一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其技術方案的要點是在鉆孔工續(xù)后采用等離子清洗代替?zhèn)鹘y(tǒng)除膠工藝，有效避免孔無銅、線路板開路等缺陷的產生，提升了產品優(yōu)良率；在板電工續(xù)后采用負片顯影蝕刻工藝，直接蝕刻出線路部分，減少了圖形電鍍工藝，節(jié)省了制作時間，也有效節(jié)省了生產成本，同時能夠做出更加精細的線路，最后在成型工序中采用雙刃銑刀鑼板，有效避免批鋒、毛刺等品質缺陷，且減少了銑刀的使用數(shù)量，節(jié)省了生產成本，同時在鉆孔及鑼板工序中在線路板的上下兩面均墊有酚醛樹脂墊板，可減少板彎曲等品質問題。
【專利說明】一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法
【【技術領域】】
[0001]本發(fā)明涉及線路板制作領域，特別是涉及一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法?！尽颈尘凹夹g】】
[0002]目前，當線路板在制作線路時，需要有孔內銅和線路銅，圖形電鍍中的電鍍藥水對干膜的影響可能會導致蝕刻短路，且現(xiàn)有的正片由于對銅厚均勻性要求較高，不易用來做精細線路；傳統(tǒng)沉銅線除膠工藝中，會使用到有機溶劑、揮發(fā)性藥水等有害液體，對覆銅板材的玻璃纖維咬蝕性較強，易出現(xiàn)孔內樹脂空洞，沉銅后出現(xiàn)孔無銅，將導致線路板開路等品質缺陷；另外因鐵氟龍板材結構類似為玻纖網，在成型鑼板工藝中如采用普通銑刀鑼板會把玻纖拉出來而不易銑斷開，導致出現(xiàn)大量批鋒、毛刺等品質缺陷。
【
【發(fā)明內容】
】
[0003]本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術的不足，提供一種生產方法簡單、產品合格率高的鐵氟龍高頻電路板的制作方法。
[0004]本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)的:
[0005]一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征包括步驟如下:
[0006](1)開料:對經檢查合格的線路板根據(jù)設計要求開料、表面清洗和烘干；
[0007](2)鉆孔:將步驟(1)開料后的線路板按照制作指示鉆出客戶需要的各類孔；
[0008](3)等離子清洗:用無線電波范圍內的高頻電壓產生的等離子體去除步驟(2)的線路板表面及孔內壁上的雜質或油污；
[0009](4)沉銅:在步驟(3)的線路板孔壁沉積出一層導通層與層之間的薄銅層；
[0010](5)全板電鍍:加厚步驟(4)線路板表面及孔內銅的厚度；
[0011](6)負片干膜顯影:在步驟(5)處理后得到的覆銅板上貼一層藍色干膜，然后用負片菲林貼在線路板上曝光，曝光后負片菲林上無色透光的部分為線路，黑色擋光的部分為多余的銅皮，經顯影設備把多余銅皮上的干膜去掉，顯影后裸露出來的銅皮是線路板上多余的銅皮，藍色干膜下覆蓋的是線路部分；
[0012](7)酸性蝕刻:用酸性蝕刻液蝕刻掉步驟(6)干膜顯影后裸露的銅皮，余下藍色干膜覆蓋的線路；
[0013](8)退膜:將步驟(7)上的藍色干膜全部退掉，使銅面及線路露出；
[0014](9)圖形檢查:采用掃描儀器對線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；
[0015](10)防焊:在線路板上不需要焊接電子元件的地方絲印一層均勻的阻焊油墨；
[0016](11)線路板分板:用微刻刀分割大板中各成品板之間的連接；
[0017](12)成型鑼板:采用雙刃銑刀按客戶要求鑼出成品外形；
[0018](13)后續(xù)工序:檢測步驟(12)所述成品板各層的電氣性能及外觀，在所述成品板的焊接面上鍍一層常溫下穩(wěn)定、能防止銅表面生銹且不影響焊接功能的有機薄膜，最后將成品板包裝出貨。[0019]如上所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述步驟(12)中線路板上下兩面均墊有酚醛樹脂墊板。
[0020]如上所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述步驟(12)中銑刀為硬質金屬材料制成的右旋式雙刃銑刀。
[0021]如上所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述等離子清洗的步驟如下:
[0022]I)將被清洗的線路板送入真空室并固定，排出真空室內的空氣至0.1-0.2torr;
[0023]2)向真空室引入等離子清洗用的氣體使其壓力保持在0.15-0.25torr;
[0024]3)在真空室內施加無線電波范圍內的高頻電壓產生等離子體對線路板進行清洗，清洗時間為幾十秒到幾分鐘；
[0025]4)清洗完畢，切斷高頻電壓，排出氣體及汽化的污垢，同時向真空室內鼓入空氣，使其氣壓升至一個大氣壓。
[0026]如上所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述清洗用的氣體為氧氣、氫氣、氬氣或氮氣。
[0027]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明有如下優(yōu)點:
[0028]1、本發(fā)明采用負片顯影蝕刻工藝，直接蝕刻出線路部分，減少了圖形電鍍工藝，節(jié)省了制作時間，也有效節(jié)省了生產成本，同時能夠做出更加精細的線路。
[0029]2、本發(fā)明采用等離子清 洗代替?zhèn)鹘y(tǒng)除膠工藝，與傳統(tǒng)沉銅線除膠工藝相比，等離子清洗有以下幾個方面的優(yōu)勢:
[0030]a.在經過等離子清洗以后，線路板板面已經很干燥，不必再經干燥處理即可送往下道工序。
[0031]b.等離子清洗工藝不使用有機溶劑、揮發(fā)性藥水等有害液體，清洗后也不會產生有害污染物，屬于有利于環(huán)保的綠色清洗方法。
[0032]c.采用無線電波范圍內的高頻放電產生的等離子體進行清洗，其方向性不強，可深入線路板的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，不受被清洗物體形狀的影響，對那些難清洗部位的清洗效果會更好。
[0033]d.等離子清洗需要控制的真空度為0.15-0.25torr，這種真空度在工廠生產中很容易實現(xiàn)。設備成本不高，清洗過程也不需要使用價格昂貴的有機溶劑或其它藥水，故等離子清洗運行成本遠低于傳統(tǒng)的除膠工藝。
[0034]e.由于等離子清洗不需要對清洗液進行運輸、貯存、排放等處理措施，所以生產場地容易保持清潔衛(wèi)生。
[0035]f.等離子清洗是在真空條件下對線路板表面進行清洗，不會接觸任何有機溶劑或藥水，可有效避免孔無銅、線路板開路等缺陷的產生，提升產品優(yōu)良率，從而節(jié)省公司生產成本。
[0036]3、本發(fā)明成型鑼板工藝中采用硬質金屬雙刃銑刀，可有效避免批鋒、毛刺等品質缺陷，且減少了銑刀的使用數(shù)量，節(jié)省了生產成本，同時在鉆孔及鑼板工序中在線路板的上下兩面均墊有酚醛樹脂墊板，可減少板彎曲等品質問題。 【【專利附圖】
【附圖說明】】[0037]圖1是本發(fā)明工藝流程圖；
[0038]圖2是本發(fā)明負片工藝流程圖；
[0039]圖3是本發(fā)明等離子清洗流程圖。
【【具體實施方式】】
[0040]下面結合附圖對本發(fā)明作進一步描述:
[0041]一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法，包括步驟如下:
[0042](I)開料:對經檢查合格的線路板根據(jù)設計要求開料、表面清洗和烘干；
[0043](2)鉆孔:將步驟(1)開料后的線路板按照制作指示鉆出客戶需要的各類孔，如線路板的板邊工具孔、工具孔、插件孔等；
[0044](3)等離子清洗:用無線電波范圍內的高頻放電產生的等離子體去除步驟(2)的線路板表面及孔內壁上的雜質或油污等；
[0045](4)沉銅:在步驟(3)的線路板孔壁沉積出一層導通層與層之間的薄銅層；
[0046](5)全板電鍍:加厚步驟(4)線路板表面及孔內銅的厚度，達到客戶要求；
[0047](6)負片干膜顯影:在步驟(5)處理后得到的覆銅板上貼上一層藍色干膜，通過負片菲林對位曝光，顯影后裸露出來的銅皮是線路板上多余的銅，藍色干膜下覆蓋的是線路部分；
[0048](7)酸性蝕刻:用酸`性蝕刻液蝕刻掉步驟(6)干膜顯影后裸露的銅，余下藍色干膜覆蓋的線路；
[0049](8)退膜:將步驟(7)上的藍色干膜全部退掉，使銅面及線路露出；
[0050](9)圖形檢查:采用掃描儀器對線路的開短路現(xiàn)象進行檢查，行業(yè)中稱“Α0Ι” ；
[0051](10)防焊:在線路板上不需要焊接電子元件的地方絲印一層均勻的阻焊油墨，主要在客戶焊接元器件時起到防止焊錫連接短路的作用，得到成品板；
[0052]( 11)線路板分板:用V-⑶T刀(微刻刀)分割大板中各成品板之間的連接；
[0053](12)成型鑼板:采用硬質金屬雙刃銑刀按客戶要求鑼出成品外形，以減少成品外圍批鋒；
[0054](13)開短路測試:檢測步驟(12)所述成品板各層的電氣性能；
[0055](14)成品檢查:主要是檢查成品板的功能及外觀；
[0056](15)有機保焊膜:在成品板的焊接面鍍一層常溫下穩(wěn)定能防止銅表面生銹且不影響焊接功能的有機薄膜，行業(yè)中稱“0SP” ；
[0057](16)成品包裝:將終檢合格的成品板包裝出貨。
[0058]所述負片工藝具體步驟如圖2所示，首先在線路板上貼一層藍色干膜，然后用負片菲林貼在線路板上曝光，曝光后負片菲林上無色透光的部分為線路，黑色擋光的部分為多余的銅皮，經顯影設備把多余銅皮上的干膜去掉，顯影后裸露出來的銅皮是線路板上多余的銅皮(不使用的銅皮)，藍色干膜下覆蓋的是線路部分，此線路部分的銅厚度在沉銅板電工序已加厚夠客戶指定的要求厚度，因此不再做圖形電鍍工藝，而是直接經酸性蝕刻液蝕刻掉裸露的銅皮，余下藍色干膜覆蓋的線路，再經退膜、烘干等做出線路。
[0059]所述步驟(12)中銑刀為硬質金屬材料制成的右旋式雙刃銑刀。由于鐵氟龍板材結構類似為玻纖網，普通刀銑板時會把玻纖拉出來而不易銑斷開，右旋式雙刃刀則可避免此問題出現(xiàn)，在所述步驟(12)中，線路板上下兩面均墊有酚醛樹脂墊板。把鐵氟龍板夾在中間，相當于增加了板材的硬度，可避免銑板時鐵氟龍板材變形，影響尺寸等品質缺陷，銑板的同時再調整各銑板參數(shù)，比如降低下刀速、增加轉速、降低行進速度等來減少批鋒毛刺的出現(xiàn)。
[0060]所述步驟(3)等離子清洗的步驟如下:
[0061]I)將被清洗的線路板送入真空室并固定，排出真空室內的空氣至0.1-0.2torr(torr為壓強單位，中文譯為托，I托定為標準大氣壓力的1/760倍)；
[0062]2)向真空室引入等離子清洗用的氣體使其壓力保持在0.15-0.25torr，根據(jù)清洗材質的不同，可分別選用氧氣、氫氣、気氣或氮氣等氣體；
[0063]3)在真空室內施加無線電波范圍內的高頻電壓產生等離子體對線路板進行清洗，清洗時間為幾十秒到幾分鐘；
[0064]4)清洗完畢，切斷高頻電壓，排出氣體及汽化的污垢，同時向真空室內鼓入空氣，使其氣壓升至一個大氣壓。
【權利要求】
1.一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征包括步驟如下: (1)開料:對經檢查合格的線路板根據(jù)設計要求開料、表面清洗和烘干； (2)鉆孔:將步驟(I)開料后的線路板按照制作指示鉆出客戶需要的各類孔； (3)等離子清洗:用無線電波范圍內的高頻電壓產生的等離子體去除步驟(2)的線路板表面及孔內壁上的雜質或油污； (4)沉銅:在步驟(3)的線路板孔壁沉積出一層導通層與層之間的薄銅層； (5)全板電鍍:加厚步驟(4)線路板表面及孔內銅的厚度； (6)負片干膜顯影:在步驟(5)處理后得到的覆銅板上貼一層藍色干膜，然后用負片菲林貼在線路板上曝光，曝光后負片菲林上無色透光的部分為線路，黑色擋光的部分為多余的銅皮，經顯影設備把多余銅皮上的干膜去掉，顯影后裸露出來的銅皮是線路板上多余的銅皮，藍色干膜下覆蓋的是線路部分； (7)酸性蝕刻:用酸性蝕刻液蝕刻掉步驟(6)干膜顯影后裸露的銅皮，余下藍色干膜覆蓋的線路； (8)退膜:將步驟(7)上的藍色干膜全部退掉，使銅面及線路露出； (9)圖形檢查:采用掃描儀器對線路的開短路現(xiàn)象進行檢查； (10)防焊:在線路板上不需要焊接電子元件的地方絲印一層均勻的阻焊油墨； (11)線路板分板:用微刻刀分割大板中各成品板之間的連接； (12)成型鑼板:采用雙刃銑刀按客戶要求鑼出成品外形； (13)后續(xù)工序:檢測步驟(12)所述成品板各層的電氣性能及外觀，在所述成品板的焊接面上鍍一層常溫下穩(wěn)定、能防止銅表面生銹且不影響焊接功能的有機薄膜，最后將成品板包裝出貨。
2.根據(jù)權利要求1所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述步驟(12)中線路板上下兩面均墊有酚醛樹脂墊板。
3.根據(jù)權利要求1所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述步驟(12)中銑刀為硬質金屬材料制成的右旋式雙刃銑刀。
4.根據(jù)權利要求1所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述等離子清洗的步驟如下: 1)將被清洗的線路板送入真空室并固定，排出真空室內的空氣至0.1-0.2torr; 2)向真空室引入等離子清洗用的氣體使其壓力保持在0.15-0.25torr; 3)在真空室內施加無線電波范圍內的高頻電壓產生等離子體對線路板進行清洗，清洗時間為幾十秒到幾分鐘； 4)清洗完畢，切斷高頻電壓，排出氣體及汽化的污垢，同時向真空室內鼓入空氣，使其氣壓升至一個大氣壓。
5.根據(jù)權利要求4所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述清洗用的氣體為氧氣、氫氣、IS氣或氮氣。
【文檔編號】H05K3/00GK103874334SQ201410114366
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年3月25日 優(yōu)先權日:2014年3月25日
【發(fā)明者】黃燁, 侯建紅, 謝興龍 申請人:廣東達進電子科技有限公司