電磁爐及電磁爐的電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電磁爐及電磁爐的電路板，該電路板包括PCB板和設(shè)在所述PCB板上的電子元件，所述電子元件與所述PCB板之間設(shè)有連接所述電子元件和所述PCB板的粘合膠。根據(jù)本實(shí)用新型的電磁爐的電路板，可以提高電子元件的穩(wěn)定性，避免了在電磁爐的運(yùn)輸過程中造成電子元件（尤其是體積或重量較大的電子元件）移位、折斷焊腳甚至脫離PCB板的問題，提高了電子元件在PCB板上的穩(wěn)定性，避免影響電路板的電學(xué)參數(shù)，提高電磁爐的穩(wěn)定性。
【專利說明】電磁爐及電磁爐的電路板【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及家電領(lǐng)域，特別涉及一種電磁爐的電路板及具有該電路板的電磁爐。
【背景技術(shù)】
[0002]在電磁爐的運(yùn)輸過程中，由于電路板上的體積或重量較大的電子元件受力較大，容易導(dǎo)致電子元件的移位或脫落，使電磁爐工作不穩(wěn)定。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型的一個目的在于提出一種可提高電子元件的穩(wěn)定性的電磁爐的電路板。
[0004]本實(shí)用新型的另一個目的在于提出具有該電路板的電磁爐。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的電磁爐的電路板，包括PCB板和設(shè)在所述PCB板上的電子元件，所述電子元件與所述PCB板之間設(shè)有連接所述電子元件和所述PCB板的粘合膠。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的電磁爐的電路板，在PCB板和電子元件之間設(shè)有粘合膠，且粘合膠分別與PCB板和電子元件相連，以分別與PCB板和電子元件粘連。由此，可以提高電子元件的穩(wěn)定性，避免了在電磁爐的運(yùn)輸過程中造成電子元件(尤其是體積或重量較大的電子元件)移位、折斷焊腳甚 至脫離PCB板的問題，提高了電子元件在PCB板上的穩(wěn)定性，避免影響電路板的電學(xué)參數(shù)，提高電磁爐的穩(wěn)定性。
[0007]另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述的電磁爐的電路板，還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0008]所述電子元件倒靠在所述PCB板上。由此，降低了電子元件的高度，從而降低了電路板的高度，便于電磁爐內(nèi)的電路板的安裝。
[0009]所述PCB板上設(shè)有焊孔，所述電子元件的焊腳穿過所述焊孔與所述PCB板焊接。由此，進(jìn)一步地提高了電子元件的穩(wěn)定性，保證了電路板上電學(xué)參數(shù)的穩(wěn)定，便于電磁爐的使用。
[0010]所述電子元件的焊腳穿過所述焊孔的部分折彎。由此，使電子元件安裝更牢固，在運(yùn)輸振動時彎折的焊腳末端抵壓在PCB板上，使電子元件受力，避免焊接該電子元件的焊錫受力而脫出影響電子元件的穩(wěn)定性，從而使電子元件可以穩(wěn)定的設(shè)置在PCB板上，避免電子元件與PCB板的電連接不穩(wěn)定。
[0011]所述電子元件為扼流線圈、濾波電容、諧振電容、安規(guī)電容中的至少一種。由此，進(jìn)一步地增加了電路板上的電子元件的穩(wěn)定性，使電路板上的質(zhì)量或體積較大的電子元件穩(wěn)定。
[0012]所述粘合劑為導(dǎo)熱硅膠。由此，不僅可以將電子元件穩(wěn)定的粘連在PCB板上，而且還有助于電子元件的散熱，提高了電路板的穩(wěn)定性。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的電磁爐，包括根據(jù)本實(shí)用新型前述的電磁爐的電路板。[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的電磁爐，具有根據(jù)本實(shí)用新型前述的電磁爐的電路板。由此，可以提高電子元件的穩(wěn)定性，避免了在電磁爐的運(yùn)輸過程中照成電子元件(尤其是體積或重量較大的電子元件)移位、折斷焊腳甚至脫離PCB板的問題，提高了電子元件在PCB板上的穩(wěn)定性，避免影響電路板的電學(xué)參數(shù)，提高電磁爐的穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的一個實(shí)施例的電磁爐的電路板的爆炸示意圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型的一個實(shí)施例的電磁爐的電路板的示意圖。
[0017]圖3是圖2中截面A-A的剖面的局部放大示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記:電路板100 ；PCB板I ;電子元件2 ;粘合膠3。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對本實(shí)用新型的限制。
[0020]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順
時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。
[0021]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0022]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0023]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0024]下面參照附圖詳細(xì)描述本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁爐的電路板100。
[0025]如圖1至圖3所示，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁爐的電路板100，包括PCB板I和電子元件2，電子元件2設(shè)在PCB板I上，電子元件2與PCB板I之間設(shè)有連接電子元件2和PCB板I的粘合膠3，用于加強(qiáng)PCB板I和電子元件2之間的配合強(qiáng)度。
[0026]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁爐的電路板100，在PCB板I和電子元件2之間設(shè)有粘合膠3，且粘合膠3分別與PCB板I和電子元件2相連，以分別與PCB板I和電子元件2粘連。由此，可以提高電子元件2的穩(wěn)定性，避免了在電磁爐的運(yùn)輸過程中造成電子元件2(尤其是體積或重量較大的電子元件)移位、折斷焊腳甚至脫離PCB板I的問題，提高了電子元件2在PCB板上的穩(wěn)定性，避免影響電路板I的電學(xué)參數(shù)，提高電磁爐的穩(wěn)定性。
[0027]進(jìn)一步地，電子元件2倒靠在PCB板I上。由此，降低了電子元件2的高度，從而降低了電路板100的高度，便于電磁爐內(nèi)的電路板100的安裝。
[0028]有利地，PCB板I上設(shè)有焊孔，電子元件2的焊腳穿過焊孔與PCB板I焊接。由此，進(jìn)一步地提高了電子元件2的穩(wěn)定性，保證了電路板100上電學(xué)參數(shù)的穩(wěn)定，便于電磁爐的使用。
[0029]進(jìn)一步地，電子元件2的焊腳穿過焊孔的部分折彎。由此，使電子元件2安裝更牢固，在運(yùn)輸振動時彎折的焊腳末端抵壓在PCB板I上，使電子元件2受力，避免焊接該電子元件2的焊錫受力而脫出影響電子元件2的穩(wěn)定性，從而使電子元件2可以穩(wěn)定的設(shè)置在PCB板I上，避免電子元件2與PCB板I的電連接不穩(wěn)定。
[0030]此外，電子元件2為體積和/或質(zhì)量較大的電子元件。由于體積或質(zhì)量較大的電子元件僅通過焊接安裝不夠穩(wěn)定，故加折彎提高固定效果。
[0031]有利地，電子元件2為扼流線圈、濾波電容、諧振電容、安規(guī)電容中的至少一種。由此，進(jìn)一步地增加了電路板上的電子元件的穩(wěn)定性，使電路板上的質(zhì)量或體積較大的電子兀件穩(wěn)定。
[0032]進(jìn)一步地，粘合膠3為導(dǎo)熱硅膠。由此，不僅可以將電子元件2穩(wěn)定的粘連在PCB板I上，而且還有助于電子元件2的散熱，提高了電路板100的穩(wěn)定性。
[0033]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁爐，包括根據(jù)本實(shí)用新型前述實(shí)施例的電磁爐的電路板100。
[0034]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁爐，具有根據(jù)本實(shí)用新型前述實(shí)施例的電磁爐的電路板100。由此，可以提高電子元件2的穩(wěn)定性，避免了在電磁爐的運(yùn)輸過程中造成電子元件2 (尤其是體積或重量較大的電子元件)移位、折斷焊腳甚至脫離PCB板I的問題，提高了電子元件2在PCB板上的穩(wěn)定性，避免影響電路板I的電學(xué)參數(shù)，提高電磁爐的穩(wěn)定性。
[0035]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁爐的其他構(gòu)成例如線圈盤和導(dǎo)磁條等以及操作對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言都是已知的，這里不再詳細(xì)描述。
[0036]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實(shí)施例或示例。而且,描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個或多個實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例進(jìn)行接合和組合。
[0037]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)可以對上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種電磁爐的電路板，其特征在于，包括PCB板和設(shè)在所述PCB板上的電子元件，所述電子元件與所述PCB板之間設(shè)有連接所述電子元件和所述PCB板的粘合膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐的電路板，其特征在于，所述電子元件倒靠在所述PCB板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐的電路板，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有焊孔，所述電子元件的焊腳穿過所述焊孔與所述PCB板焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電磁爐的電路板，其特征在于，所述電子元件的焊腳穿過所述焊孔的部分折彎。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐的電路板，其特征在于，所述電子元件為扼流線圈、濾波電容、諧振電容、安規(guī)電容中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的電磁爐的電路板，其特征在于，所述粘合劑為導(dǎo)熱硅膠。
7.一種電磁爐，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的電磁爐的電路板。
【文檔編號】H05B6/02GK203563261SQ201320666330
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月24日
【發(fā)明者】梁堅(jiān)民, 何前凱 申請人:美的集團(tuán)股份有限公司, 佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司