電柜散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了電柜散熱結(jié)構(gòu)，包括殼體、設(shè)于殼體的至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)口和設(shè)于殼體的排風(fēng)扇；所述至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)口包括下部進(jìn)風(fēng)口，下部進(jìn)風(fēng)口位于殼體的下部位置處，排風(fēng)扇設(shè)于殼體的上部位置處。本實(shí)用新型采用以上結(jié)構(gòu)，使得殼體內(nèi)熱量及時(shí)排出外界，防止殼體內(nèi)電子元器件溫度過高，保障電子元器件的使用壽命，降低維修率。
【專利說明】電柜散熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電柜【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及電柜散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電柜，內(nèi)部散熱只靠位于殼體下端的進(jìn)線口通風(fēng)散熱，散熱效果不佳。電柜內(nèi)部的熱量若無法及時(shí)散發(fā)出去，會(huì)導(dǎo)致電子元器件溫度過高，縮短電子元器件的使用壽命，維修率高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于公開了電柜散熱結(jié)構(gòu)，解決了電柜內(nèi)部無法有效散熱的問題。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]電柜散熱結(jié)構(gòu)，包括殼體、設(shè)于殼體的至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)口和設(shè)于殼體的排風(fēng)扇；所述至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)口包括下部進(jìn)風(fēng)口，下部進(jìn)風(fēng)口位于殼體的下部位置處，排風(fēng)扇設(shè)于殼體的上部位置處。
[0006]進(jìn)一步，所述 殼體包括殼體頂部和殼體底部；所述殼體的高度為H1，所述下部進(jìn)風(fēng)口和所述殼體底部的間距為H2，Hl≥4XH2。
[0007]進(jìn)一步，所述排風(fēng)扇和所述殼體頂部的間距為H3，所述殼體的高度Hl滿足Hl ≥ 3XH3。
[0008]進(jìn)一步，所述進(jìn)風(fēng)口還包括上部進(jìn)風(fēng)口，該上部進(jìn)風(fēng)口和所述殼體頂部的間距為H4，所述殼體的高度Hl滿足Hl ≥ 4XH4。
[0009]進(jìn)一步，所述進(jìn)風(fēng)口還包括上部進(jìn)風(fēng)口，該上部進(jìn)風(fēng)口位于所述殼體的上部位置處。
[0010]進(jìn)一步，所述進(jìn)風(fēng)口呈百葉窗結(jié)構(gòu)。
[0011 ] 進(jìn)一步，所述進(jìn)風(fēng)口由鋁合金或不銹鋼材料制成，表面覆蓋有防水防銹涂層。
[0012]進(jìn)一步，所述排風(fēng)扇的外徑小于120mm。
[0013]進(jìn)一步，所述下部進(jìn)風(fēng)口位于所述殼體的進(jìn)線口的上方。
[0014]進(jìn)一步，所述殼體包括門體和與該門體相對(duì)的后板，所述門體和所述后板分別設(shè)有所述下部進(jìn)風(fēng)口，所述排風(fēng)扇安裝在門體上。
[0015]現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果:
[0016]1、本實(shí)用新型采用設(shè)有專門的進(jìn)風(fēng)口和排風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)，使得殼體內(nèi)熱量及時(shí)排出外界，防止殼體內(nèi)電子元器件溫度過高，保障電子元器件的使用壽命，降低維修率；
[0017]2、采用下部進(jìn)風(fēng)口和位于殼體的上部位置處的排風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，利用了熱空氣上升的原理，使得殼體內(nèi)熱量及時(shí)有效排除；
[0018]3、進(jìn)風(fēng)口呈百葉窗結(jié)構(gòu)，防止昆蟲鼠類、灰層等外界異物進(jìn)入殼體內(nèi)，保證殼體內(nèi)電子元器件的正常工作；[0019]4、采用鋁合金或不銹鋼材料，且設(shè)有防水防銹涂層的結(jié)構(gòu)，延長(zhǎng)使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1是本實(shí)用新型電柜散熱結(jié)構(gòu)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中箭頭表示氣流流向；
[0022]圖中，1-殼體；11-殼體頂部；12-殼體底部；13-門體；14-后板；21-下部進(jìn)風(fēng)口 ；22-上部進(jìn)風(fēng)口 ；3_排風(fēng)扇；4_進(jìn)線口。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。
[0024]如圖1所不實(shí)施例電柜散熱結(jié)構(gòu),包括殼體1、設(shè)于殼體的至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)口和設(shè)于殼體的排風(fēng)扇3 ;至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)口包括下部進(jìn)風(fēng)口 21，下部進(jìn)風(fēng)口 21位于殼體I的下部位置處，排風(fēng)扇3設(shè)于殼體I的上部位置處。本實(shí)施例采用設(shè)有專門的進(jìn)風(fēng)口和排風(fēng)扇3的結(jié)構(gòu)，使得殼體I內(nèi)熱量及時(shí)排出外界，防止殼體I內(nèi)電子元器件溫度過高，保障電子元器件的使用壽命，降低維修率；
[0025]殼體I包括殼體頂部11和殼體底部12 ;殼體的高度為H1，下部進(jìn)風(fēng)口 21和殼體底部12的間距為H2，殼體I的高度Hl滿足Hl ≤ 4XH2。排風(fēng)扇3和殼體頂部11的間距為H3，殼體I的高度Hl滿足Hl > 3XH3。采用下部進(jìn)風(fēng)口 21和位于殼體I的上部位置處的排風(fēng)扇3結(jié)構(gòu)，利用了熱空氣上升的原理，使得殼體I內(nèi)熱量及時(shí)有效排除；
[0026]進(jìn)風(fēng)口還包括上部進(jìn)風(fēng)口 22，該上部進(jìn)風(fēng)口 22位于殼體I的上部位置處。上部進(jìn)風(fēng)口 22和殼體頂部11的間距為H4，殼體I的高度Hl滿足Hl ≤ 4XH4。
[0027]本實(shí)施例中的進(jìn)風(fēng)口呈百葉窗結(jié)構(gòu)，防止昆蟲鼠類、灰層等外界異物進(jìn)入殼體內(nèi)，保證殼體內(nèi)電子元器件的正常工作。殼體I和進(jìn)風(fēng)口由鋁合金或不銹鋼材料制成，表面覆蓋有防水防銹涂層，延長(zhǎng)使用壽命。
[0028]本實(shí)施例中的排風(fēng)扇的外徑小于120mm。
[0029]本實(shí)施例中的下部進(jìn)風(fēng)口 21位于殼體I的進(jìn)線口 4的上方。殼體I包括門體13和與該門體13相對(duì)的后板14，門體13和后板14分別設(shè)有下部進(jìn)風(fēng)口 21，排風(fēng)扇3安裝在門體13上，上部進(jìn)風(fēng)口 22位于后板14上。
[0030]本實(shí)施例電柜散熱結(jié)構(gòu)的其它結(jié)構(gòu)參見現(xiàn)有技術(shù)。
[0031]本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，如果對(duì)本實(shí)用新型的各種改動(dòng)或變型不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變型屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型。
【權(quán)利要求】
1.電柜散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括殼體、設(shè)于殼體的至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)口和設(shè)于殼體的排風(fēng)扇；所述至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)口包括下部進(jìn)風(fēng)口，下部進(jìn)風(fēng)口位于殼體的下部位置處，排風(fēng)扇設(shè)于殼體的上部位置處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電柜散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述殼體包括殼體頂部和殼體底部；所述殼體的高度為H1，所述下部進(jìn)風(fēng)口和所述殼體底部的間距為H2，Hl ^ 4XH2。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電柜散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述排風(fēng)扇和所述殼體頂部的間距為H3，所述殼體的高度Hl滿足Hl≥3XH3。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述電柜散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述進(jìn)風(fēng)口還包括上部進(jìn)風(fēng)口，該上部進(jìn)風(fēng)口和所述殼體頂部的間距為H4，所述殼體的高度Hl滿足Hl ^ 4XH4。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述電柜散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述進(jìn)風(fēng)口還包括上部進(jìn)風(fēng)口，該上部進(jìn)風(fēng)口位于所述殼體的上部位置處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述電柜散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述進(jìn)風(fēng)口呈百葉窗結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述電柜散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述進(jìn)風(fēng)口由鋁合金或不銹鋼材料制成，表面覆蓋有防水防銹涂層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述電柜散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述排風(fēng)扇的外徑小于120mmo
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述電柜散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述下部進(jìn)風(fēng)口位于所述殼體的進(jìn)線口的上方。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述電柜散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述殼體包括門體和與該門體相對(duì)的后板，所述門體和所述后板分別設(shè)有所述下部進(jìn)風(fēng)口，所述排風(fēng)扇安裝在門體上。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203618267SQ201320574114
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月16日
【發(fā)明者】李金根 申請(qǐng)人:廣州市賽科自動(dòng)化控制設(shè)備有限公司