用于容納電路板的殼體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于接收電路板(50)的殼體(1)。根據(jù)本發(fā)明，位于不同平面的多個支撐件(20、21)布置在殼體(1)的第一殼體半部(2)中。所述支撐件(20、21)與設置在第二殼體半部(30)中的相對支撐件(30、31)一起接收電路板(50)。多個支撐點(55、56)設置在電路板(50)上，支撐點(55、56)分別與支撐件(20、21)和相對支撐件(30、31)相關聯(lián)。通過去除各個支撐點(55、56)，選擇電路板(50)需要支撐在其上的支撐件(20、21)和相對支撐件(30、31)。通過選擇位于不同平面的支撐件(20、21)和相對支撐件(30、31)，確定電路板(50)在殼體(1)中的平面。
【專利說明】用于容納電路板的殼體

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種對應于獨立權利要求1前序部分的殼體以及接收在殼體中的電路板。

【背景技術】
[0002]由成型部件制成的用于接收電路板的這樣殼體在現(xiàn)有技術中已知各種形狀和尺寸。形成殼體部件的成型部件大多數(shù)由塑料制成。殼體接收不同功能、例如用于數(shù)據(jù)傳輸裝置的電路板。電路板通常包括接合面、電源連接裝置以及操作元件，其可以至少通過殼體中的接觸開口進行接觸。為此，接合面或連接裝置中所接收的部件經(jīng)常存在連接凸緣和/或鎖扣元件。
[0003]例如，從DE 10 2005 002 138 Al已知一種用于接收電路板的殼體，其包括導引元件以及可偏移和鎖定的保持元件。所述保持元件可以附裝到電路板的側邊緣并且將其固定。通過偏移保持元件，可以改變電路板的位置。
[0004]從DE 694 27 128 T2已知一種IC卡，其由兩片殼體以及其中接收的電路板構成。在殼體半部中，提供以步進式設置的多個支撐點，每個支撐點形成接收的電路板的水平位置?；诎疾廴绾涡纬稍诖邮盏碾娐钒迳?，電路板支撐在其他支撐點上并且因此在殼體半部中固定到水平位置上。
[0005]從US 6, 249, 442 BI中，已知用于電路板的接收插孔，其可以接收不同水平位置的多個電路板。這里通過插入在電路板之間的間隔套筒實現(xiàn)不同水平定位。第一電路板支撐在殼體的支撐點上。在此電路板上，定位間隔套筒，接著將其他電路板放置在間隔套筒上。通過第二殼體，保持并固定兩個電路板以及位于其中間的間隔套筒與構成補償器的其他間隔套筒。為了實現(xiàn)電路板的不同水平位置，必須使用不同厚度的間隔套筒。
[0006]這里的不利影響在于僅僅可以在二維-即在電路板自身的平面中定位。例如，在附裝到電路板的接合模組的尺寸變化的情況下，可能還需要電路板在垂直于其平面的方向上進行調(diào)整。只有這樣，可以確保電路板上存在的連接點與成型到殼體的鎖扣元件之間的完美匹配。
[0007]此外，現(xiàn)有技術中已知的方法中需要額外的保持元件。這些可能會丟失并且在生產(chǎn)組裝過程中引起額外成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此本發(fā)明的目的在于提供一種接收電路板的殼體，其與生產(chǎn)-和模型-相關的尺寸可以在電路板的平面上以及垂直于電路板的平面上進行調(diào)整。此外，在沒有額外保持元件的情況下，能夠進行電路板在殼體中的對準。
[0009]此目的通過獨立權利要求中的特征部分的特征實現(xiàn)。
[0010]本發(fā)明的優(yōu)選實施例在從屬權利要求中提及。
[0011]本發(fā)明涉及一種由第一殼體半部和第二殼體半部構成的殼體。當組裝時，兩個殼體半部形成圍成空腔的殼體。殼體中的空腔用于接收電路板。
[0012]殼體半部優(yōu)選由聚合物成型件制成。這些可以使用注塑成型方法生產(chǎn)成任何期望形狀，并且以非導電形式接收電路板。
[0013]為了接收和定位電路板，兩個殼體半部具有一組支撐件，電路板的支撐點支撐在支撐件上。在此連接中，支撐點的第一表面支撐在第一殼體半部的支撐件上。支撐點的第二表面支撐在第二殼體半部的相對支撐件上。
[0014]基于支撐件和相對支撐件彼此之間的距離以及電路板的厚度，后者保持在支撐件之間，以某種方式能夠輕微移動或者在某些過量尺寸下承受壓力而保持靜止模式。
[0015]為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，至少一個第二組支撐件形成到殼體半部上。第二支撐件和相對支撐件定位在和第二組支撐件的第一水平面沿側向偏移延伸的水平面上。因此，基于電路板接收在哪一組支撐件上，電路板可以布置在不同水平面上。
[0016]這里支撐件組的數(shù)量可以根據(jù)電路板將在殼體中所接收的刻度的所需分辨率的函數(shù)來變化。
[0017]支撐件對-第一殼體半部中的支撐件與第二殼體半部中的關聯(lián)的相對支撐件-的數(shù)量可以根據(jù)電路板和殼體的應用和設計的函數(shù)來變化。因此，在優(yōu)選實施例中，殼體具有四個支撐件以及四個相對支撐件，并且電路板具有四個支撐點。在此連接中，支撐件對分別位于支撐件和相對支撐件之間。
[0018]在另一個實施例中，不是每個支撐件具有與其關聯(lián)的一個相對支撐件。也可以想象，不是每個相對支撐件設置在兩個支撐件之間或與此相反方式。整個殼體因此裝配有四個支撐件以及僅僅兩個相對支撐件。還可以想象支撐件的任何其他組合，但是這里不再詳細進行解釋。
[0019]此外，根據(jù)本發(fā)明，可以預期，電路板具有不同支撐點組來接收殼體中的不同支撐件組。在此情況下，電路板具有的支撐點與殼體具有的支撐件和相對支撐件完全一樣多。假設殼體具有支撐件對，電路板僅具有一個支撐點與其關聯(lián)。
[0020]基于電路將在殼體中接收的水平位置，從電路板上可以移除過多的支撐點。為此，弱化材料區(qū)域、所謂預定的斷裂點設置在支撐點上。這些可以通過在電路板的材料中進行穿孔或變細來實現(xiàn)。還可以想象，在期望斷裂點處對表面進行刻痕(score)來生成斷裂的張力(tens1ns)。
[0021]電路板上的每個支撐點組在殼體中具有與其關聯(lián)的某支撐件組并且因此也具有水平面。因此，通過移除電路板上的支撐點，限定了剩余支撐點支撐在的殼體中的支撐件的水平面和支撐件組。
[0022]此外，電路板和至少一個殼體半部設置有插入定位銷的孔。通過定位銷，電路板在殼體中定位的水平面由支撐點和支撐件所確定。
[0023]至少一個殼體半部中的孔形成定位接收插孔。定位接收插孔優(yōu)選以線性方式延伸。電路板中的孔形成定位孔，其與至少一個殼體半部中的定位接收插孔相同的數(shù)量存在。定位孔也以與定位接收插孔相對應的線性方式取向并且每個與一個定位接收插孔相關聯(lián)。
[0024]根據(jù)本發(fā)明，定位接收插孔的距離與定位孔的距離不同。因此，電路板在殼體中的定位根據(jù)定位接收插孔和定位銷插入的定位孔的函數(shù)來改變。因此，使得電路板沿孔的線性定位可以變化。
[0025]本發(fā)明的其他實施例在權利要求2-9中所述。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]在附圖中示出本發(fā)明的實施例，下面將詳細說明本發(fā)明的實施例。
[0027]圖1示出第一殼體半部；
[0028]圖2示出第二殼體半部；
[0029]圖3示出電路板；
[0030]圖4a_4b示出具有插入電路板的第一殼體半部；以及
[0031]圖5示出具有電路板以及連接的插入式連接器的打開殼體。

【具體實施方式】
[0032]在圖1中，示出第一殼體半部2的立體圖。在一側打開的殼體半部2與第二殼體半部3形成殼體I。在其所示右側的一側，第一殼體半部2具有兩個接觸開口 22。這些設置用于接觸將在殼體半部2中要接收的電子部件(這里未示出)。
[0033]在此實施例示例中，接觸開口 22形成具有凸緣的一般形狀并且具有鎖扣裝置23。鎖扣裝置23用于將插入式連接器9與殼體I鎖扣在一起。
[0034]第一殼體半部2所形成的空腔25用于接收電路板50。在第一殼體半部2的每個側壁中，設置兩個彼此相對的支撐件20，由于表現(xiàn)形式的原因，兩個可見，兩個不可見。這些用于支撐電路板50。
[0035]根據(jù)本發(fā)明，除了支撐件20外，在第一殼體半部2中設置另外支撐件21。這些另外支撐件21以步進方式與支撐件20相鄰地形成，在此實施例中，兩個形成在接收插孔20左側的更高水平位置，兩個形成在接收插孔20的更低水平位置。
[0036]每個支撐件20、21形成到第一殼體半部2的可見壁上以及看不見的壁上。因此，在五個水平位置的每個上獲得四個支撐件。
[0037]在第一殼體半部2的空腔25中，五個孔對中設置在細長梁腹中。這些孔形成定位接收插孔，并且用于接收定位銷7。這里的五個定位接收插孔26相對于彼此的定位方便地與待連接的插入式連接器9的插入方向?qū)?br> [0038]為了從第一殼體半部2的打開側關閉殼體1，設置第二殼體半部3。其可以附接到第一殼體半部2,并與其一起形成殼體I。
[0039]在圖2中示出這樣的第二殼體半部3。這里四個鎖扣裝置34已經(jīng)形成到基本扁平形成的部件上。在兩個殼體半部1、3的組裝狀態(tài)下，這些鎖扣與第一殼體半部2中相同數(shù)量的四個鎖扣裝置24配合。這里的鎖扣裝置24插入到第一殼體半部2的壁中。
[0040]也可以想象出兩個殼體半部2、3的另一個或額外連接方式。因此，在另外實施例中，這些例如可以粘結在一起。還可以想象到，殼體半部2、3為單體形式的實施例，其通過僅在一側的薄膜鉸鏈和鎖扣裝置連接。
[0041]在所示出的實施例中，兩個殼體半部2、3在過渡區(qū)域中額外具有迷宮式密封件。這在殼體I成型時防止任何灌漿材料的進入。但是，這不進行詳細的解釋，因為其不形成本發(fā)明的一部分并且在許多現(xiàn)有技術文件已經(jīng)公開。
[0042]在第二殼體半部3和第一殼體半部2的內(nèi)側上，成型定位接收插孔36。這些定位接收插孔36沿軸向與第一殼體半部2的定位接收插孔26對稱布置，并且也設置用于接收定位銷7。
[0043]此外，兩個相對支撐件30的每個彼此相對設置在第二殼體半部3的內(nèi)側的邊緣區(qū)域中。這些用于電路板50支撐在其上。
[0044]根據(jù)本發(fā)明，除了相對支撐件30之外，在第二殼體半部3上甚至設置另外相對支撐件31。這些另外相對支撐件31以步進方式與相對支撐件30相鄰成型。在此實施例示例中，兩個均在較高水平位置，兩個均在較低水平位置。
[0045]在此實施例示例中，第二殼體半部3的每一個相對支撐件30、31分別與第一殼體半部2的每一個支撐件20、21相關聯(lián)。支撐件20、21和相對支撐件30、31形成支撐件對20/30以及另外支撐件對21/31。在殼體半部2、3組裝在一起情況下，支撐件對20/30>21/31形成用于接收電路板50的接收間隙。
[0046]圖3不出待接收于殼體I中的電路板50。電路板50 —般對應于殼體I的形狀,方便地具有多個部件孔58。在這些孔中，電子元件、插頭、接口或操作元件可以插入并且例如通過焊接固定。此種類型的這些部件不再詳細解釋，因為其與本發(fā)明不相關。
[0047]在電路板50的邊緣區(qū)域，設置多個支撐點55、56。支撐點55的位置對應于支撐件對20/30的位置。額外支撐點56的位置對應于另外支撐件對21/31的位置。
[0048]在組裝狀態(tài)中，電路板50的支撐點55、56支撐在支撐件對20/30、21/31之間。這樣，電路板50的第一表面52與支撐件20、21接觸，第二表面53與相對支撐件30、31接觸?；谥渭?0、21和相對支撐件30、31之間的接收間隙的配置以及電路板50的厚度51，電路板50將以稍微可移動或夾緊方式支撐在支撐件對20/30、21/31之間。
[0049]電路板50的支撐點55、56在不同情況下通過弱化材料區(qū)域57、所謂的預定斷裂點形成在電路板50上。在這些預定斷裂點上，單獨的支撐點55、56可以斷裂并去除。在此實施例示例中，由于去除十六個支撐點55、56，剩余的四個支撐點55、56以及相關聯(lián)的支撐件對20/30、21/31的水平位置決定了電路板50在殼體I中的水平位置。
[0050]為了以更精確的方式示出電路板50在殼體I中的水平位置適應性，圖4a_4c示出五個不同可能性中的三個，這在下面進行介紹。
[0051]所有圖4示出第一殼體2以及插入其中的電路板5。兩個部件8附接到電路板50。這些將不再詳細介紹。只要部件8設置用于接觸插入接觸開口 22的通過插入式連接器9就夠了。
[0052]在圖4a中，四個支撐點55以及兩個額外支撐點56已經(jīng)從電路板50上去除，使得僅存在右側示出的四個額外支撐點56。因此，電路板50在最下方支撐件21的底部水平位置位于右側。
[0053]在圖4b中，所有十六個額外支撐點56已經(jīng)從電路板50上去除，使得僅存在支撐點55。因此，電路板50存在位于支撐點20上的中心水平位置。
[0054]在圖4c中，四個支撐點55以及十六個額外支撐點56已經(jīng)從電路板50上去除，使得僅存在左邊側示出的四個額外支撐點56。因此，電路板50在最上方支撐件21的頂端水平位置位于左側。
[0055]除了水平位置調(diào)節(jié)外，圖4a_4c還示出電路板50以相對于沿插入方向待連接的插入式連接器的不同方式取向的三個位置。
[0056]為將電路板50定位在殼體I中，定位銷7插入穿過電路板50中的五個定位孔54的一個以及第一殼體半部2的定位接收插孔26的一個中。一個定位孔54分別與一個定位接收插孔26相關聯(lián)。
[0057]定位孔54彼此之間的距離A大于定位接收插孔26彼此之間的距離B。因此，基于定位銷7插入的定位孔54和相關聯(lián)的定位接收插孔26,電路板50在殼體I中獲得不同定位。
[0058]如圖4a所示，接觸開口 22的方向示出在前側位置、圖4b中中間位置以及圖4c中后側位置。
[0059]最后，在圖5中，示出第一殼體半部2、第二殼體半部3、電路板50、以及連接的插入式連接器9的整個組合。
[0060]插入式連接器9與附接到電路板50的兩個部件8中的一個。在此方面，插入件連接器9與第一殼體半部2的一個接觸開口 22上的鎖扣裝置23鎖扣。
[0061]第二殼體半部3示出在第一殼體半部2上方，并且僅僅需要放置在后者頂部并通過鎖扣裝置24、34鎖扣。
[0062]兀件符號列表
[0063]I殼體
[0064]2第一殼體半部
[0065]20支撐件
[0066]21其他支撐件
[0067]22接觸開口
[0068]23鎖扣裝置
[0069]24鎖扣裝置
[0070]25空腔
[0071]26定位接收插孔
[0072]3第二殼體半部
[0073]30相對支撐件
[0074]31其他相對支撐件
[0075]34鎖扣裝置
[0076]36定位接收插孔
[0077]20/30 支撐件對
[0078]21/31 其他支撐件對
[0079]50電路板
[0080]52第一表面
[0081]53第二表面
[0082]51電路板的厚度
[0083]54定位孔
[0084]55支撐點
[0085]56另外支撐點
[0086]57材料弱化件
[0087]58部件孔
[0088]7定位銷
[0089]8部件
[0090]9插入式連接器
[0091]A定位孔54、55的距離
[0092]B定位接收插孔26、36的距離
【權利要求】
1.一種殼體以及將接收在所述殼體中的電路板(50), *其中，所述殼體(I)由第一殼體半部(2)和第二殼體半部(3)形成， *其中，所述第一殼體半部(2)具有至少兩個支撐件(20)以及所述第二殼體半部(3)具有至少兩個相對支撐件(30)，所述支撐件(20)和所述相對支撐件(30) —起形成一組支撐件， *其中，所述支撐件(20)與所述相對支撐件(30)形成具有大約所述電路板(50)厚度的接收間隙， *其中，所述電路板(50)的第一表面(52)支撐在所述支撐件(20)上以及其第二表面(53)支撐在所述相對支撐件(30)上， *其中，所述電路板(50)具有支撐點(55)，所述電路板(50)的所述支撐點(55)支撐在所述殼體(I)的所述支撐件(20)和所述相對支撐件(30)上， *其中，包括其他支撐件(21)和相對其他支撐件(31)的至少一個其他組的支撐件設置在所述殼體(I)中，并且 *其中，所述支撐件(21)和所述相對支撐件(31)所形成的接收間隙布置在平行于所述接收間隙偏移的平面中， 其特征在于， 所述電路板(50)具有至少兩個定位孔(54)，其中，所述定位孔(54)彼此間隔距離(A)線性布置， 至少一個所述殼體半部(2、3)具有至少兩個孔，其中所述孔形成定位接收插孔(26、36)并且彼此間隔距離(B)線性布置，以及 每一個定位接收插孔(26、36)分別與所述電路板(50)的定位孔(54)關聯(lián)并且相對其沿軸向平行取向。
2.根據(jù)權利要求1所述的殼體(I)和電路板(50)，其特征在于， 定位銷(7)可以插入到所述定位孔(54)和相關聯(lián)的定位接收插孔(26、36)的一個中。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的殼體(I)和電路板(50)，其特征在于， 距離㈧與距離⑶不同。
4.根據(jù)上述權利要求中任一項所述的殼體(I)和電路板(50)，其特征在于， 所述支撐件(20、21)和所述相對支撐件(30、31)每者以步進方式相鄰形成在所述殼體半部(2、3)上。
5.根據(jù)上述權利要求中任一項所述的殼體(I)和電路板(50)，其特征在于， 在不同情況下，彼此相對布置的一個支撐件(20、21)和相對支撐件(30、31)形成支撐件對(20/30、21/31)，其中所述電路板(50)布置在所述支撐件對(20/30、21/31)之間。
6.根據(jù)上述權利要求中任一項所述的殼體(I)和電路板(50)，其特征在于， 所述接收間隙的厚度小于等于所述電路板(50)的厚度。
7.根據(jù)上述權利要求中任一項所述的殼體(I)和電路板(50)，其特征在于， 所述電路版(50)包括另外支撐點(56)，其中所述支撐點(55)對應于所述支撐件(20)和所述相對支撐件(30)的位置，并且所述另外支撐點(56)對應于所述其他支撐件(21)以及所述其他相對支撐件(31)的位置， 其中，所述支撐點(55、56)可以通過一種提供的材料弱化件(57)與所述電路板(50)分離。
【文檔編號】H05K5/00GK104247585SQ201380020874
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年3月14日 優(yōu)先權日:2012年4月18日
【發(fā)明者】馬克·林德卡普, 雷納·巴斯曼 申請人:浩亭電子有限公司