板件整型的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型的板件整型機(jī)，基本上包括：一機(jī)臺(tái)、一傳送模組、一加熱模組、一整型模組，以及一控制電路；主要在控制電路的操控下，由加熱模組對(duì)載盤(pán)上的板件加熱至可被整型的溫度，再由傳送模組將載盤(pán)連同板件運(yùn)送至與整型模組處，由整型模組對(duì)載盤(pán)上的板件施力，即可令板件產(chǎn)生預(yù)定塑型效果。從而達(dá)到以自動(dòng)化作業(yè)方式將板件整型的目的，且在控制電路、傳送模組、加熱模組及整型模組的整合運(yùn)作下，能夠有效掌控板件的整型質(zhì)量。
【專(zhuān)利說(shuō)明】板件整型機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)一種板件加工機(jī)具，特別是指一種能夠以自動(dòng)化作業(yè)方式，將板件整塑成預(yù)定的型體，以及能夠有效掌控板件整型質(zhì)量的板件整型機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(printed circuit board , PCB)幾乎都會(huì)出現(xiàn)在每個(gè)電子設(shè)備中，更是國(guó)內(nèi)電子工業(yè)兩大零件制造業(yè)之一，隨著電子信息工業(yè)的蓬勃發(fā)展，使得印刷電路板產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)更加快速；眾所周知，印刷電路板是依電路設(shè)計(jì)，將連接電路零件的電氣布線(xiàn)會(huì)制成布線(xiàn)圖形，然后再以設(shè)計(jì)所指定的機(jī)械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導(dǎo)體重現(xiàn)所構(gòu)成的基板。
[0003]換言之，印刷電路板是搭配電子零件之前的基板，類(lèi)似產(chǎn)品的作用是將各項(xiàng)電子零件以電路板所形成的電子電路，發(fā)揮各項(xiàng)電子零組件的功能，以達(dá)到信號(hào)處理的目的，更是用以封裝相關(guān)電子元件的必要載體，隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的電子元件數(shù)量亦越來(lái)越多，印刷電路板上頭的線(xiàn)路與電子元件密度亦越來(lái)越高。
[0004]由于印刷電路板的主要功能是提供所封裝的各項(xiàng)電子元件之間的電流傳遞，以達(dá)到訊號(hào)處理的目的，印刷電路板質(zhì)量的良莠，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠度，亦可左右系統(tǒng)產(chǎn)品整體的性能及競(jìng)爭(zhēng)力；除了印刷電路板必須具備可靠的電路設(shè)計(jì)之外，電子元件封裝妥善率亦是影響電子產(chǎn)品可靠度的重要因素之一。
[0005]緣此，部份的印刷電路板，會(huì)將基板設(shè)計(jì)成具有適當(dāng)?shù)幕《?，或是在進(jìn)行電子元件封裝之前先將基板加工成預(yù)定的弧度，藉以提高電子元件封裝妥善率，因此如何能夠有效對(duì)基板整型，以符合整體印刷電路板的加工制程或后續(xù)的電子元件封裝制程的使用需求，一直是產(chǎn)業(yè)界所亟欲解決的課題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題即在提供一種能夠以自動(dòng)化作業(yè)方式，將板件整塑成預(yù)定的型體，以及能夠有效掌控板件整型質(zhì)量的板件整型機(jī)。
[0007]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段如下所述。
[0008]為達(dá)上揭目的，本實(shí)用新型的板件整型機(jī)，基本上包括:一機(jī)臺(tái)、至少一載盤(pán)、一傳送模組、一加熱模組、一整型模組，以及一控制電路；其中，該至少一載盤(pán)設(shè)有至少一供收容板件的格位；該傳送模組設(shè)于機(jī)臺(tái)上，供運(yùn)送載盤(pán)朝預(yù)定的行程移動(dòng)；該加熱模組設(shè)于機(jī)臺(tái)相對(duì)于載盤(pán)的移動(dòng)行程周邊處，供對(duì)載盤(pán)上的板件加熱至塑型溫度；該整型模組設(shè)于機(jī)臺(tái)相對(duì)于載盤(pán)的移動(dòng)行程處，供對(duì)載盤(pán)上的板件施以預(yù)定外力作用；該控制電路與該傳送模組、該加熱模組、該整型模組電氣連接，供依照所設(shè)定的動(dòng)作模態(tài)控制該傳送模組、該加熱模組及該整型模組動(dòng)作與否。
[0009]利用上述結(jié)構(gòu)特征，本實(shí)用新型的板件整型機(jī)于使用時(shí)，將欲整型的板件置于載盤(pán)的格位中，且經(jīng)啟動(dòng)控制電路后，即可在控制電路的操控下，由加熱模組對(duì)載盤(pán)上的板件加熱至塑型溫度，再由傳送模組將載盤(pán)連同板件運(yùn)送至與整型模組處，由整型模組對(duì)載盤(pán)上的板件施力，即可令板件產(chǎn)生預(yù)定塑型效果。從而達(dá)到以自動(dòng)化作業(yè)方式將板件整型的目的，且在控制電路、傳送模組、加熱模組及整型模組的整合運(yùn)作下，能夠有效掌控板件的整型質(zhì)量。
[0010]依據(jù)上述結(jié)構(gòu)特征，所述加熱模組在機(jī)臺(tái)相對(duì)于載盤(pán)進(jìn)入整型模組之前的行程處設(shè)有一用以將板件自常溫加熱至塑型溫度的第一加熱組件，以及在機(jī)臺(tái)相對(duì)于載盤(pán)進(jìn)入整型模組之后的行程處設(shè)有一令板件保持在塑型溫度的第二加熱組件。
[0011]依據(jù)上述結(jié)構(gòu)特征，所述傳送模組在機(jī)臺(tái)上設(shè)有一延伸于預(yù)定行程之間，供將載盤(pán)送入整型模組的平移組件，以及在平移組件的預(yù)定行程處設(shè)有一供將載盤(pán)升抬至與整型模組接觸的升降組件。
[0012]依據(jù)上述結(jié)構(gòu)特征，所述整型模組設(shè)有至少一與載盤(pán)的格位相對(duì)應(yīng)的吸嘴，且設(shè)有一透過(guò)管路與該至少一吸嘴連接的負(fù)壓產(chǎn)生器。
[0013]上述第一加熱組件及第二加熱組件為相對(duì)設(shè)于載盤(pán)移動(dòng)行程下方處；該加熱模組亦在機(jī)臺(tái)相對(duì)于載盤(pán)移動(dòng)行程上方處設(shè)有一第三加熱組件。
[0014]上述至少一吸嘴前端設(shè)有一外形輪廓恰可與載盤(pán)的格位開(kāi)口形狀相對(duì)合的塞體。
[0015]所述整型模組在機(jī)臺(tái)上設(shè)有至少一供安裝吸嘴且可供吸嘴相對(duì)上下位移的套筒，于各套筒內(nèi)設(shè)有常態(tài)將吸嘴朝前端方向推頂?shù)膹?fù)位元件。
[0016]上述整型模組在各吸嘴上設(shè)有一限制吸嘴移動(dòng)行程的槽道，另于各套筒上設(shè)有一對(duì)應(yīng)伸入槽道，供限制吸嘴轉(zhuǎn)動(dòng)的梢體。
[0017]所述機(jī)臺(tái)設(shè)有一供將該傳送模組、該加熱模組、該整型模組覆蓋的艙罩，于該艙罩的兩個(gè)相對(duì)位置分別設(shè)有一供載盤(pán)通過(guò)的通道，另于艙罩的預(yù)定位置設(shè)有至少一可供重復(fù)開(kāi)闔的艙門(mén)。
[0018]所述控制電路進(jìn)一步電氣連接有復(fù)數(shù)分別設(shè)于第一加熱模組及第二加熱模組處的溫度傳感器。
[0019]本實(shí)用新型的板件整型機(jī)，可產(chǎn)生下列功效。
[0020]1.能夠以自動(dòng)化作業(yè)方式，將板件整塑成預(yù)定的型體，相對(duì)較低人工成本。
[0021]2.可在控制電路、傳送模組、加熱模組及整型模組的整合運(yùn)作下，有效掌控板件的
整型質(zhì)量。
[0022]3.能夠以自動(dòng)化作業(yè)方式，將板件整塑成預(yù)定的型體，相對(duì)較有助于提升板件整型加工作業(yè)的產(chǎn)能。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為本實(shí)用新型的板件整型機(jī)于艙罩覆蓋狀態(tài)下的外觀(guān)結(jié)構(gòu)圖。
[0024]圖2為本實(shí)用新型的板件整型機(jī)于艙罩移除狀態(tài)下的外觀(guān)結(jié)構(gòu)圖。
[0025]圖3為本實(shí)用新型中載盤(pán)進(jìn)入整型模組前的動(dòng)作示意圖。
[0026]圖4為本實(shí)用新型中載盤(pán)朝整型模組移動(dòng)的動(dòng)作示意圖。
[0027]圖5為本實(shí)用新型中整型模組尚未對(duì)板件塑型前的動(dòng)作示意圖。
[0028]圖6為本實(shí)用新型中整型模組對(duì)板件塑型的動(dòng)作示意圖。
[0029]圖7為本實(shí)用新型的吸嘴外觀(guān)立體圖。[0030]圖8為本實(shí)用新型的吸嘴結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0031]圖號(hào)說(shuō)明:
[0032]B 板件
[0033]10 機(jī)臺(tái)
[0034]11 艙罩
[0035]111 通道
[0036]112 艙門(mén)
[0037]20 載盤(pán)
[0038]21 格位
[0039]30傳送模組
[0040]31平移組件
[0041]32升降組件
[0042]40加熱模組
[0043]41第一加熱組件
[0044]42第二加熱組件
[0045]43第三加熱組件
[0046]50整型模組
[0047]51 吸嘴
[0048]511 槽道
[0049]52 塞體
[0050]521 彈片
[0051]53 套筒
[0052]531 梢體
[0053]54復(fù)位元件
[0054]60控制電路。
【具體實(shí)施方式】
[0055]本實(shí)用新型主要提供一種能夠以自動(dòng)化作業(yè)方式，將板件整塑成預(yù)定的型體，以及能夠有效掌控板件整型質(zhì)量的板件整型機(jī)，如圖1本實(shí)用新型的板件整型機(jī)于艙罩覆蓋狀態(tài)下的外觀(guān)結(jié)構(gòu)圖、圖2本實(shí)用新型的板件整型機(jī)于艙罩移除狀態(tài)下的外觀(guān)結(jié)構(gòu)圖、圖3本實(shí)用新型中載盤(pán)進(jìn)入整型模組前的動(dòng)作示意圖所示，本實(shí)用新型的板件整型機(jī)，基本上包括:一機(jī)臺(tái)10、至少一載盤(pán)20、一傳送模組30、一加熱模組40、一整型模組50，以及一控制電路60 ;其中:該機(jī)臺(tái)10為一供安裝相關(guān)構(gòu)件的機(jī)械結(jié)構(gòu)體；在本實(shí)施例中，所述機(jī)臺(tái)10進(jìn)一步設(shè)有一供將該傳送模組30、該加熱模組40、該整型模組50覆蓋的艙罩11，于該艙罩11的兩個(gè)相對(duì)位置分別設(shè)有一供載盤(pán)20通過(guò)的通道111，透過(guò)艙罩11對(duì)加工中的板件構(gòu)成屏蔽作用，避免人員接觸運(yùn)作中的機(jī)組而發(fā)生危險(xiǎn)，以及較有助于控制工作溫度；又，可于艙罩11的預(yù)定位置設(shè)有至少一可供重復(fù)開(kāi)闔的艙門(mén)112，該至少一艙門(mén)112可由透明材料制成，以方便觀(guān)察艙罩11內(nèi)部的機(jī)具運(yùn)作狀態(tài)，以及方便對(duì)相關(guān)機(jī)具進(jìn)行故障排除。
[0056]該至少一載盤(pán)20設(shè)有至少一供收容板件B的格位21 ;在本實(shí)施例中，該至少一載盤(pán)20設(shè)有復(fù)數(shù)呈矩陣排列的格位21，以執(zhí)行每一道加工行程時(shí)，可同時(shí)對(duì)復(fù)數(shù)板件B施以相同的加工效果，有助于提升板件整型加工作業(yè)的產(chǎn)能。
[0057]該傳送模組30設(shè)于機(jī)臺(tái)10上，供運(yùn)送載盤(pán)20朝預(yù)定的行程移動(dòng)；在本實(shí)施例中，所述傳送模組30在機(jī)臺(tái)10上設(shè)有一延伸于預(yù)定行程之間，供將載盤(pán)20送入整型模組50的平移組件31，以及在平移組件31的預(yù)定行程處設(shè)有一供將載盤(pán)升抬至與整型模組50接觸的升降組件32 (如圖4所示)。
[0058]該加熱模組40設(shè)于機(jī)臺(tái)10相對(duì)于載盤(pán)20的移動(dòng)行程周邊處，供對(duì)載盤(pán)20上的板件B加熱至塑型溫度；在本實(shí)施例中，該加熱模組40在機(jī)臺(tái)10相對(duì)于載盤(pán)20進(jìn)入整型模組50之前的行程處設(shè)有至少一用以將板件B自常溫加熱至塑型溫度的第一加熱組件41，以及在機(jī)臺(tái)10相對(duì)于載盤(pán)20進(jìn)入整型模組50之后的行程處設(shè)有一令板件B保持在塑型溫度的第二加熱組件42，上述第一加熱組件41及第二加熱組件42可以為相對(duì)設(shè)于載盤(pán)移動(dòng)行程下方處；當(dāng)然，整體加熱模組40亦可在機(jī)臺(tái)相對(duì)于載盤(pán)移動(dòng)行程上方處設(shè)有一第三加熱組件43。
[0059]該整型模組50設(shè)于機(jī)臺(tái)10相對(duì)于載盤(pán)20的移動(dòng)行程處，供對(duì)載盤(pán)20上的板件B施以預(yù)定外力作用；在本實(shí)施例中，所述整型模組50設(shè)有至少一與載盤(pán)20的格位21相對(duì)應(yīng)的吸嘴51，且設(shè)有一透過(guò)管路與該至少一吸嘴連接的負(fù)壓產(chǎn)生器(圖略)，主要透過(guò)于吸嘴21產(chǎn)生的負(fù)壓效果，對(duì)吸嘴21前端所吸附的板件B產(chǎn)生預(yù)定的塑型效果(如圖5及圖6所示)。
[0060]至于，該控制電路60與該傳送模組30、該加熱模組40、該整型模組50電氣連接，供依照所設(shè)定的動(dòng)作模態(tài)控制該傳送模組30、該加熱模組40及該整型模組50動(dòng)作與否，以及可進(jìn)一步電氣連接有復(fù)數(shù)分別設(shè)于第一加熱模組及第二加熱模組處的溫度傳感器(圖略)，有助于控制實(shí)際的工作溫度。
[0061]原則上，本實(shí)用新型的板件整型機(jī)于使用時(shí)，將欲整型的板件B置于載盤(pán)20的格位21中，且經(jīng)啟動(dòng)控制電路60后，即可在控制電路60的操控下，由加熱模組40對(duì)載盤(pán)20上的板件B加熱至塑型溫度，再由傳送模組30將載盤(pán)20連同板件B運(yùn)送至與整型模組50處，由整型模組50對(duì)載盤(pán)20上的板件B施力，即可令板件B產(chǎn)生預(yù)定塑型效果。從而達(dá)到以自動(dòng)化作業(yè)方式將板件整型的目的，且在控制電路、傳送模組、加熱模組及整型模組的整合運(yùn)作下，能夠有效掌控板件的整型質(zhì)量。
[0062]再者，請(qǐng)同時(shí)配合參照?qǐng)D6、圖7及圖8所示，上述至少一吸嘴51前端設(shè)有一外形輪廓恰可與載盤(pán)20的格位21開(kāi)口形狀相對(duì)合的塞體52，以增加吸嘴51對(duì)板件B的吸附效果；以及，整個(gè)整型模組50可在機(jī)臺(tái)上設(shè)有至少一供安裝吸嘴51且可供吸嘴51相對(duì)上下位移的套筒53,于各套筒53內(nèi)設(shè)有常態(tài)將吸嘴51朝前端方向推頂?shù)膹?fù)位兀件54,主要在套筒53及復(fù)位元件54的作用下，緩沖吸嘴51前端的撞擊力；以及，可在各吸嘴51上設(shè)有一限制吸嘴51移動(dòng)行程的槽道511，另于各套筒53上設(shè)有一對(duì)應(yīng)伸入槽道511，供限制吸嘴51轉(zhuǎn)動(dòng)的梢體531，藉以讓吸嘴51前端得以精準(zhǔn)的與板件B貼合；進(jìn)一步，更可于塞體52與板件B接觸面設(shè)置彈片521，讓板件B因彈片521作用更能輕易與吸嘴脫離。
[0063]與傳統(tǒng)技術(shù)相較，本實(shí)用新型的板件整型機(jī)，可產(chǎn)生下列功效。
[0064]1.能夠以自動(dòng)化作業(yè)方式，將板件整塑成預(yù)定的型體，相對(duì)較低人工成本。
[0065]2.可在控制電路、傳送模組、加熱模組及整型模組的整合運(yùn)作下，有效掌控板件的整型質(zhì)量。
[0066]3.能夠以自動(dòng)化作業(yè)方式，將板件整塑成預(yù)定的型體，相對(duì)較有助于提升板件整型加工作業(yè)的產(chǎn)能。
【權(quán)利要求】
1.一種板件整型機(jī)，其特征在于，包括: 一機(jī)臺(tái)； 至少一載盤(pán)，設(shè)有至少一供收容板件的格位； 一傳送模組，設(shè)于機(jī)臺(tái)上，供運(yùn)送載盤(pán)朝預(yù)定的行程移動(dòng)； 一加熱模組，設(shè)于機(jī)臺(tái)相對(duì)于載盤(pán)的移動(dòng)行程周邊處，供對(duì)載盤(pán)上的板件加熱至塑型溫度; 一整型模組，設(shè)于機(jī)臺(tái)相對(duì)于載盤(pán)的移動(dòng)行程處，供對(duì)載盤(pán)上的板件施以預(yù)定外力作用； 一控制電路，與該傳送模組、該加熱模組、該整型模組電氣連接，供依照所設(shè)定的動(dòng)作模態(tài)控制該傳送模組、該加熱模組及該整型模組動(dòng)作與否。
2.如權(quán)利要求1所述的板件整型機(jī)，其特征在于，該加熱模組在機(jī)臺(tái)相對(duì)于載盤(pán)進(jìn)入整型模組之前的行程處設(shè)有一用以將板件自常溫加熱至塑型溫度的第一加熱組件，以及在機(jī)臺(tái)相對(duì)于載盤(pán)進(jìn)入整型模組之后的行程處設(shè)有一令板件保持在塑型溫度的第二加熱組件。
3.如權(quán)利要求1所述的板件整型機(jī)，其特征在于，該傳送模組在機(jī)臺(tái)上設(shè)有一延伸于預(yù)定行程之間，供將載盤(pán)送入整型模組的平移組件，以及在平移組件的預(yù)定行程處設(shè)有一供將載盤(pán)升抬至與整型模組接觸的升降組件。
4.如權(quán)利要求1所述的板件整型機(jī)，其特征在于，該整型模組設(shè)有至少一與載盤(pán)的格位相對(duì)應(yīng)的吸嘴，且設(shè)有一透過(guò)管路與該至少一吸嘴連接的負(fù)壓產(chǎn)生器。
5.如權(quán)利要求2所述的板件整型機(jī)，其特征在于，該第一加熱組件及第二加熱組件為相對(duì)設(shè)于載盤(pán)移動(dòng)行程下方處；該加熱模組亦在機(jī)臺(tái)相對(duì)于載盤(pán)移動(dòng)行程上方處設(shè)有一第三加熱組件。
6.如權(quán)利要求4所述的板件整型機(jī)，其特征在于，該至少一吸嘴前端設(shè)有一外形輪廓恰可與載盤(pán)的格位開(kāi)口形狀相對(duì)合的塞體。
7.如權(quán)利要求4或6所述的板件整型機(jī)，其特征在于，該整型模組在機(jī)臺(tái)上設(shè)有至少一供安裝吸嘴且可供吸嘴相對(duì)上下位移的套筒，于各套筒內(nèi)設(shè)有常態(tài)將吸嘴朝前端方向推頂?shù)膹?fù)位元件。
8.如權(quán)利要求7所述的板件整型機(jī)，其特征在于，該整型模組在各吸嘴上設(shè)有一限制吸嘴移動(dòng)行程的槽道，另于各套筒上設(shè)有一對(duì)應(yīng)伸入槽道，供限制吸嘴轉(zhuǎn)動(dòng)的梢體。
9.如權(quán)利要求1至4其中任一所述的板件整型機(jī)，其特征在于，該機(jī)臺(tái)設(shè)有一供將該傳送模組、該加熱模組、該整型模組覆蓋的艙罩，于該艙罩的兩個(gè)相對(duì)位置分別設(shè)有一供載盤(pán)通過(guò)的通道，另于艙罩的預(yù)定位置設(shè)有至少一可供重復(fù)開(kāi)闔的艙門(mén)。
10.如權(quán)利要求1至4其中任一所述的板件整型機(jī)，其特征在于，該控制電路電氣連接有復(fù)數(shù)分別設(shè)于第一加熱模組及第二加熱模組處的溫度傳感器。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK203387782SQ201320504351
【公開(kāi)日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年8月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月19日
【發(fā)明者】楊智強(qiáng) 申請(qǐng)人:威至科技股份有限公司