多階hdi軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及PCB【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其包括有軟板，軟板上依次設(shè)有不流動粘結(jié)片、覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板包括有芯板層和覆銅層，不流動粘結(jié)片開設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上的覆銅層上開設(shè)有與環(huán)形隔離槽，覆銅層由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補銅片，本實用新型只需要在貼進(jìn)軟板的不流動粘結(jié)片開窗，其它層無須進(jìn)行開窗，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片可阻擋激光燒傷覆蓋膜，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。
【專利說明】多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0002]本實用新型涉及PCB【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。
[0003]【背景技術(shù)】:
[0004]PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開窗的制作方式在制作時，因激光鉆前和機械鉆孔后均要進(jìn)行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過膨松或除膠,對軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會造成覆蓋膜表面變色無光澤，嚴(yán)重時會造成線路裸露的問題；并且HDI板在進(jìn)行加層法進(jìn)行壓板時需要進(jìn)行多次壓合且各層板均需要進(jìn)行開窗，各層板開窗需要等次外層線路完成后測量漲縮進(jìn)行補償，制作流程較長，制作成本較高；另外，各層板在進(jìn)行對位時可能因為對位偏差導(dǎo)致溢膠過大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。
[0005]實用新型內(nèi)容:
[0006]本實用新型的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種簡化制作流程、降低制作成本、提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0008]多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結(jié)片在與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結(jié)片連接的覆銅層上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補銅片。
[0009]所述軟板上位于軟板窗口的位置設(shè)有覆蓋膜。
[0010]所述激光增層由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層、銅箔層、電鍍銅層。
[0011]所述介質(zhì)層的厚度小于或等于0.3_。
[0012]較佳地,所述介質(zhì)層的厚度為0.05、.2mm。
[0013]最外層的激光增層外表面設(shè)有阻焊油墨層。
[0014]每層激光增層上鉆有孔位，相鄰兩層激光增層的孔位相互錯開。
[0015]本實用新型有益效果在于:本實用新型包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結(jié)片在與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結(jié)片連接的覆銅層上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補銅片，本實用新型只需要在貼進(jìn)軟板的不流動粘結(jié)片開窗，其它層無須進(jìn)行開窗，待第一次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進(jìn)行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片可阻擋激光燒傷覆蓋膜，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。
[0016]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0017]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]【具體實施方式】:
[0019]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的說明，見圖1所示，多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板1，軟板I上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層5，覆銅芯板與軟板I之間通過不流動粘結(jié)片2粘接，不流動粘結(jié)片2即為不流動半固化片，覆銅芯板包括有芯板層4和分別設(shè)置在芯板層4上下兩端面的覆銅層3，不流動粘結(jié)片2在與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口 21，覆銅芯板上與不流動粘結(jié)片2連接的覆銅層3上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的環(huán)形隔離槽31，覆銅層3上位于軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽31環(huán)繞分隔形成補銅片32，補銅片32能夠阻擋激光，限定激光鉆孔深度，避免激光傷及到基材。軟板I上位于軟板窗口 21的位置設(shè)有覆蓋膜6，起到保護(hù)軟板I的作用。
[0020]激光增層5由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層51、銅箔層52、電鍍銅層53。介質(zhì)層51的厚度小于或等于0.3mm,在本實施方式中介質(zhì)層51的厚度為0.05、.2mm。最外層的激光增層5外表面設(shè)有阻焊油墨層7。每層激光增層5上鉆有孔位54，相鄰兩層激光增層5的孔位54相互錯開，也可以疊在一起。
[0021]軟硬結(jié)合板開窗方式為先使用機械控深盲銑到一定的深度，再使用激光盲銑開窗，主要運用于兩階或以上的產(chǎn)品，軟板I到外層總厚度大于0.25mm且制作層數(shù)在8層以上的軟硬結(jié)合HDI產(chǎn)品最適用。機械盲銑使用銷釘定位，激光盲銑需要在補銅片32對應(yīng)的層次設(shè)計激光標(biāo)靶，使用該層的標(biāo)靶作為對位依據(jù)，保證激光位置的準(zhǔn)確性。本實用新型制作流程簡單，非常適用于軟硬結(jié)合板高階HDI產(chǎn)品的制作設(shè)計；內(nèi)層軟板I和外層硬板在外層同時進(jìn)行表面處理制作，外層制作流程基本與普通硬板基本一致，同時可以有效的保護(hù)覆蓋膜6、軟板1、金手指等在制作過程中不被藥水被污染；可以使用于內(nèi)槽很小且無法使用機械銑來完成的產(chǎn)品。
[0022]本實用新型只需要在貼進(jìn)軟板I的不流動粘結(jié)片2開窗，其它層無須進(jìn)行開窗，待第一次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進(jìn)行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板I區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，提高外觀品質(zhì)和曲撓性能，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片32可阻擋激光燒傷覆蓋膜6，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。
[0023]當(dāng)然，以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，包括有軟板（1)，軟板（1)上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光 增層（5)，其特征在于：所述覆銅芯板與軟板（1)之間通過不流動粘結(jié)片（2)粘接，覆銅芯板 包括有芯板層（4)和分別設(shè)置在芯板層（4)上下兩端面的覆銅層（3)，不流動粘結(jié)片（2)在 與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口（21)，覆銅芯板上與不流動粘結(jié)片（2)連接的 覆銅層（3)上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的環(huán)形隔離槽（31)，覆銅層（3)上位于軟板開窗區(qū) 對應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽（31)環(huán)繞分隔形成補銅片（32)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述軟板（1)上位于 軟板窗口（21)的位置設(shè)有覆蓋膜（6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述激光增層（5)由 內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層（51)、銅箔層（52)、電鍍銅層（53)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介質(zhì)層（51)的 厚度小于或等于0. 3mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介質(zhì)層（51)的 厚度為0. 05?0. 2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：最外層的激光增層 (5 )外表面設(shè)有阻焊油墨層（7 )。
7.根據(jù)權(quán)利要求re任意一項所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：每層激 光增層（5)上鉆有孔位（54)，相鄰兩層激光增層（5)的孔位（54)相互錯開。
【文檔編號】H05K1/02GK203407082SQ201320479835
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月7日
【發(fā)明者】沈甘霖, 黨新獻(xiàn) 申請人:東莞森瑪仕格里菲電路有限公司