孔、外螺紋、套筒、光孔、螺紋孔、固定鉚釘；
[0017]電路板通過固定鉚釘固定在底板的上面，固定鉚釘?shù)捻敳吭O(shè)置有三對(duì)軸向開口切痕，在固定鉚釘?shù)念^部和管部相連接的地方設(shè)置有一圈凹槽，底板設(shè)置在電路板固定裝置的最下端；
[0018]支撐柱設(shè)置在底板上，支撐柱的下部連接底板，支撐柱的上部連接套筒，套筒設(shè)置在支撐柱上，套筒的里面設(shè)置有螺孔，螺孔的上面設(shè)置有光孔，底板的兩側(cè)設(shè)置有主固定板，電路板的四個(gè)角設(shè)置有通孔。
[0019]作為本實(shí)用新型實(shí)施例的一優(yōu)化方案，支撐柱的下部通過螺孔連接底板。
[0020]作為本實(shí)用新型實(shí)施例的一優(yōu)化方案，支撐柱的上部通過外螺紋連接套筒。
[0021]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的應(yīng)用原理作進(jìn)一步描述。
[0022]如圖1-圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板的固定裝置主要由主固定板1、電路板2、通孔2-1、底板3、支撐柱4、螺孔4-1、外螺紋4-2、套筒5、光孔5_1、螺紋孔5_2、固定鉚釘6組成；底板3設(shè)置在電路板固定結(jié)構(gòu)的最下端；支撐柱4設(shè)置在底板3上；支撐柱4的下部通過螺孔4-1和底板3連接；支撐柱4的上部通過外螺紋4-2和套筒5連接；套筒5設(shè)置在支撐柱4上；套筒5的里面設(shè)有螺孔4-1，螺孔4-1的上面設(shè)有光孔5-1 ；電路板2被固定鉚釘6固定在底板3的上面；底板3的兩側(cè)設(shè)置有主固定板I ;電路板2的四個(gè)角設(shè)有通孔2-1 ;套筒5根據(jù)電路板2的厚度進(jìn)行相應(yīng)的參數(shù)設(shè)計(jì)，裝拆時(shí)只需更換套筒不用更換支撐柱4，有利于節(jié)省材料；支撐柱4采用輕質(zhì)合金制成，既減輕了重量又節(jié)約了材料，有利于降低成本；固定鉚釘6采用黃銅等金屬制成，在固定鉚釘6的頂部設(shè)置有三對(duì)軸向開口切痕，使得電路板2在固定時(shí)避免沖擊而報(bào)廢，在固定鉚釘6的頭部和管部相連接的地方設(shè)置有一圈凹槽，有利于降低固定鉚釘6的頭部的內(nèi)應(yīng)力，防止斷裂破壞。
[0023]本實(shí)用新型的使用方法為:
[0024]要安裝不同厚度的電路板2時(shí)，使用者根據(jù)電路板2的厚度設(shè)計(jì)與電路板2配合的不同高度的套筒5，更換電路板時(shí)，將這些固定鉚釘6及該電路板2拆下，并將這些套筒5替換成與要安裝的電路板2對(duì)應(yīng)的套筒5，再通過固定鉚釘6將該要安裝的電路板2固定于這些替換后的套筒5上，以保證不同電路板2的裝設(shè)電子組件的一側(cè)位于同一高度。在本實(shí)施方式中，對(duì)于不同厚度的電路板2，只需替換不同高度的套筒5，而不必替換支撐柱4，由于套筒5體積較小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其便于替換且節(jié)約成本。
[0025]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板的固定裝置，其特征在于，該電路板的固定裝置包括:主固定板、電路板、通孔、底板、支撐柱、螺孔、外螺紋、套筒、光孔、螺紋孔、固定鉚釘； 電路板通過固定鉚釘固定在底板的上面，固定鉚釘?shù)捻敳吭O(shè)置有三對(duì)軸向開口切痕，在固定鉚釘?shù)念^部和管部相連接的地方設(shè)置有一圈凹槽，底板設(shè)置在電路板固定裝置的最下端； 支撐柱設(shè)置在底板上，支撐柱的下部連接底板，支撐柱的上部連接套筒，套筒設(shè)置在支撐柱上，套筒的里面設(shè)置有螺孔，螺孔的上面設(shè)置有光孔，底板的兩側(cè)設(shè)置有主固定板，電路板的四個(gè)角設(shè)置有通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的固定裝置，其特征在于，支撐柱的下部通過螺孔連接底板。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板的固定裝置，其特征在于，支撐柱的上部通過外螺紋連接套筒。
【文檔編號(hào)】H05K7/02GK203378170SQ201320430448
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年7月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月19日
【發(fā)明者】馮建明, 戴瑩琰, 李后清, 王敦猛, 寇化吉, 錢偉 申請(qǐng)人:昆山市華濤電子有限公司