專利名稱：獨(dú)石電感器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及小型電感器，特別是涉及改進(jìn)的獨(dú)石(一體式)電感器及其制造方法。
背景技術(shù)：
小型電感器廣泛地用于射頻電子電路。電感器有兩種基本構(gòu)型繞線式和獨(dú)石式。繞線電感器通過在絕緣芯子或鐵氧體磁芯上卷繞導(dǎo)線制成，或者制成獨(dú)立式，只要導(dǎo)線厚度足以保證穩(wěn)定性即可。有幾種類型的獨(dú)石電感器多層陶瓷和鐵氧體的，單層螺線的，和螺旋的。
繞線式電感器特別是在絕緣芯子上卷繞的或者獨(dú)立式的，通常具有高的Q值，但是其成本高。而且提供具有精確電感值的電感器是相當(dāng)復(fù)雜的，因?yàn)閷?dǎo)線接線端點(diǎn)的位置通常固定在芯子上，所以常常不可能形成非整數(shù)導(dǎo)線匝數(shù)。對(duì)此問題的解決方法是對(duì)各種電感值選擇不同直徑的芯子，但是這樣會(huì)導(dǎo)致進(jìn)一步增大成本，因?yàn)樾枰{(diào)節(jié)繞線處理設(shè)備，并且需要增加芯子庫(kù)存。
此外，繞線工藝的可重復(fù)性，特別是在電感值相當(dāng)?shù)?、僅需幾匝導(dǎo)線的情況下，受限于必須把導(dǎo)線端安裝在芯子上的固定位置的要求。
多層獨(dú)石電感器由其表面上淀積有導(dǎo)體圖形的多個(gè)層疊陶瓷或鐵氧體層制成。鄰接陶瓷層上的圖形是電氣互連的。多層電感器通常要比繞線式廉價(jià)，但是Q值明顯要低，這限制了其在某些應(yīng)用上的實(shí)用性。
螺線式電感器由其上確定有單層平面螺線金屬圖形的平面陶瓷基體制成。存在與多層電感器相同的限制。
螺旋式獨(dú)石電感器由形成細(xì)長(zhǎng)陶瓷或鐵氧體芯子的基體構(gòu)成?；w被一層或多層金屬層覆蓋，然后腐蝕成或通過機(jī)械或激光束切割成螺旋形式。通過切割確定了與導(dǎo)線線圈相同的螺旋繞組。芯子端通常具有與導(dǎo)體層電氣連接的金屬帽。金屬帽一般具有確定接線端的焊接涂層，有利于電感器與印刷電路板的焊接。
本發(fā)明人通過深入的實(shí)驗(yàn)已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在目前的螺旋獨(dú)石電感器上的端帽可以起縮短的繞組的作用。這些縮短的繞組產(chǎn)生寄生損耗，這導(dǎo)致Q值減小和電感值降低。本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)不在端帽進(jìn)行連續(xù)的金屬化，可以獲得明顯提高的Q值和電感值。
通常希望降低電氣元件例如電感器的成本，而不損失由其作為部分而構(gòu)成的系統(tǒng)的性能。還希望提供盡可能接近標(biāo)稱值并且工藝偏離最小的電感器。在已有技術(shù)中這稱為“高精度公差”。希望使用高精度公差的電感器，因?yàn)榭梢员苊庠谧罱K產(chǎn)品中使用可調(diào)諧元件，例如電感器和電容器。
發(fā)明的公開本發(fā)明的主要目的在于提供一種改進(jìn)的獨(dú)石式電感器及其制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的主要方案，一種獨(dú)石電感器包括，具有相反末端的細(xì)長(zhǎng)基體，具有從每個(gè)所述相反末端延伸的端帽，用于支撐所述基體并使其與印刷電路板隔開，形成在所述基體上的導(dǎo)電層，其在所述相反末端之間延伸用于提供繞組，和導(dǎo)電焊接區(qū)，其在所述基體的每個(gè)末端部分地圍繞所述端帽延伸，與所述導(dǎo)電層電氣連接，每個(gè)焊接區(qū)具有間隙，從而降低焊接區(qū)中的寄生電導(dǎo)。
附圖的簡(jiǎn)要說明參考附圖，通過以下詳細(xì)說明將可更易于了解本發(fā)明的目的、優(yōu)點(diǎn)和特征。


圖1是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的獨(dú)石電感器的透視圖。
圖2是圖1實(shí)施例的改進(jìn)例的與圖1類似的圖。
圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例的與圖1類似的圖。
圖4是本發(fā)明又一實(shí)施例的與圖1類似的圖。
圖5是圖4的實(shí)施例焊接于印刷電路板的透視圖。
圖6是圖4的實(shí)施例的側(cè)視圖。
圖7是圖4實(shí)施例的改進(jìn)例的與圖6類似的圖。
圖8是本發(fā)明電感器的制造設(shè)備的側(cè)視圖。
圖9是圖8實(shí)施例的頂視平面圖。
圖10是本發(fā)明另一實(shí)施例的頂視平面圖。
圖11是圖10實(shí)施例的端視圖。
圖12是多個(gè)電感器制造工藝所用基體的頂視平面圖。
實(shí)施發(fā)明的最佳模式參見圖1，其中展示了本發(fā)明的獨(dú)石電感器的示例性實(shí)施例，由參考標(biāo)號(hào)10整體表示。電感器由包含細(xì)長(zhǎng)中央芯子或基體的支撐結(jié)構(gòu)組成，在所示實(shí)施例中包括具有端帽或凸緣14和16的矩形棒12，端帽或凸緣從中央基體12表面向外輻射延伸。端帽支撐基體的中央部分，使其安裝于印刷電路板上并與之隔開。本實(shí)施例的芯子12展示為具有通常的矩形剖面構(gòu)型，但是可以具有任何構(gòu)型，例如圓形或橢圓形。端帽或凸緣是相同的并且成型為易于定位在印刷電路板上。如圖所示，每個(gè)端帽形成有三個(gè)平面?zhèn)群鸵粋€(gè)弧形或半圓側(cè)。端帽14例如具有通常為平面矩形構(gòu)型的基底表面18，其側(cè)邊緣20和22具有同樣的平面矩形構(gòu)型。頂邊緣24形成為弧形或者圓形段，以便如果放在頂邊緣上時(shí)，芯子或基體將滾到一側(cè)或其它側(cè)。
中央芯子12可以是任何適當(dāng)?shù)牟牧?，例如陶瓷或鐵氧體。其形成有構(gòu)成繞組的螺旋導(dǎo)電條或帶26，與構(gòu)成接線端區(qū)28和30的導(dǎo)電接線端區(qū)或條電氣連接，接線端區(qū)圍繞端帽14和16的外周邊緣延伸。只有端帽的外周邊緣被金屬化，端面14必須是非金屬化的。接線端區(qū)28和30被端帽的上弧形或圓形部位上的間隙32和34所間斷，以使其不成為縮短的繞組。如果電感器被意外地放在此邊緣上時(shí)，弧形邊緣可以保證電感器將滾到一個(gè)側(cè)邊，并且與印刷電路板焊接時(shí)該間隙不會(huì)被橋接。
此間隙消除了如上所述的接線端區(qū)的縮短的繞組效應(yīng)。因此，就消除了導(dǎo)致Q值減小和電感值降低的寄生損耗。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)這種結(jié)構(gòu)的電感器具有與繞線式電感器基本相等的電感和Q值，但在結(jié)構(gòu)上成本降低很多。
本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)無端帽或者端部無連續(xù)金屬化的電感器，相對(duì)于具有端帽的類似部分其Q值和電感值有顯著地提高。
這些端帽設(shè)計(jì)成可使電感器機(jī)械地放在印刷電路板上，被支撐于與圓邊24相反的平面?zhèn)冗呏?。如果放在圓邊則將在被支撐之前滾到側(cè)邊，從而當(dāng)通過回流焊接合于印刷電路板時(shí)，間隙將不會(huì)被橋接，保留在端帽上。
對(duì)基體表面進(jìn)行金屬化涂層處理，然后按螺線方式或圖形25以激光切割涂層，按要求在螺旋通路留下導(dǎo)電條或繞組26，由此在基體上形成繞組。激光切割25最好在端帽16的內(nèi)面開始并向內(nèi)延伸，開始并延續(xù)螺旋通路，沿芯子進(jìn)展到另一端帽14的面。同樣，可以通過把金屬化表面激光切割成條，由此在端帽上形成間隙32和34。
金屬化可以采用任何適當(dāng)?shù)墓绞?，可以使用任何適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電金屬或涂料。同樣，基體或芯子可以由任何適當(dāng)?shù)牟牧闲纬?，例如絕緣材料、鐵氧體材料、或金屬材料或陶瓷材料的其它任何適當(dāng)形式。舉例而言，涂層可以包含鎢底層或涂層，具有鎳的第二涂層和最終的焊料層。在基體的涂敷過程中端帽的端面可以不接受金屬涂層。為了保證繞組和接線端區(qū)之間的連接，在中央芯子和端帽邊緣之間設(shè)置橋接或斜坡，僅展示了一個(gè)36。在基體上淀積金屬時(shí)此斜坡接受金屬涂敷。
參見圖2，展示了圖1實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，整體表示為10。此改進(jìn)只是在端帽14’和16’形成槽口38和40，代替導(dǎo)電接線條中的間隙。這些槽口的深度足以保證槽口中不會(huì)產(chǎn)生橋接間隙的金屬化片或金屬化。這樣就消除了在端帽上形成導(dǎo)電環(huán)的可能性。兩個(gè)電感器10和10’的其余部分是相同的。
端帽形狀的變化也可以提供一定的優(yōu)點(diǎn)，如下所述。例如參見圖3，由參考標(biāo)號(hào)42整體表示的電感器具有中央芯子44和三角形端帽46和48。如同在先實(shí)施例，端帽具有外周導(dǎo)電條或接線端50和52，其與芯子上的繞組54導(dǎo)電或電氣連接。端帽的端面上沒有金屬化。端帽46和48形成有在端點(diǎn)交叉的平面矩形側(cè)面。在此實(shí)施例中，接線端區(qū)或外周導(dǎo)體中的間隙54和56形成在三角形端帽的頂點(diǎn)。按此實(shí)施例，在印刷電路板上機(jī)械放置電感器，保證其支撐于端帽的直線側(cè)或矩形側(cè)。不會(huì)支撐于其三角形的頂點(diǎn)。此外，通過磨耗處理，比如研磨端帽的對(duì)應(yīng)頂點(diǎn)或端點(diǎn)，可以極容易地形成間隙。此實(shí)施例還設(shè)置有斜坡，僅展示了其中一個(gè)58。
參見圖4-6，展示了又一實(shí)施例，其中電感器整體表示為參考標(biāo)號(hào)60，包括具有端帽64和66的中央芯子62。此實(shí)施例的端帽形成有平面矩形基底68和70，其具有的基本連續(xù)彎曲的側(cè)邊72、74、76和78從基底端部延伸，在形成了槽口80和82的急劇彎曲區(qū)域或點(diǎn)處相接。在圍繞端帽64和66外周邊緣延伸的導(dǎo)電接線端區(qū)84或86中，槽口80和82提供了必需的間隙。
這種構(gòu)型還保證了當(dāng)放置在印刷電路板88上時(shí)，如圖5所示，如果電感器支撐于側(cè)邊而不是基底，則在焊料倒角90、92和94所封閉的位置將不與間隙或槽口80和82接觸，使電感器與印刷電路板接合。當(dāng)支撐于側(cè)邊時(shí)，如圖5所示，電感器將支撐于每個(gè)側(cè)邊的下部，從而使間隙80和82與印刷電路板表面隔開。
參見圖6，電感器60的側(cè)視圖展示了本發(fā)明的其它特征。在此實(shí)施例中，用于電感器60的基體例如具有中央芯子，在其長(zhǎng)度的主要部位形成有圓柱狀或矩形剖面。但是，在與間隙相反的底側(cè)或側(cè)邊是斜坡，用于提供從芯子上的繞組到端帽64和66上的接線端條或區(qū)102和104的導(dǎo)電通路。這將保證足夠的金屬化涂層從中央芯子上的涂層延伸到端帽上。端帽也在端帽64和66的芯子一側(cè)上設(shè)置有陡峭內(nèi)壁106和108，用于防止或避免在金屬化處理中被金屬化，減少間隙被橋接和/或短路的機(jī)會(huì)。這種配置對(duì)于通過蒸發(fā)來淀積金屬膜是特別有效的。
參見圖7，端壁也可以是倒凹的，以便進(jìn)一步保證非金屬化，因此接線端通路的間隙不會(huì)短路。如圖所示，由60’表示的圖4-6實(shí)施例的改進(jìn)例，至少在間隙114和116附近具有倒凹壁110和112。但是，端帽的壁最好是除了橋或斜坡118和120之外，其余周圍全部是倒凹的。陡峭壁和倒凹均不被通常使用的導(dǎo)電層施加法所涂敷，例如絲網(wǎng)印刷、電鍍或無電鍍、等離子體噴涂等。以上分別所示和所述的任何特征和全部特征，均可以應(yīng)用于這里所述的每個(gè)實(shí)施例及其等同物。
本發(fā)明還提供了保證電感器的制造盡可能地接近標(biāo)稱值的工藝。眾所周知這是指具有高精度公差。這樣就消除了對(duì)可調(diào)諧元件的需要，例如最終產(chǎn)品中的微調(diào)電感器和電容器。
參見圖8和9，其中示意性地展示了根據(jù)本工藝優(yōu)選實(shí)施例的設(shè)備，在開始制造電感器的螺旋繞組的同時(shí)監(jiān)測(cè)電感值。該設(shè)備包括一對(duì)可旋轉(zhuǎn)的絕緣芯軸122和124，在相對(duì)位置上對(duì)齊。芯軸具有嚙合支承用于電感器的預(yù)成型坯(即金屬化的基體)126的內(nèi)端，在其繞組的激光加工或形成過程中使其旋轉(zhuǎn)。臂122a和124a使高頻條線128和130定位，與形成端帽的導(dǎo)電區(qū)125和127導(dǎo)電接觸。高頻條線128和130沿芯軸延伸，通過滑環(huán)132和134與測(cè)量?jī)x136連接。定位激光束138對(duì)金屬化層切割出溝槽，形成電感器的螺旋導(dǎo)電通路。
在對(duì)電感器的導(dǎo)電繞組進(jìn)行激光切割工藝的同時(shí)，測(cè)量?jī)x136監(jiān)測(cè)電感值以使電感器比常規(guī)更有效地切割成要求的電感值。當(dāng)達(dá)到要求的電感值時(shí)，通過直接與接線端區(qū)連接而終止卷繞。這樣就消除了對(duì)配置電感器的電路所要求的一定的可調(diào)節(jié)性。
用于形成繞組的切割最好具有如圖9所示的三個(gè)區(qū)域，基本直線的起始區(qū)140、螺旋線圈區(qū)142和基本直線的結(jié)束區(qū)144。根據(jù)實(shí)現(xiàn)具體的電感值所需的匝數(shù)、導(dǎo)電軌跡的間距和寬度及其之間的間隙，這些區(qū)可以具有不同的各自長(zhǎng)度。軌跡的幾何形狀、相鄰匝之間的距離以及軌跡與線圈中心線所構(gòu)成的角度影響所得電感器的特性。例如，較寬的導(dǎo)電軌跡將產(chǎn)生電阻較低的電感器，因此Q值較高。如果螺旋區(qū)142占據(jù)了基體端面之間的整個(gè)空間，則起始和結(jié)束區(qū)140和144可以全不存在。
螺旋切割可以是采用連續(xù)的、或者快速脈沖的激光束進(jìn)行的，激光束按相對(duì)于基體縱軸的螺旋方式平移。通常這是在沿基體縱軸平移激光束的同時(shí)旋轉(zhuǎn)基體而實(shí)現(xiàn)的。另外，可以圍繞靜止的基體按螺旋路徑平移激光。
直線切割段最好通過沿基體縱軸平移的激光束來制成，而基體保持靜止?；蛘?，在基體圍繞其縱軸旋轉(zhuǎn)時(shí)，采用在特定位置向基體照射的激光脈沖，可以切割出直線段。這種工藝需要在產(chǎn)生每次激光脈沖之前檢測(cè)基體角位置，所以激光束可以沿基體外周精確位移，于是沿基體縱軸產(chǎn)生基本直線的切割。
參見圖10，展示了本發(fā)明另一改進(jìn)例的頂視平面圖，整體由參考標(biāo)號(hào)148表示。此實(shí)施例由具有通常的中央小直徑的主部位150的基體形成，并具有大直徑的端帽或凸緣152和154。端帽形成有從中央部位150到大直徑的端部凸緣152和154的平緩變化區(qū)156。在電感器的形成中，基體的整個(gè)外表面用導(dǎo)電涂層160進(jìn)行金屬化，通過切口162形成一匝或多匝的繞組，包括在端帽上的外周區(qū)的間斷，如同上述實(shí)施例。
如上所述，例如采用激光切刀按照螺線布置形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或繞組。具有從基體的中央部位到大直徑的端部凸緣的較為平緩的變化區(qū)的這種構(gòu)型，有利于連續(xù)金屬化，易于切割和形成從端帽到端帽的螺線導(dǎo)電繞組。
參見圖11，由參考標(biāo)號(hào)148整體表示的端片和基體，可以具有如上所述的任何適當(dāng)?shù)臉?gòu)型。此外，芯子或基體也可以形成有通孔164，用于進(jìn)一步提高Q值。
參見圖12，由參考標(biāo)號(hào)170整體表示的基體按照產(chǎn)生多個(gè)電感器的方式形成。為此目的，電感器形成有中央支撐段172、174和176，具有在其之間形成端帽或凸緣的結(jié)構(gòu)。端帽或凸緣178、180、182和184分隔中央部位，形成用于各個(gè)基體的端部凸緣。在電感器的形成中，整個(gè)基體如上所述地金屬化，覆蓋整個(gè)中央段、變化區(qū)和端帽。之后，可以進(jìn)行激光切割制成形成螺線卷繞導(dǎo)體的連續(xù)切口186，包括在各個(gè)端帽上的間隙。一旦電感器形成基本構(gòu)型，可以例如通過在線188和190上劃線和截?cái)嗷蚯懈顏矸蛛x它們，從而把所示基體分離成三個(gè)分立的電感器。可以按此方式制成任意多數(shù)個(gè)電感器。此外，按此方式可以制成任意個(gè)所示電感器。
雖然通過具體實(shí)施例本發(fā)明人已經(jīng)展示和說明了本發(fā)明，但是應(yīng)該知道在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的條件下，可以作出許多變化和改進(jìn)，如權(quán)利要求書所限定的。例如由任意實(shí)施例所示的任何特征或改進(jìn)均可以應(yīng)用于任何其它實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種獨(dú)石電感器，包括具有相反末端的細(xì)長(zhǎng)基體，具有從每個(gè)所述相反末端延伸的端帽，用于支撐所述基體并使其與印刷電路板隔開；形成在所述基體上的導(dǎo)電層，在所述相反末端之間延伸用于提供繞組；導(dǎo)電焊接區(qū)，在所述基體的每個(gè)端部，在所述肩部上部分地圍繞所述端帽延伸，與所述導(dǎo)電層電氣連接，每個(gè)焊接區(qū)具有間隙，從而降低焊接區(qū)中的寄生電導(dǎo)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電感器，其中，所述基體由絕緣材料形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的電感器，其中，所述基體由鐵氧體材料形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的電感器，其中，所述導(dǎo)電層是金屬層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的電感器，其中，所述金屬層是銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的電感器，其中，在所述間隙的區(qū)域，所述端帽形成為可以防止所述基體支撐于所述間隙的所述區(qū)域的裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的電感器，其中，在所述間隙的所述區(qū)域，所述端帽在周邊方向被倒圓。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的電感器，其中，在所述間隙的所述區(qū)域，所述端帽形成有實(shí)質(zhì)性的端點(diǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6的電感器，其中，所述導(dǎo)電層是金屬層。
10.根據(jù)權(quán)利要求6的電感器，其中，在所述間隙的所述區(qū)域，所述端帽在所述基體一側(cè)形成有實(shí)質(zhì)為陡峭的側(cè)壁。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的電感器，其中，在所述間隙的所述區(qū)域，所述端帽在所述基體一側(cè)形成有實(shí)質(zhì)為錐形的側(cè)壁。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的電感器，其中，在所述基體上所述端帽與所述間隙的所述區(qū)域?qū)嵸|(zhì)相反地形成有延伸到所述端帽頂部的斜坡。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的電感器，其中，在所述間隙的所述區(qū)域，所述端帽形成為可以防止所述基體支撐于所述間隙的所述區(qū)域的裝置。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的電感器，其中，在所述間隙的所述區(qū)域，所述端帽形成有實(shí)質(zhì)性的端點(diǎn)。
15.根據(jù)權(quán)利要求13的電感器，其中，在所述間隙的所述區(qū)域，所述端帽在周邊方向被倒成圓狀的。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的電感器，其中，在所述間隙的所述區(qū)域，所述端帽在所述基體一側(cè)形成有實(shí)質(zhì)為陡峭的側(cè)壁。
17.根據(jù)權(quán)利要求13的電感器，其中，在所述間隙的所述區(qū)域，所述端帽在所述基體一側(cè)形成有實(shí)質(zhì)為陡峭的側(cè)壁。
18.根據(jù)權(quán)利要求13的電感器，其中，在所述間隙的所述區(qū)域，所述側(cè)壁在所述基體一側(cè)是倒凹狀的。
19.采用如下方法制造的根據(jù)權(quán)利要求1的獨(dú)石電感器，該方法包括以下步驟提供基體；用導(dǎo)電涂層涂敷基體；提供激光；操縱所述激光去除所述導(dǎo)電涂層的區(qū)域，在所述基體上留下形成繞組的導(dǎo)電圖形，并且在所述端帽上包括所述焊接區(qū)；和在所述激光的操縱過程中監(jiān)測(cè)電感值，以使所述電感器具有預(yù)定電感值。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的獨(dú)石電感器，其中，電感器與包含多個(gè)電感器的基體分離。
21.采用如下方法制造的根據(jù)權(quán)利要求17的獨(dú)石電感器，該方法包括以下步驟提供基體；用導(dǎo)電涂層涂敷基體；提供激光；操縱所述激光去除所述導(dǎo)電涂層的區(qū)域，在所述基體上留下形成繞組的導(dǎo)電圖形，并且在所述端帽上包括所述焊接區(qū)；和在所述激光的操縱過程中監(jiān)測(cè)電感值，以使所述電感器具有預(yù)定電感值。
22.一種獨(dú)石電感器，包括具有相反末端的細(xì)長(zhǎng)基體，每個(gè)所述末端具有圍繞對(duì)應(yīng)相反末端延伸的端帽，按與印刷電路板隔開的方式支撐所述基體，每個(gè)所述端帽形成有非安裝區(qū)域和偏離裝置，用于防止所述基體支撐于所述非安裝區(qū)上，在所述非安裝區(qū)的位于所述基體一側(cè)的實(shí)質(zhì)為陡峭的側(cè)壁，在所述基體一側(cè)上與所述非安裝區(qū)實(shí)質(zhì)相反地延伸到所述端帽頂部的斜坡；部分地圍繞每個(gè)所述端帽延伸的導(dǎo)電焊接區(qū)，每個(gè)焊接區(qū)在所述非安裝區(qū)具有間隙，從而減小焊接區(qū)中的寄生電導(dǎo)；按螺線通路形成在所述基體上的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層延伸于所述相反末端之間，并且在所述斜坡與所述導(dǎo)電焊接區(qū)導(dǎo)電連接。
23.根據(jù)權(quán)利要求22的電感器，其中，所述偏離裝置是在所述凸緣的所述非安裝區(qū)形成在所述端帽的邊緣。
全文摘要
一種獨(dú)石電感器(10),包括具有相反末端(14和16)的細(xì)長(zhǎng)基體,每個(gè)末端具有從相反末端延伸的端帽,按與印刷電路板隔開的方式支撐基體(12),端帽形成有非安裝區(qū)域和偏離區(qū),用于防止基體支撐于非安裝區(qū),在非安裝區(qū)的位于端帽(14)的基體一側(cè)的實(shí)質(zhì)為陡峭的側(cè)壁(16),在基體一側(cè)上與非安裝區(qū)實(shí)質(zhì)相反地延伸到端帽頂部的斜坡,部分地圍繞每個(gè)端帽延伸的導(dǎo)電焊接區(qū),每個(gè)焊接區(qū)在非安裝區(qū)具有間隙(34),從而減小焊接區(qū)(30)中的寄生電導(dǎo),按螺線通路形成在基體上的導(dǎo)電層,導(dǎo)電層延伸于相反末端之間,在斜坡(120)與導(dǎo)電焊接區(qū)(30)導(dǎo)電連接。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1251685SQ98803866
公開日2000年4月26日 申請(qǐng)日期1998年1月21日 優(yōu)先權(quán)日1997年2月11日
發(fā)明者I·阿布拉莫夫 申請(qǐng)人:脈沖工程公司