支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊及使用其的電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了加固式大功率的一種支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，固定于機(jī)箱內(nèi)，并與機(jī)箱通過導(dǎo)槽連接，包括：PCB組件和中框組件；所述中框組件包括中框架和熱管，其中：所述中框架與所述PCB組件接觸導(dǎo)熱；所述熱管固定于所述中框架、并與所述機(jī)箱導(dǎo)槽接觸。本實(shí)用新型中的通信模塊通過在中框架上設(shè)置熱管，熱管是一種高效的傳熱裝置，其熱阻遠(yuǎn)小于中框架的熱阻，傳熱能力是金屬材料的幾十倍，并使熱管與機(jī)箱導(dǎo)槽接觸，可以快速將PCB組件上產(chǎn)生的熱量傳遞至機(jī)箱，從而有效解決大功率電子元器件的散熱問題。本實(shí)用新型還公開了一種電子設(shè)備，包括機(jī)箱，還包括位于機(jī)箱內(nèi)、并與機(jī)箱通過導(dǎo)槽連接的如上所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊。
【專利說明】支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊及使用其的電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及加固式大功率的一種支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊及使用其的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]高溫對(duì)大多數(shù)電子元器件將產(chǎn)生嚴(yán)重的影響，它會(huì)導(dǎo)致電子元器件的失效，從而引起整個(gè)設(shè)備的失效。散熱處理就是要控制電子設(shè)備內(nèi)部所有電子元器件的溫度，使其在設(shè)備所處的工作環(huán)境條件下不超過規(guī)定的最高允許溫度。設(shè)備內(nèi)部的散熱方法是在熱源至熱沉之間提供一條低熱阻通道，保證熱量順利傳遞出去，利用金屬導(dǎo)熱是最基本的導(dǎo)熱方法，其熱路容易控制。
[0003]現(xiàn)有的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)如圖1所示，現(xiàn)有的通信模塊包括PCB組件、中框、前蓋和后蓋。中框?yàn)榻饘俳Y(jié)構(gòu)，用以提供結(jié)構(gòu)支撐，保證整個(gè)模塊有足夠的強(qiáng)度和高度。PCB組件包括PCB板以及固定于其上的電子元器件。PCB板通過螺釘固定于中框上。前蓋和后蓋將PCB組件和中框夾于中間，并均通過螺釘與中框固定，以起到保護(hù)PCB組件的作用。整個(gè)通信模塊可以通過設(shè)置于PCB板上的連接器與外圍通信。導(dǎo)熱時(shí)，PCB組件上的電子元器件與中框接觸，以將熱量傳遞給中框；此外，中框的邊緣與外界機(jī)箱導(dǎo)槽連接，并通過與機(jī)箱導(dǎo)槽的接觸區(qū)域?qū)峤o機(jī)箱壁，機(jī)箱壁再將熱量通過對(duì)流、接觸傳導(dǎo)、輻射等方式傳遞到熱沉，從而構(gòu)成電子元器件一中框一機(jī)箱導(dǎo)槽一機(jī)箱壁一熱沉的完整導(dǎo)熱通道。
[0004]實(shí)際應(yīng)用中，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子元器件和設(shè)備日趨小型化，大功率電子元器件使用導(dǎo)致集成電路熱流密度大大增加，傳統(tǒng)利用金屬導(dǎo)熱已不能滿足散熱要求。如前述模塊中，中框的熱阻較大，導(dǎo)致凸臺(tái)到中框以及中框和機(jī)箱導(dǎo)槽之間的熱量不能有效傳遞，從而大大降低了散熱效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型提出一種支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊及使用其的電子設(shè)備，以解決上述問題。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]—種支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，固定于機(jī)箱內(nèi)，并與機(jī)箱通過導(dǎo)槽連接，包括:PCB組件和中框組件；
[0008]所述中框組件包括中框架和熱管，其中:
[0009]所述中框架與所述PCB組件接觸導(dǎo)熱；
[0010]所述熱管固定于所述中框架、并與所述機(jī)箱導(dǎo)槽接觸。
[0011]進(jìn)一步地，所述熱管和所述中框架焊接。
[0012]進(jìn)一步地,通信模塊,還包括:前蓋和后蓋；
[0013]所述前蓋和所述后蓋分別位于所述PCB組件和所述中框架相背對(duì)的一側(cè)；
[0014]所述前蓋和所述后蓋均和所述中框架固定連接。[0015]進(jìn)一步地，所述PCB組件包括PCB板和固定于所述PCB板與所述中框架相對(duì)的一面的電子元器件；
[0016]所述中框架通過所述電子元器件的接觸實(shí)現(xiàn)與所述PCB組件的接觸導(dǎo)熱。
[0017]進(jìn)一步地，所述中框架與所述PCB板相對(duì)的一面上設(shè)有凸臺(tái)，
[0018]所述電子元器件與所述中框架通過所述凸臺(tái)連接。
[0019]進(jìn)一步地，所述熱管的一部分環(huán)繞所述凸臺(tái)。
[0020]進(jìn)一步地，所述凸臺(tái)和所述電子元器件之間進(jìn)一步設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣墊。
[0021 ] 進(jìn)一步地，所述PCB板進(jìn)一步通過螺釘與所述中框架相連接。
[0022]進(jìn)一步地，所述PCB組件上還設(shè)置有用于和外界通信的連接器；
[0023]所述中框架的沿垂直于所述連接器方向的兩側(cè)分別設(shè)有連接部，并通過所述連接部與所述機(jī)箱導(dǎo)槽插接；
[0024]所述熱管延伸至所述連接部并與所述機(jī)箱導(dǎo)槽接觸。
[0025]進(jìn)一步地，所述熱管為兩條，每條所述熱管延伸至一個(gè)所述連接部。
[0026]進(jìn)一步地，所述中框架上設(shè)置有用于和所述導(dǎo)槽固定連接的鎖緊裝置。
[0027]進(jìn)一步地，所述鎖緊裝置包括滑塊組以及貫穿所述滑塊組的螺桿。
[0028]進(jìn)一步地，所述滑塊組包括軸向移動(dòng)塊、徑向移動(dòng)塊和固定楔形塊；
[0029]所述徑向移動(dòng)塊位于所述軸向移動(dòng)塊和所述固定楔形塊之間，且所述固定楔形塊與所述中框架一體成形；
[0030]當(dāng)鎖緊時(shí)，所述螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所述軸向移動(dòng)塊沿所述螺桿的軸向朝所述固定楔形塊移動(dòng)，從而擠壓所述徑向移動(dòng)塊并使其沿垂直于所述螺桿的軸向方向移動(dòng)，以和所述機(jī)箱的所述導(dǎo)槽固定連接；
[0031]當(dāng)松開時(shí)，所述螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)并帶動(dòng)所述軸向移動(dòng)塊沿所述螺桿的軸向朝遠(yuǎn)離所述固定楔形塊的方向移動(dòng)，從而松開所述徑向移動(dòng)塊，使其和所述機(jī)箱的所述導(dǎo)槽松開。
[0032]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，包括機(jī)箱，其特征在于，還包括位于機(jī)箱內(nèi)、并與機(jī)箱通過導(dǎo)槽連接的如上所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊。
[0033]進(jìn)一步地，所述機(jī)箱為焊接成形的鋁合金機(jī)箱。
[0034]進(jìn)一步地，所述通信模塊的頂部與所述機(jī)箱接觸，以構(gòu)成導(dǎo)熱通道。
[0035]本實(shí)用新型的有益效果為，在中框架上設(shè)置熱管，熱管是一種高效的傳熱裝置，其熱阻遠(yuǎn)小于中框架的熱阻，傳熱能力是金屬材料的幾十倍，并使熱管與機(jī)箱導(dǎo)槽接觸，可以快速將PCB組件上產(chǎn)生的熱量傳遞至機(jī)箱，從而有效解決大功率電子元器件的散熱問題。
[0036]1、PCB板上的電子元器件高低不一，為避免出現(xiàn)干涉，一般都與中框架之間留有一定的距離。做導(dǎo)熱處理時(shí)，在需要做導(dǎo)熱處理的電子元器件和中框架之間設(shè)置凸臺(tái)，凸臺(tái)設(shè)置于中框架上，且凸臺(tái)與電子元器件之間通過熱界面材料接觸。
[0037]2、導(dǎo)熱絕緣墊的設(shè)置，既可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱，也可以避免電子元器件與中框架之間導(dǎo)通而影響PCB板的正常工作。
[0038]3、兩條熱管的設(shè)置，可以使熱量均勻地分散到中框架兩側(cè)的連接部，并通過導(dǎo)槽傳遞到機(jī)箱壁，從而避免熱量傳遞不均而影響散熱效果。
[0039]4、現(xiàn)有的通信模塊一般都是通過普通楔形鎖緊條鎖緊，由于本發(fā)明中的熱管占據(jù)了鎖緊條的安裝位置，所以通過設(shè)置螺桿與軸向移動(dòng)塊、徑向移動(dòng)塊和固定楔形塊，以快速將本模塊固定于機(jī)箱導(dǎo)槽內(nèi)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0040]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中通信模塊的導(dǎo)熱過程原理圖；
[0041]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中的電子元器件和凸臺(tái)的連接示意圖；
[0042]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中的導(dǎo)熱過程原理圖；
[0043]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊的爆炸視圖；
[0044]圖5a為本實(shí)用新型實(shí)施例中的中框組件主視圖；
[0045]圖5b為本實(shí)用新型實(shí)施例中的中框組件左視圖；
[0046]圖6a為本實(shí)用新型實(shí)施例中的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊的主視圖；
[0047]圖6b為本實(shí)用新型實(shí)施例中的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0048]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下通過具體實(shí)施例并參見附圖，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0049]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，如圖4、圖6a、圖6b所示，固定于機(jī)箱內(nèi)，并與機(jī)箱通過導(dǎo)槽連接，其特征在于，包括=PCB組件、中框組件、前蓋6和后蓋7。
[0050]需要提及的是，在圖6a和圖6b以及圖4中所標(biāo)注的方向僅為一種常見使用狀態(tài)下的參考方向，并不是唯一可能出現(xiàn)的、且固定不變的方向。
[0051]其中，中框組件的結(jié)構(gòu)如圖5a和圖5b所示。中框組件包括中框架2和熱管8，所述熱管8固定于所述中框架2上，并與所述機(jī)箱導(dǎo)槽接觸。熱管8與中框架2的連接方式有多種，包括焊接、壓接等，本實(shí)施例優(yōu)選為焊接，在中框架2上預(yù)留有熱管8焊接槽，將熱管8和中框架2焊接為一體。
[0052]如圖4所示，所述PCB組件與中框架2接觸導(dǎo)熱，以將熱量傳遞至所述中框架2和所述熱管8上。其中，PCB組件包括PCB板I和固定于其上的電子元器件4，所述PCB板I通過螺釘與所述中框架2相連接。
[0053]熱管8要發(fā)揮最大效果，需要將熱源的熱量直接傳遞到熱交換面?；诖?，如圖6a所示，PCB板I上設(shè)置有用于和外界通信的連接器9 ;所述中框架2的沿垂直于所述連接器9方向的兩側(cè)分別設(shè)有連接部10，并通過所述連接部10與所述機(jī)箱導(dǎo)槽插接；熱管8延伸至所述連接部10并與所述機(jī)箱導(dǎo)槽接觸，以將熱量傳遞至所述機(jī)箱。其中，中框架2負(fù)責(zé)提供結(jié)構(gòu)支撐，保證本模塊有足夠的強(qiáng)度和高度；熱管8負(fù)責(zé)將熱量快速傳遞到連接部10，并通過連接部10傳遞至機(jī)箱側(cè)，對(duì)改善模塊內(nèi)部的傳熱效果十分明顯。
[0054]本實(shí)施例中，熱管8為兩條，每條所述熱管8延伸至一個(gè)所述連接部10。這樣可以使熱量均勻地分散到中框架2兩側(cè)的連接部10，并通過導(dǎo)槽傳遞到機(jī)箱壁，從而避免熱量傳遞不均而影響散熱效果。
[0055]另外，實(shí)際使用時(shí)，在連接部10處涂抹適量導(dǎo)熱硅脂，可以有效降低中框架2到機(jī)箱導(dǎo)槽的接觸熱阻。
[0056]本實(shí)施例中，兩條熱管8為主要導(dǎo)熱通道，另外，通信模塊的頂部，即中框架2的頂面區(qū)域可以用作第三條通道，如圖6b所示。通過定制通信模塊頂面對(duì)應(yīng)的機(jī)箱蓋板，熱量也可以從頂面區(qū)域通過導(dǎo)熱絕緣墊傳到機(jī)箱蓋板上。
[0057]機(jī)箱材質(zhì)選用導(dǎo)熱系數(shù)較高的鋁合金，機(jī)箱主體焊接成形，強(qiáng)化整機(jī)外殼的均熱效果。
[0058]實(shí)際使用時(shí)，PCB板I上的電子元器件4高低不一，為避免出現(xiàn)干涉，一般都與中框架2之間留有一定的距離。所以，做導(dǎo)熱處理時(shí)，中框架2與所述PCB板I相對(duì)的一面上設(shè)有凸臺(tái)3，所述電子元器件4與所述中框架2通過所述凸臺(tái)3連接，如圖2所示。在中框架2上布置熱管8時(shí)，熱管8的一部分環(huán)繞凸臺(tái)3，從而可以更快地傳導(dǎo)熱量。
[0059]電子元器件4散發(fā)出的熱量通過接觸傳遞到凸臺(tái)3，為減小兩者間的接觸熱阻，需選用合適的熱界面材料。應(yīng)用于此環(huán)境的熱界面材料需要滿足絕緣、自身高熱導(dǎo)率、表面良好浸潤(rùn)性、柔軟可壓縮，即可以起到減震緩沖的作用，同時(shí)也可以通過自身的壓縮可調(diào)節(jié)加工、裝配時(shí)結(jié)構(gòu)件產(chǎn)生的誤差，可重復(fù)使用，工藝性良好，柔軟的導(dǎo)熱絕緣墊5為最佳選擇。所以，進(jìn)一步地，凸臺(tái)3和電子元器件4之間設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣墊5，如圖2所示。
[0060]如圖4所示，前蓋6和后蓋7分別位于所述PCB組件和所述中框架2相背對(duì)的一偵牝即，前蓋6和后蓋7將PCB組件和中框組件夾于中間，并均和中框架2固定連接，以起到保護(hù)作用。
[0061]綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例的導(dǎo)熱過程如圖3所示，電子元器件4散發(fā)出的熱量通過導(dǎo)熱絕緣墊5傳遞給凸臺(tái)3，凸臺(tái)3通過熱管8和中框架2結(jié)構(gòu)將熱量傳遞到中框架2與機(jī)箱導(dǎo)槽的連接部10，并進(jìn)一步傳遞到機(jī)箱壁，機(jī)箱壁將熱量通過對(duì)流、接觸傳導(dǎo)、輻射等方式傳遞到熱沉，從而構(gòu)成電子元器件4一凸臺(tái)3—中框架2—機(jī)箱導(dǎo)槽一機(jī)箱壁一熱沉的完整導(dǎo)熱通道。
[0062]本實(shí)施例對(duì)支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的高可靠通用計(jì)算機(jī)的主要導(dǎo)熱路徑上的關(guān)鍵環(huán)節(jié)針對(duì)性設(shè)計(jì)，降低各個(gè)環(huán)節(jié)的熱阻，最終降低設(shè)備的總熱阻，有效控制大功率元器件的溫升。
[0063]本實(shí)施例中的通信模塊，可以適用于符合OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的單個(gè)子模塊上。單個(gè)子模塊包括3U、6U兩種規(guī)格。6U單模塊結(jié)構(gòu)組成與3U單模塊結(jié)構(gòu)類似，圖4即為3U單模塊結(jié)構(gòu)的典型結(jié)構(gòu)。
[0064]熱管8要發(fā)揮最大效果，需要將熱源的熱量直接傳遞到連接部10。要實(shí)現(xiàn)此效果，只能選用標(biāo)準(zhǔn)vita48.2中的鎖緊條后裝的結(jié)構(gòu)形式。同時(shí)，由于熱管8處于連接部10，從而無法使用傳統(tǒng)的楔形鎖緊條，所以在本實(shí)施例中，在中框架2上設(shè)置有用于和所述導(dǎo)槽固定連接的鎖緊裝置，如圖5b所示。
[0065]鎖緊裝置包括滑塊組和貫穿滑塊組的螺桿21，其中，滑塊組包括軸向移動(dòng)塊22、徑向移動(dòng)塊23和固定楔形塊24 ;所述徑向移動(dòng)塊23位于所述軸向移動(dòng)塊22和所述固定楔形塊24之間，且所述固定楔形塊24與所述中框架2 —體成形；
[0066]當(dāng)鎖緊時(shí)，所述螺桿21轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所述軸向移動(dòng)塊22沿所述螺桿21的軸向朝所述固定楔形塊24移動(dòng)，從而擠壓所述徑向移動(dòng)塊23并使其沿垂直于所述螺桿21的軸向方向移動(dòng)，以和所述機(jī)箱的所述導(dǎo)槽固定連接；
[0067]當(dāng)松開時(shí)，所述螺桿21轉(zhuǎn)動(dòng)并帶動(dòng)所述軸向移動(dòng)塊22沿所述螺桿21的軸向朝遠(yuǎn)離所述固定楔形塊24的方向移動(dòng)，從而松開所述徑向移動(dòng)塊23，使其和所述機(jī)箱的所述導(dǎo)槽松開。
[0068]為了連接更加牢固，本實(shí)施例中，中框架2上共設(shè)置有兩根螺桿21，每根螺桿21穿過兩個(gè)滑塊組。
[0069]綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例在中框架2上設(shè)置熱管8，熱管8是一種高效的傳熱裝置，其熱阻遠(yuǎn)小于中框架2的熱阻，傳熱能力是金屬材料的幾十倍，并使熱管8與機(jī)箱導(dǎo)槽接觸，可以快速將PCB組件上產(chǎn)生的熱量傳遞至機(jī)箱側(cè)，從而有效解決大功率電子元器件4的散熱問題。
[0070]本實(shí)用新型實(shí)施例還公開一種電子設(shè)備，包括機(jī)箱，還包括位于機(jī)箱內(nèi)、并與機(jī)箱通過導(dǎo)槽連接的如上所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊。
[0071]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，固定于機(jī)箱內(nèi)，并與所述機(jī)箱通過導(dǎo)槽連接，其特征在于，包括:PCB組件和中框組件； 所述中框組件包括中框架和熱管，其中: 所述中框架與所述PCB組件接觸導(dǎo)熱； 所述熱管固定于所述中框架、并與所述機(jī)箱導(dǎo)槽接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，其特征在于，所述熱管和所述中框架焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，其特征在于，還包括:前蓋和后蓋; 所述前蓋和所述后蓋分別位于所述PCB組件和所述中框架相背對(duì)的一側(cè)； 所述前蓋和所述后蓋均和所述中框架固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，其特征在于，所述PCB組件包括PCB板和固定于所述PCB板與所述中框架相對(duì)的一面的電子元器件； 所述中框架通過所述電子元器件的接觸實(shí)現(xiàn)與所述PCB組件的接觸導(dǎo)熱。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，其特征在于， 所述中框架與所述PCB板相對(duì)的一面上設(shè)有凸臺(tái)， 所述電子元器件與所述中框架通過所述凸臺(tái)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，其特征在于，所述熱管的一部分環(huán)繞所述凸臺(tái)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，其特征在于，所述凸臺(tái)和所述電子元器件之間進(jìn)一步設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣墊。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，其特征在于，所述PCB板進(jìn)一步通過螺釘與所述中框架相連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，其特征在于，所述PCB組件上還設(shè)置有用于和外界通信的連接器； 所述中框架的沿垂直于所述連接器方向的兩側(cè)分別設(shè)有連接部，并通過所述連接部與所述機(jī)箱導(dǎo)槽插接； 所述熱管延伸至所述連接部并與所述機(jī)箱導(dǎo)槽接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，其特征在于，所述熱管為兩條，每條所述熱管延伸至一個(gè)所述連接部。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，其特征在于，所述中框架上設(shè)置有用于和所述導(dǎo)槽固定連接的鎖緊裝置。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，其特征在于，所述鎖緊裝置包括滑塊組以及貫穿所述滑塊組的螺桿。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊，其特征在于，所述滑塊組包括軸向移動(dòng)塊、徑向移動(dòng)塊和固定楔形塊； 所述徑向移動(dòng)塊位于所述軸向移動(dòng)塊和所述固定楔形塊之間，且所述固定楔形塊與所述中框架一體成形； 當(dāng)鎖緊時(shí)，所述螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所述軸向移動(dòng)塊沿所述螺桿的軸向朝所述固定楔形塊移動(dòng)，從而擠壓所述徑向移動(dòng)塊并使其沿垂直于所述螺桿的軸向方向移動(dòng)，以和所述機(jī)箱的所述導(dǎo)槽固定連接； 當(dāng)松開時(shí)，所述螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)并帶動(dòng)所述軸向移動(dòng)塊沿所述螺桿的軸向朝遠(yuǎn)離所述固定楔形塊的方向移動(dòng)，從而松開所述徑向移動(dòng)塊，使其和所述機(jī)箱的所述導(dǎo)槽松開。
14.一種電子設(shè)備，包括機(jī)箱，其特征在于，還包括位于機(jī)箱內(nèi)、并與所述機(jī)箱通過導(dǎo)槽連接的如權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的支持OpenVPX標(biāo)準(zhǔn)的通信模塊。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述機(jī)箱為焊接成形的鋁合金機(jī)箱。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述通信模塊的頂部與所述機(jī)箱接觸，以構(gòu)成導(dǎo)熱通道。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203523173SQ201320597517
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月23日
【發(fā)明者】涂云宏, 賀升榮, 李壯, 張振波, 朱少佳, 張星淳 申請(qǐng)人:北京國科環(huán)宇空間技術(shù)有限公司