專利名稱：不導(dǎo)電的構(gòu)成條帶或者應(yīng)用器件的基體,其上形成有多個(gè)支撐元件的制作方法
通過這些基體分開的支撐元件從圖8和圖9公知在EP0671705A2這。這些支撐元件形成在芯片卡中，其可以通過許多接觸面接觸的工作，也可以通過天線線圈，例如變換器連接無接觸的工作。
芯片卡的支撐元件用于機(jī)械支撐芯片卡并且另外含有與芯片接觸所必需的接觸面。其應(yīng)用器件于有接觸的芯片卡中，以使插取芯片卡只需通過接觸面就可以實(shí)現(xiàn)，并且在所謂的組合卡中借助于卡中的和/或支撐元件上的或卡中上的導(dǎo)體條能夠另外實(shí)現(xiàn)無接觸的插取。該導(dǎo)體條有利的與半導(dǎo)體芯片的線圈端子相連。
該支撐元件一般不是單個(gè)的而是形成在由非導(dǎo)電材料構(gòu)成的較大的模件的縱向條帶或者大面積的應(yīng)用器件上。此條帶或者應(yīng)用器件-下面稱為基體-然后通過沖壓形成凹槽，其一側(cè)覆蓋有銅膜，其例如通過腐蝕形成，以此形成用于各個(gè)支撐元件的接觸面。所有導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)細(xì)導(dǎo)體導(dǎo)電的相互連接，以此實(shí)現(xiàn)電鍍的上表面的加工。
半導(dǎo)體芯片固定在與接觸面相反的基體的一側(cè)，并且借助于連線通過凹槽與接觸面電連接。在半導(dǎo)體芯片的功能檢測之前，在條帶或應(yīng)用器件中，該細(xì)導(dǎo)體通過沖壓分開，以使接觸面相互電絕緣。
在EP0671705A2中，半導(dǎo)體芯片的線圈端子通過凹槽在基體中與基體的背離芯片的一側(cè)的接觸面相連。天線線圈的端頭通過凹槽與此接觸面并進(jìn)一步與兩個(gè)接觸面相連。此接觸面也可以作為線圈和半導(dǎo)體芯片之間的連接元件。但缺點(diǎn)是半導(dǎo)體芯片的線圈端子從接觸面一側(cè)插入，然后該支撐元件成為一體。
上述發(fā)明的任務(wù)在于給出形成在基體上的支撐元件。其中，待安裝的半導(dǎo)體芯片的線圈端子從接觸面插入，只要支撐元件位于條帶或應(yīng)用器件中，并且在一體化之后不允許插取的可能性。
此任務(wù)按照權(quán)利要求1通過條帶或者應(yīng)用器件形成的不導(dǎo)電的金屬加工的基體上的支撐元件解決，其中基體的另一側(cè)含有導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，支撐元件的外部輪廓線的內(nèi)部構(gòu)成用于至少一個(gè)待接觸的線圈和至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片的接觸元件，并且外部輪廓線的外部是基體中的凹槽，以此為了檢測能夠從接觸面一側(cè)插取半導(dǎo)體芯片的線圈端子，只要支撐元件還位于條帶或者應(yīng)用器件之中。
以此能夠檢測半導(dǎo)體芯片，只要該支撐元件還沒有從條帶或者應(yīng)用器件中分離。該基體中的凹槽允許了在基體的芯片一側(cè)從接觸面?zhèn)冗M(jìn)行的插取。如果支撐元件已經(jīng)從條帶或者應(yīng)用器件中分離，該凹槽不再成為支撐元件的組成部分，因?yàn)槠湮挥谕獠枯喞€的外部。以此在一體化的支撐元件的情況下，不再能夠?qū)崿F(xiàn)在半導(dǎo)體芯片的線圈端子處的從接觸面一側(cè)的插取。如果支撐元件位于卡中并且通過天線能夠?qū)崿F(xiàn)無接觸的線圈端子的插取，則不能夠達(dá)到監(jiān)聽或者干擾以及無接觸的數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾姶嫒』蛘呖刂啤?br> 為了能夠在半導(dǎo)體芯片的線圈端子處實(shí)現(xiàn)簡單的檢測存取，以優(yōu)選的方式該凹槽通過導(dǎo)電膜覆蓋，該導(dǎo)電膜與導(dǎo)體結(jié)構(gòu)相連，通過該導(dǎo)體結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體芯片與該線圈相連。檢測針以簡單的方式能夠通過凹槽加在該表面上。
另一個(gè)實(shí)施結(jié)構(gòu)含有的凹槽在基體的接觸面一側(cè)通過導(dǎo)電面覆蓋，該導(dǎo)電面由通孔通過凹槽與基體的芯片一側(cè)的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)相連。該通孔在此能夠完全填充該凹槽或者只覆蓋該凹槽的壁。
下面通過附圖結(jié)合實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明。圖為

圖1基體條帶的剖面圖的前視圖，圖2基體條帶的剖面圖的背視圖。
圖1示出了含有條帶1的剖面圖，其上形成有成對的四個(gè)支撐元件。也能夠在條帶上設(shè)置比相鄰的兩個(gè)支撐元件多的支撐元件。該條帶含有不導(dǎo)電的基體2，其材料可以例如是玻璃纖維強(qiáng)化的環(huán)氧樹脂。
基體2沿著兩邊含有孔3，例如在具有半導(dǎo)體芯片或者功能檢測的條帶的模件的情況下，該孔3借助于伸入孔3中的夾子繼續(xù)延伸。
支撐元件的外部輪廓通過間斷線4標(biāo)出。完整的支撐元件沿著線4從條帶1中沖壓出或者通過相似方式分開。
不導(dǎo)電的基體2通過金屬膜，優(yōu)選為銅膜進(jìn)行加工。通過隨后的腐蝕形成該金屬膜，以使形成在支撐元件的外部輪廓線4內(nèi)的接觸面5以及位于支撐元件的外部輪廓線4之外的其他的接觸面6。該接觸面5、6通過細(xì)導(dǎo)體7與圍繞外部輪廓線4的導(dǎo)體8相連并且進(jìn)一步所有的都相互連接。此短路連接是必需的，因?yàn)樵摻佑|面5、6進(jìn)行了電鍍加工。
圖2示出了基體2的另一側(cè)，其上安裝有半導(dǎo)體芯片(未示出)。在此側(cè)含有通過金屬膜加工和腐蝕形成的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)9、10、11、14、15。
該基體然后在一側(cè)通過金屬膜覆蓋，并且隨后含有例如通過沖壓形成的凹槽12、13。為了隨后的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)9、10、14、15的腐蝕必需覆蓋凹槽12，以保留圍繞凹槽12的金屬層11，其用于與半導(dǎo)體芯片的線圈端子相接觸。該金屬層11分別構(gòu)成圍繞凹槽12的封閉的導(dǎo)體環(huán)。為了避免可能的渦流損耗還應(yīng)該含有間斷。
在凹槽12、13中的第一凹槽12位于外部輪廓線4之內(nèi)并且借助于連線用于半導(dǎo)體芯片與位于基體2的另一側(cè)的接觸面5的電連接。第二凹槽13作為通孔實(shí)現(xiàn)，其使另一個(gè)接觸面6通過導(dǎo)體14與線圈端子接觸面10相連。
基體4是相當(dāng)柔軟的。在芯片卡上安裝的半導(dǎo)體芯片能夠承受較大的彎折負(fù)載。較大的芯片甚至于折斷。因此，位于支撐元件的芯片一側(cè)上的強(qiáng)化框架(未示出)通過絕緣黏合劑進(jìn)行埋入。該強(qiáng)化框架優(yōu)選的通過金屬，也可以由其他材料構(gòu)成。
因?yàn)樵撝卧话阄挥谛酒ㄖ?，則必需沿著支撐元件的邊沿的空間施加黏合劑，以使該強(qiáng)化框架只在連接孔12的外部區(qū)域延伸。因?yàn)榱硗猓糜诒Ｗo(hù)其內(nèi)設(shè)置的半導(dǎo)體芯片或者連線的強(qiáng)化框架的內(nèi)部通過焊料填充，為了與用于半導(dǎo)體芯片的無接觸工作的天線線圈的連接，該接觸面10必需位于強(qiáng)化框架的外部。另一側(cè)必需含有導(dǎo)體結(jié)構(gòu)15，其在框架之下在與半導(dǎo)體芯片相連的內(nèi)部延伸。因?yàn)樵摽蚣茉趯?dǎo)體結(jié)構(gòu)15上是不穩(wěn)定的，相應(yīng)于金屬層9的框架的形狀之一是至少以與導(dǎo)體結(jié)構(gòu)15相等的厚度設(shè)置在基體2的強(qiáng)化框架的下面。
因?yàn)榇嬖诖私饘侪h(huán)9和位于框架之內(nèi)的接觸彈簧11，半導(dǎo)體芯片的線圈端子與之通過連線相連，并且其然后通過導(dǎo)體結(jié)構(gòu)15與線圈端子接觸面10相連，所表示的寄生電容的表面應(yīng)選擇得盡可能的小，以使該電容保持盡可能的小。
在強(qiáng)化框架之下的金屬環(huán)9不應(yīng)該是閉合的，因?yàn)橐话銜r(shí)候該線圈端頭是短接的。以此在金屬環(huán)9的打開的端頭和導(dǎo)體15之間形成附加的電容。為了使此電容保持盡可能的小，在框架之下的金屬環(huán)中的縫隙一方面保持盡可能的大，另一方面應(yīng)該大到焊料不從框架中流出的程度。
在條帶或者應(yīng)用器件上安裝的半導(dǎo)體芯片在一體化在條帶或者應(yīng)用器件上之前進(jìn)行檢測。因?yàn)樗械慕佑|面5、6必需通過細(xì)導(dǎo)體7和8相互電連接，此導(dǎo)體才能分開。這通過孔16的沖壓實(shí)現(xiàn)。這些孔在圖1和2中清楚的表示在支撐元件上。
該半導(dǎo)體芯片現(xiàn)在例如在芯片卡的正常工作時(shí)通過接觸面5進(jìn)行檢測。無接觸的工作以本發(fā)明的方法從接觸面一側(cè)通過另一接觸面6進(jìn)行檢測，該另一接觸面通過通孔13和導(dǎo)體14與線圈端子接觸面10相連。
在支撐元件的一體化之后導(dǎo)體14分開并且通孔13和另一接觸面6不再是支撐元件的組成部分，以致不再能夠從支撐元件的接觸面一側(cè)插取到半導(dǎo)體芯片的線圈端子處。另外，在芯片卡中使用支撐元件的情況下，在線圈端子上的插取只需要通過閉合的天線線圈就能夠?qū)崿F(xiàn)。
為了能夠從接觸面一側(cè)檢測線圈端子，另一個(gè)接觸面6并不是必需的。只要滿足該凹槽通過導(dǎo)電材料填充。然后檢測針用于接觸的表面明顯地減小。
另一個(gè)可能性是凹槽13不作為通孔實(shí)現(xiàn)，而是替換的通過接觸面覆蓋在芯片側(cè)。該檢測針通過凹槽13進(jìn)一步與此接觸面相接觸。
所有的實(shí)施例變形的共同點(diǎn)是在半導(dǎo)體芯片的線圈端子上能夠從接觸面一側(cè)實(shí)現(xiàn)插取，只要支撐元件還沒有一體化，而是條帶或者應(yīng)用器件的一組成部分。
權(quán)利要求
1．不導(dǎo)電的構(gòu)成條帶或者應(yīng)用器件的基體(2)，其上形成有多個(gè)支撐元件，尤其是形成在芯片卡中，其中基體(2)的一側(cè)具有導(dǎo)電接觸面(6)，其位于確定支撐元件的大小的外部輪廓線(4)的內(nèi)部，其特征在于，基體(2)的另一側(cè)具有導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(9、10、11、14、15)，其在外部輪廓線(4)的內(nèi)部至少構(gòu)成用于至少一個(gè)待接觸的線圈和至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片的接觸彈簧(11)，并且，在每一個(gè)外部輪廓線(4)的外部，凹槽(13)位于基體(2)中，以此為了檢測的目的，在半導(dǎo)體芯片的線圈端子處從接觸面一側(cè)能夠?qū)崿F(xiàn)插取，只要該支撐元件還位于條帶或者應(yīng)用器件中。
2．如權(quán)利要求1的基體，其特征在于，該凹槽(13)作為與導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(10、11、14、15)相連的通孔構(gòu)成，并且分別與一個(gè)相對較小的附加的在外部輪廓線(4)的外部設(shè)置的接觸面(6)相連。
3．如權(quán)利要求1的基體，其特征在于，在與接觸面一側(cè)相對立的一側(cè)上，該凹槽(13)分別通過導(dǎo)電的與導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(10、11)相連的表面覆蓋。
4．如權(quán)利要求1的基體，其特征在于，該凹槽(13)作為與導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(10、11、14、15)相連的通孔構(gòu)成，并且該凹槽(13)分別與位于外部輪廓線(4)之內(nèi)的接觸面(5)相連。
全文摘要
不導(dǎo)電的構(gòu)成條帶或者應(yīng)用器件的基體(2),其上形成有多個(gè)支撐元件,尤其是形成在芯片卡中,其中基體(2)的一側(cè)具有導(dǎo)電接觸面(6),其位于確定支撐元件的大小的外部輪廓線(4)的內(nèi)部,基體(2)的另一側(cè)具有導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(9、10、11、14、15),其在外部輪廓線(4)的內(nèi)部至少構(gòu)成用于至少一個(gè)待接觸的線圈和至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片的接觸彈簧(11),在每一個(gè)外部輪廓線(4)的外部,凹槽(13)位于基體(2)中,以此為了檢測的目的,在半導(dǎo)體芯片的線圈端子處從接觸面一側(cè)能夠?qū)崿F(xiàn)插取,只要該支撐元件還位于條帶或者應(yīng)用器件中。
文檔編號H05K1/11GK1212063SQ97192423
公開日1999年3月24日 申請日期1997年12月18日 優(yōu)先權(quán)日1996年12月20日
發(fā)明者P·斯塔姆普卡, M·胡伯, G·施勞德, P·斯特里格爾, H·G·門施 申請人:西門子公司