附載體金屬箔的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種附載體金屬箔。更詳細(xì)而言，涉及一種用于制造用于印刷配線板 的單面或兩層以上的多層積層板或極薄的空心（coreless)基板的附載體金屬箔。
【背景技術(shù)】
[0002] 多層積層體的代表例是印刷電路板。通常，印刷配線板是以使合成樹脂含浸于合 成樹脂板、玻璃板、玻璃不織布、紙等基材而得的稱為"預(yù)浸體（Prepreg) "的介電材料為基 本構(gòu)成材料。又，于與預(yù)浸體相反之側(cè)接合有具有導(dǎo)電性的銅或銅合金箔等片材。通常將 如此組裝的積層物稱為CCL (Copper Clad Laminate，敷銅層板）材料。通常，與預(yù)浸體接觸 的銅箔表面于實施粗化處理以提高接合強度后，會進行用以防止氧化的防銹處理。亦有使 用鋁、鎳、鋅等的箔代替銅或銅合金箔的情況。這些的厚度為5?200 μπι左右。將該通常 所使用的CCL(Copper Clad Laminate)材料不于圖1〇
[0003] 于專利文獻(xiàn)1中提出有由合成樹脂制的板狀載體、及以可機械剝離的方式密接于 該載體的至少一面的金屬箔所構(gòu)成的附載體金屬箔，記載有該附載體金屬箔可供于印刷配 線板的組裝的內(nèi)容。并且，揭示出板狀載體與金屬箔的剝離強度較理想為lgf/cm?Ikgf/ cm。通過該附載體金屬箔，而以合成樹脂整面地支持銅箔，故而可防止積層中于銅箔產(chǎn)生皺 褶。又，由于該附載體金屬箔的金屬箔與合成樹脂無間隙地密接，故而于對金屬箔表面進行 鍍金或蝕刻時，可將其投入鍍金或蝕刻用藥液。進而，由于合成樹脂的線膨脹系數(shù)為與作為 基板的構(gòu)成材料的銅箔及重合后的預(yù)浸體同等的級別，因此不會導(dǎo)致電路的位置偏移，故 而具有不良品廣生變少，可提尚良率的優(yōu)異的效果。
[0004] [專利文獻(xiàn)1]日本特開2009 - 272589號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 專利文獻(xiàn)1中所記載的附載體銅箔是通過使印刷電路板的制造步驟簡化及提升 良率而對削減制造成本做出巨大貢獻(xiàn)的劃時代的發(fā)明，但并未言及考慮到附載體金屬箔的 特定用途中的板狀載體與金屬箔的暫時密接及其后的剝離的構(gòu)成，而尚有改良的余地。
[0006] 例如，于未經(jīng)過大量加熱加工的步驟而加以利用的用途、例如實施網(wǎng)目加工而形 成的遮蔽材料等用途中，重要的是密接的金屬箔與合成樹脂于進行剝離操作前不會意外地 剝離，且進行剝離操作時可于金屬箔與合成樹脂的界面有意地剝離。即，若為了避免意外的 剝離而過度地提升兩者的剝離強度，則存在接下來將金屬箔與合成樹脂剝離時，產(chǎn)生樹脂 部分的破壞，于金屬箔的表面殘留樹脂成分的情況，故而欠佳。
[0007] 因此，本發(fā)明的課題在于探求對使板狀載體與金屬箔以可剝離的方式密接有用的 條件，進而提供一種可實現(xiàn)金屬箔與板狀載體的界面上的有意的剝離的附載體金屬箔。
[0008] 本發(fā)明人等針對上述課題進行努力研宄，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過將金屬箔與板狀載體之間 的剝離強度設(shè)為一定范圍內(nèi)，而于金屬箔與板狀載體之間不產(chǎn)生意外的剝離且可進行有意 的剝離，從而完成本發(fā)明。
[0009] gp，本發(fā)明是如下所述。
[0010] (1) -種附載體金屬箔，是由樹脂制的板狀載體、及以可剝離的方式密接于該載體 的至少一面的金屬箔構(gòu)成，該金屬箔與該板狀載體的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/cm 以下。
[0011] ⑵如⑴的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體含有熱硬化性樹脂。
[0012] (3)如⑴或⑵的附載體金屬箔，其中，上述樹脂制的板狀載體為預(yù)浸體。
[0013] (4)如⑵或⑶的附載體金屬箔，其中，上述樹脂制的板狀載體具有120?320°C 的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tg。
[0014] (5)如⑴至⑷中任一項所述的附載體金屬箔，其中，上述金屬箔與上述載體接 觸的側(cè)表面的十點平均粗糙度（Rz jis)為3.5 μπι以下。
[0015] (6)如⑴至（5)中任一項所述的附載體金屬箔，其中，于220°C進行3小時、6小 時或9小時中的至少一種加熱后，金屬箔與板狀載體的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/ cm以下。
[0016] (7)如⑴至（6)中任一項所述的附載體金屬箔，其中，構(gòu)成附載體金屬箔的板狀 載體與金屬箔，是單獨地使用或組合多種使用下式表示的硅烷化合物、其水解產(chǎn)物、該水解 產(chǎn)物的縮合物貼合而成，
[0017]
【主權(quán)項】
1. 一種附載體金屬箔，是由樹脂制的板狀載體、及以可剝離的方式密接于該載體的至 少一面的金屬箔構(gòu)成，該金屬箔與該板狀載體的剝離強度為l〇gf/cm以上且200gf/cm以 下。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體含有熱硬化性樹脂。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的附載體金屬箔，其中，該樹脂制的板狀載體為預(yù)浸體。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的附載體金屬箔，其中，該樹脂制的板狀載體具有120? 320°C的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tg。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的附載體金屬箔，其中，該金屬箔與該載體接觸的 側(cè)表面的十點平均粗糙度（Rzjis)為3.5ym以下。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的附載體金屬箔，其中，于220°C進行3小時、6小 時或9小時中的至少一種加熱后，金屬箔與板狀載體的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/ cm以下。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的附載體金屬箔，其中，構(gòu)成附載體金屬箔的板狀 載體與金屬箔，是單獨地使用或組合多種使用下式表示的硅烷化合物、其水解產(chǎn)物、該水解 產(chǎn)物的縮合物貼合而成，
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基、或 一個以上的氫原子經(jīng)鹵素原子取代的這些任一烴基，R3及R4分別獨立為鹵素原子、或烷氧 基、或選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基、或一個以上的氫原子經(jīng)鹵素原子取代 的這些任一烴基）。
8. -種多層覆金屬積層板的制造方法，其包括：對根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述 的附載體金屬箔的至少一金屬箔側(cè)積層樹脂，繼而重復(fù)積層樹脂或金屬箔一次以上。
9. 一種多層覆金屬積層板的制造方法，其包括：于根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述 的附載體金屬箔的至少一金屬箔側(cè)積層樹脂，繼而重復(fù)積層樹脂、單面或雙面覆金屬積層 板、或根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的附載體金屬箔、或金屬箔一次以上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的多層覆金屬積層板的制造方法，其進而包括將該附載體 金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離的步驟。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的多層覆金屬積層板的制造方法，其包括通過蝕刻去除經(jīng)剝 離而分離的金屬箔的一部分或全部的步驟。
12. -種多層覆金屬積層板，其是通過根據(jù)權(quán)利要求8至11中任一項所述的制造方法 而獲得。
13. -種增層基板的制造方法，其包括于根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的附載體金 屬箔的至少一金屬箔側(cè)形成一層以上增層配線層的步驟。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的增層基板的制造方法，其中，增層配線層是使用減成法、全 加成法或半加成法中的至少一者而形成。
15. -種增層基板的制造方法，其包括：于根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的附載體 金屬箔的至少一金屬箔側(cè)積層樹脂，繼而重復(fù)積層樹脂、單面或雙面配線基板、單面或雙面 覆金屬積層板、根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的附載體金屬箔或金屬箔一次以上。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的增層基板的制造方法，其進而包括如下步驟：于單面或雙 面配線基板、單面或雙面覆金屬積層板、附載體金屬箔的金屬箔、附載體金屬箔的板狀載 體、或樹脂進行開孔，并對該孔的側(cè)面及底面進行導(dǎo)通鍍敷。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的增層基板的制造方法，其進而包括將如下步驟進行一 次以上：于該構(gòu)成單面或雙面配線基板的金屬箔、構(gòu)成單面或雙面覆金屬積層板的金屬箔、 及構(gòu)成附載體金屬箔的金屬箔中的至少一者形成配線。
18. 根據(jù)權(quán)利要求15至17中任一項所述的增層基板的制造方法，其進而包括如下步 驟：使單面密接有金屬箔的根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的附載體金屬箔的樹脂板側(cè) 接觸于形成有配線的表面上而積層。
19. 根據(jù)權(quán)利要求15至17中任一項所述的增層基板的制造方法，其進而包括如下步 驟：于形成有配線的表面上積層樹脂，使雙面密接有金屬箔的根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項 所述的附載體金屬箔的一金屬箔與該樹脂接觸而積層。
20. 根據(jù)權(quán)利要求15至19中任一項所述的增層基板的制造方法，其中，該樹脂的至少 一者為預(yù)浸體。
21. -種增層配線板的制造方法，其于根據(jù)權(quán)利要求13至20中任一項所述的增層基板 的制造方法中，進而包括將該附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離的步驟。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的增層配線板的制造方法，其進而包括通過蝕刻去除與板狀 載體密接的金屬箔的一部分或全部的步驟。
23. -種增層配線板，其是通過根據(jù)權(quán)利要求21或22所述的制造方法而獲得。
24. -種印刷電路板的制造方法，其包括通過根據(jù)權(quán)利要求13至20中任一項所述的制 造方法制造增層基板的步驟。
25. -種印刷電路板的制造方法，其包括通過根據(jù)權(quán)利要求21或22所述的制造方法制 造增層配線板的步驟。
【專利摘要】本發(fā)明的課題在于可提供一種于金屬箔與板狀載體之間不產(chǎn)生意外的剝離且可進行有意的剝離的附載體金屬箔。本發(fā)明的附載體金屬箔是由樹脂制的板狀載體、及以可剝離的方式密接于該載體的至少一面的金屬箔構(gòu)成者，該金屬箔與該板狀載體的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。
【IPC分類】H05K3-46, B32B5-28, B32B15-08, H05K1-09
【公開號】CN104619486
【申請?zhí)枴緾N201380029306
【發(fā)明人】古曳倫也, 森山晃正
【申請人】Jx日礦日石金屬株式會社
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2013年6月3日
【公告號】WO2013183605A1