本發(fā)明涉及多孔樹脂片和載帶。

背景技術(shù)：

1、為了使小型化發(fā)展的電子部件的搬運(yùn)等處理變得容易，使用載帶。載帶在其口袋內(nèi)逐個(gè)收納電子部件，因此容易保護(hù)電子部件免受丟失、破損。

2、載帶通常使用紙漿紙、聚氯乙烯、聚苯乙烯、非晶態(tài)聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚丙烯等樹脂等，雖然由紙漿紙形成的載帶(例如專利文獻(xiàn)1)廉價(jià)，但是難以形成尺寸較小的口袋，另外，存在對(duì)搬運(yùn)孔進(jìn)行沖孔加工時(shí)在加工截面容易出現(xiàn)毛刺(紙粉)的問題。另一方面，雖然由樹脂形成的載帶不容易產(chǎn)生紙粉，且能夠形成大尺寸的口袋，但相對(duì)缺乏輕量性，另外，在口袋賦形時(shí)需要加熱工序、減壓(真空)工序，在制造成本方面不利。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開2000-43975號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)問題

2、本發(fā)明的目的在于，提供多孔樹脂片和使用其的載帶，所述多孔樹脂片能夠在抑制紙粉量的同時(shí)進(jìn)行不經(jīng)過加熱、減壓等特殊工序的賦形。

3、用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方法

4、本發(fā)明人等為了解決上述技術(shù)問題進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，利用具備包含熱塑性樹脂的多孔樹脂層、多孔樹脂層的厚度和孔隙率為特定的范圍、多孔樹脂層包含基材層和第一表面層、基材層和第一表面層均含有熱塑性樹脂和顆粒、基材層中和第一表面層中的顆粒的含量為特定的范圍的多孔樹脂片，能夠得到多孔樹脂片和使用其的載帶，所述多孔樹脂片能夠在抑制紙粉量的同時(shí)進(jìn)行不經(jīng)過加熱、減壓等特殊工序的賦形，從而完成了本發(fā)明。

5、即，本發(fā)明如以下所示。

6、＜1＞

7、一種多孔樹脂片，其具備包含熱塑性樹脂的多孔樹脂層，

8、所述多孔樹脂層的厚度為40～350μm，

9、所述多孔樹脂層的孔隙率為35～80％，

10、所述多孔樹脂層包含基材層和第一表面層，

11、所述基材層和第一表面層均含有熱塑性樹脂和顆粒，

12、所述基材層中的所述顆粒的含量為20～45質(zhì)量％，

13、所述第一表面層中的所述顆粒的含量為45～80質(zhì)量％。

14、＜2＞

15、根據(jù)＜1＞所述的多孔樹脂片，其中，所述第一表面層為多孔單軸拉伸樹脂層，所述基材層為多孔雙軸拉伸樹脂層。

16、＜3＞

17、根據(jù)＜1＞或＜2＞所述的多孔樹脂片，其中，所述第一表面層具有5μm以上的厚度。

18、＜4＞

19、根據(jù)＜1＞～＜3＞中任一項(xiàng)所述的多孔樹脂片，其中，所述第一表面層具有10μm以上的厚度。

20、＜5＞

21、根據(jù)＜1＞～＜4＞中任一項(xiàng)所述的多孔樹脂片，其中，所述多孔樹脂層在與所述第一表面層相反側(cè)的所述基材層的面上進(jìn)一步包含第二表面層。

22、＜6＞

23、根據(jù)＜1＞～＜5＞中任一項(xiàng)所述的多孔樹脂片，其中，所述第一表面層的孔隙率相對(duì)于所述基材層的孔隙率之比為0.80～1.20。

24、＜7＞

25、根據(jù)＜1＞～＜6＞中任一項(xiàng)所述的多孔樹脂片，其中，所述多孔樹脂片的寬度方向的斷裂強(qiáng)度為0.1～10kgf/mm2。

26、＜8＞

27、根據(jù)＜1＞～＜7＞中任一項(xiàng)所述的多孔樹脂片，其中，所述多孔樹脂片用于載帶。

28、＜9＞

29、一種載帶，其具備＜1＞～＜8＞中任一項(xiàng)所述的多孔樹脂片；以及形成于所述多孔樹脂片的口袋。

30、發(fā)明效果

31、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供多孔樹脂片和使用其的載帶，所述多孔樹脂片能夠在抑制紙粉量的同時(shí)進(jìn)行不經(jīng)過加熱、減壓等特殊工序的賦形。

技術(shù)特征：

1.一種多孔樹脂片，其特征在于，具備包含熱塑性樹脂的多孔樹脂層，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔樹脂片，其中，所述第一表面層為多孔單軸拉伸樹脂層，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多孔樹脂片，其中，所述第一表面層具有5μm以上的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多孔樹脂片，其中，所述第一表面層具有10μm以上的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多孔樹脂片，其中，所述多孔樹脂層在與所述第一表面層相反側(cè)的所述基材層的面上進(jìn)一步包含第二表面層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多孔樹脂片，其中，所述第一表面層的孔隙率相對(duì)于所述基材層的孔隙率之比為0.80～1.20。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多孔樹脂片，其中，所述多孔樹脂片的寬度方向的斷裂強(qiáng)度為0.1～10kgf/mm2。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多孔樹脂片，其中，所述多孔樹脂片用于載帶。

9.一種載帶，其特征在于，具備：權(quán)利要求1或2所述的多孔樹脂片；以及

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的課題在于提供多孔樹脂片和使用其的載帶，所述多孔樹脂片能夠在抑制紙粉量的同時(shí)進(jìn)行不經(jīng)過加熱、減壓等特殊工序的賦形。本發(fā)明涉及一種多孔樹脂片，其具備包含熱塑性樹脂的多孔樹脂層，所述多孔樹脂層的厚度為40～350μm，所述多孔樹脂層的孔隙率為35～80％，所述多孔樹脂層包含基材層和第一表面層，所述基材層和第一表面層均含有熱塑性樹脂和顆粒，所述基材層中的所述顆粒的含量為20～45質(zhì)量％，所述第一表面層中的所述顆粒的含量為45～80質(zhì)量％。

技術(shù)研發(fā)人員：廣井洋介
受保護(hù)的技術(shù)使用者：優(yōu)泊公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/17