高平整柔性印制電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高平整柔性印制電路板，它包括：從下到上依次設(shè)置為：基板1，覆蓋膜層2、銅箔層3，油墨層4。整個(gè)電路板根據(jù)是否裝配電子元器件分成2功能區(qū)域：凸區(qū)a和凹區(qū)b。其中，裝配電子元器件區(qū)域用模具沖切或激光切割進(jìn)行鏤空處理，形成所述凹區(qū)b，相應(yīng)地未裝配電子元器件區(qū)域形成凸起，形成凸區(qū)a，所述凸起a數(shù)量至少2個(gè)。該凹凸型結(jié)構(gòu)有利于電路板上電子元器件裝配平整且提高了生產(chǎn)效率，也避免了柔性印制電路板在經(jīng)過240℃以上高溫時(shí)發(fā)生畸變，尤其對封裝手機(jī)攝像頭的聚焦有明顯改善作用。
【專利說明】高平整柔性印制電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及高平整柔性印制電路板，主要
[0002]用于高端封裝手機(jī)攝像頭。
【背景技術(shù)】
[0003]柔性印制電路板是以聚酰亞胺或聚酯塑料為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印制電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、液晶顯示屏等多種電子產(chǎn)品中。柔性線路板主要由以下幾部分組成，從上到下依次為:油墨層、銅箔層、覆蓋膜層、基板。但是，傳統(tǒng)柔性印制電路板表面規(guī)則平整，在后續(xù)電子元器件進(jìn)行布線后，平整度不一，不利于后續(xù)集成電路組裝，影響生產(chǎn)效率。另外，電路板在經(jīng)過240°C以上高溫處理時(shí)，會由于熱脹冷縮效應(yīng)出現(xiàn)畸變而使得后續(xù)組裝時(shí)難以裝配，影響良率及電子元器件的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型提供一種高平整柔性印制電路板，主要改善兩方面問題，一是將電路板外觀結(jié)構(gòu)由表面平整型結(jié)構(gòu)調(diào)整為凹凸型結(jié)構(gòu)改善了平整度和生產(chǎn)效率問題，二是電路板基板用金屬片進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)解決了電路板高溫畸變引發(fā)的難以裝配問題。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型技術(shù)方案如下:
[0005]一種高平整柔性印制電路板，從下到上依次設(shè)置為:基板1，覆蓋膜層2、銅箔層3，油墨層4。整個(gè)電路板根據(jù)是否裝配電子元器件分成2功能區(qū)域:凸區(qū)a和凹區(qū)b。其中，裝配電子元器件區(qū)域用模具沖切或激光切割進(jìn)行鏤空處理，形成所述凹區(qū)b，相應(yīng)地未裝配電子元器件區(qū)域形成凸起，形成凸區(qū)a，所述凸起a數(shù)量至少2個(gè)。
[0006]基板I在鏤空處理后，在背面用磷銅片和不銹鋼片進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)以增加強(qiáng)度。
[0007]本實(shí)用新型提出的高平整柔性印制電路板改變了傳統(tǒng)印制電路板的外觀和疊構(gòu)，有利于電路板上電子元器件裝配平整且提高了生產(chǎn)效率，也避免了柔性印制電路板在經(jīng)過2400C以上高溫時(shí)發(fā)生畸變，改善了電子元器件裝配困難導(dǎo)致的不良損壞，提高了電子產(chǎn)品的使用壽命，該凹凸型電路板尤其對封裝手機(jī)攝像頭的聚焦有明顯改善作用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型基板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為本實(shí)用新型所述高平整柔性印制電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)方案、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合圖例進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0011]如圖1所示，一種高平整柔性印制電路板，主要包括2區(qū)域:凸區(qū)a，凹區(qū)b。[0012]首先，根據(jù)封裝手機(jī)攝像頭電路板上電子元器件的布線形狀，將裝配電子元器件區(qū)域用
[0013]模具沖切或激光切割方式進(jìn)行鏤空處理，形成凹區(qū)b，其它未裝配電子元器件區(qū)域形成凸區(qū)a，凸區(qū)a的形狀和數(shù)量可以控制，但數(shù)量至少在2個(gè)以上。
[0014]用熱固化型導(dǎo)電膠將磷銅片或不銹鋼片粘接到基板I上進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，增加基板強(qiáng)度，磷銅片或不銹鋼片要經(jīng)廠內(nèi)或外加工采用半蝕刻方法進(jìn)行邊緣減薄處理。
[0015]然后，如圖2所示，在基板I上完成覆蓋膜層2、銅箔層3、油墨層4的層疊鋪設(shè)，并經(jīng)壓機(jī)設(shè)備快壓或傳壓形成。
[0016]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種高平整柔性印制電路板，其特征在于，它包括:從下到上依次設(shè)置為:基板(1)，覆蓋膜層(2)、銅箔層(3)，油墨層(4)，整個(gè)電路板根據(jù)是否裝配電子元器件分成2功能區(qū)域:凸區(qū)(a)和凹區(qū)(b)，其中，裝配電子元器件區(qū)域用模具沖切或激光切割進(jìn)行鏤空處理，形成所述凹區(qū)(b)，相應(yīng)地未裝配電子元器件區(qū)域形成凸起，形成所述凸區(qū)(a)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高平整柔性印制電路板，其特征在于:所述凸區(qū)(a)應(yīng)根據(jù)電子元器件布線形狀確定，但數(shù)量不少于2個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高平整柔性印制電路板，其特征在于:所述基板(I)要用經(jīng)過半蝕刻方式邊緣減薄處理后的磷銅片或不銹鋼片進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。
【文檔編號】H05K1/02GK203761677SQ201420136508
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月25日
【發(fā)明者】萬海平, 干從超, 程繼柱, 葉應(yīng)玉 申請人:上海溫良昌平電器科技有限公司