高性能控制器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高性能控制器，包括殼體，設(shè)于殼體兩端的密封墊及端蓋；所述殼體內(nèi)安裝有電路板及MOS管；所述殼體的兩側(cè)面均布1cm～1.5cm高的散熱片Ⅱ，其中一側(cè)面對應(yīng)MOS管的安裝位置設(shè)有螺釘孔，方便MOS管的固定；所述殼體的正面均布散熱片Ⅰ，所述散熱片Ⅰ的高度由外向內(nèi)依次增高；所述殼體的背面兩側(cè)設(shè)有半圓形凸緣，高出殼體表面一定距離，增強(qiáng)了殼體的強(qiáng)度，該控制器強(qiáng)度大，散熱效果好，防水性能佳，具有很好的實(shí)用性。
【專利說明】高性能控制器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種控制器，尤其是一種高性能控制器。
【背景技術(shù)】
[0002]電動車控制器的種類很多，但是其殼體在設(shè)計(jì)上存在散熱性差、殼體易損壞，防水性差等缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了解決上述問題，本實(shí)用新型提出了一種高性能控制器，該控制器強(qiáng)度大，散熱效果好，防水性能佳，具有很好的實(shí)用性。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種高性能控制器，包括殼體，設(shè)于殼體兩端的密封墊及端蓋；所述殼體內(nèi)安裝有電路板及MOS管；所述殼體的兩側(cè)面均布Icm?
1.5cm高的散熱片II，其中一側(cè)面對應(yīng)MOS管的安裝位置設(shè)有螺釘孔，方便MOS管的固定；所述殼體的正面均布散熱片I，所述散熱片I的高度由外向內(nèi)依次增高；所述殼體的背面兩側(cè)設(shè)有半圓形凸緣，高出殼體表面一定距離，增強(qiáng)了殼體的強(qiáng)度。
[0005]所述散熱片I的最低高度為0.3cm?0.5cm,最高高度為0.8cm?1.2cm。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是:一種高性能控制器，該控制器強(qiáng)度大，散熱效果好，防水性能佳，具有很好的實(shí)用性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0008]附圖1為一種高性能控制器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中，1.殼體，2.端蓋，3.散熱片I，4.散熱片II，5.半圓形凸緣。
【具體實(shí)施方式】
[0010]在附圖中，一種高性能控制器，包括殼體1，設(shè)于殼體I兩端的密封墊及端蓋2 ;所述殼體I內(nèi)安裝有電路板及MOS管；所述殼體I的兩側(cè)面均布Icm?1.5cm高的散熱片II 4，其中一側(cè)面對應(yīng)MOS管的安裝位置設(shè)有螺釘孔，方便MOS管的固定；所述殼體I的正面均布散熱片I 3，所述散熱片I 3的高度由外向內(nèi)依次增高；所述殼體I的背面兩側(cè)設(shè)有半圓形凸緣5，高出殼體I表面一定距離，增強(qiáng)了殼體I的強(qiáng)度。
[0011]所述散熱片I 3的最低高度為0.3cm?0.5cm,最高高度為0.8cm?L 2cm。
【權(quán)利要求】
1.一種高性能控制器，包括殼體(1)，設(shè)于殼體(I)兩端的密封墊及端蓋(2);所述殼體(I)內(nèi)安裝有電路板及MOS管；其特征是，所述殼體(I)的兩側(cè)面均布Icm?1.5cm高的散熱片II (4)，其中一側(cè)面對應(yīng)MOS管的安裝位置設(shè)有螺釘孔；所述殼體(I)的正面均布散熱片I (3)，所述散熱片I (3)的高度由外向內(nèi)依次增高；所述殼體(I)的背面兩側(cè)設(shè)有半圓形凸緣(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高性能控制器，其特征是，所述散熱片I(3)的最低高度為0.3cm ?0.5cm，最高高度為 0.8cm ?1.2cm。
【文檔編號】H05K5/00GK203618241SQ201320634611
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月15日
【發(fā)明者】王磊 申請人:王磊