一種電路板吸濕性爆板的解決方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板吸濕性爆板的解決方法，包括以下幾點：1）材料選擇吸水率較低的；2）半固化片要干燥存儲，若半固化片是在冷庫存儲，使用前先解凍；3）內(nèi)層板存放時間不宜超過7天；4）制成后烘干，在電路板表面噴三防漆。本發(fā)明解決了因吸濕造成的電路板爆板的問題。
【專利說明】一種電路板吸濕性爆板的解決方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電路板爆板的解決方法，尤其涉及一種電路板吸濕性爆板的解決 方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，電子元器件、PCB線路板中采用了大量的以高分子材料為基體的復(fù)合材 料。由于高分子材料的親水性，使得電子元器件、PCB線路板等經(jīng)常發(fā)生由濕熱引發(fā)的斷 裂破壞。爆板的成因復(fù)雜，從材料選擇到加工過程等都會出現(xiàn)爆板的現(xiàn)象，過程吸濕是電路 板制造的重點，現(xiàn)有技術(shù)對于過程吸濕不夠重視，導(dǎo)致電路板因為潮濕而爆板的現(xiàn)象頻頻 發(fā)生。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 發(fā)明目的：本發(fā)明解決了上述問題，提供了一種完善的電路板吸濕性爆板的解決 方法。
[0004] 技術(shù)方案：一種電路板吸濕性爆板的解決方法，包括以下幾點： A、 制作時電路板基板選用吸水率較低的材料； B、 半固化片要干燥存儲； C、 在基板間填充半固化片前，若半固化片在冷庫存儲，要先解凍； D、 制作完內(nèi)層板存放時間不宜超過7天； E、 制成電路板后將其烘干，在表面噴防水絕緣漆。
[0005] 所述A中吸水率較低的材料為無鹵環(huán)氧樹脂。
[0006] 所述B中半固化片存儲車間有溫濕度控制管理器。
[0007] 所述E中防水絕緣漆為三防漆 有益效果：本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點在于在提供了一種完善的電路板吸濕性爆 板的解決方法，使得電路板在制作及后期使用時壽命更長。

【具體實施方式】
[0008] 下面結(jié)合【具體實施方式】，進(jìn)一步闡明本發(fā)明。
[0009] -種電路板吸濕性爆板的解決方法，在選材及制作應(yīng)該注意以下幾個方面： 制作時電路板基板選用吸水率較低的材料，如無鹵環(huán)氧樹脂；無鹵環(huán)氧樹脂的吸水率 比普通環(huán)氧樹脂要低，其主要原因是：由于氮系的環(huán)氧樹脂材料中氮和磷的孤對電子相對 鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的幾率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水率低 于常規(guī)鹵素系阻燃材料。降低材料的吸水率可提材料的可靠性以及在PCB製作過程中的穩(wěn) 定性，還可以改善材料的CAF性能；采用無鹵環(huán)氧樹脂可以在一定程度上改善常規(guī)環(huán)氧樹 脂的的分子鏈段的極性，從而提高介質(zhì)的絕緣電阻和抗擊穿能力。
[0010] 吸水率最簡單的計算方法可以采用重量比，電路板烘烤前質(zhì)量G1，烘烤后質(zhì)量 G2, （G1-G2)/G1*100%。
[0011] 半固化片要干燥存儲；且存儲車間配備有溫濕度控制管理器。這個系統(tǒng)分別用相 應(yīng)的傳感器將被測得的溫度、濕度含量轉(zhuǎn)換成電能，通過信號調(diào)理電路的處理后，由模數(shù)轉(zhuǎn) 換器將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，再通過單機(jī)片來控制整個系統(tǒng)。若在基板間填充半固化片前， 若半固化片在冷庫存儲，要先解凍，即對半固化片做回溫處理。
[0012] 內(nèi)層板制作完成后存放時間不宜超過7天，為證明爆板率作以下實驗，在溫度設(shè) 置在25 °C，濕度控制在28%在試驗條件下;_

【權(quán)利要求】
1. 一種電路板吸濕性爆板的解決方法，包括以下幾點： A、 制作時電路板基板選用吸水率較低的材料； B、 半固化片要干燥存儲； C、 在基板間填充半固化片前，若半固化片在冷庫存儲，要先解凍； D、 制作完內(nèi)層板存放時間不宜超過7天； E、 制成電路板后將其烘干，在表面噴防水絕緣漆。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板吸濕性爆板的解決方法，其特征在于：所述A中 吸水率較低的材料為無鹵環(huán)氧樹脂。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板吸濕性爆板的解決方法，其特征在于：所述B中 半固化片存儲車間有溫濕度控制管理器。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板吸濕性爆板的解決方法，其特征在于：所述E中 防水絕緣漆為三防漆。
【文檔編號】H05K3/00GK104320911SQ201410425076
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月27日
【發(fā)明者】楊彥濤 申請人:無錫長輝機(jī)電科技有限公司