一種無硅導熱材料及其制備方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種高導熱材料，尤其涉及一種無娃導熱材料及其制備方法。
【背景技術】
[0002]隨著智能手機以及其他通信設備的發(fā)展和電池的擴容及其它電子產品功能多元化，電子產品的功能娛樂性越來越強，對元器件散熱的要求越來越高，體型空間也越做越小，隨之而來的就是芯片發(fā)熱量越來越大，最終導致芯片等核心電子元器件由于局部溫度太高而經常面臨電子產品的死機，嚴重的直接燒毀導致無法使用。
[0003]鑒于此，各式各樣的散熱器件便應運而生，以期達到提升散熱效率的目的。在散熱器與電子器件之間都需要利用熱傳導材料來進行熱量的快速傳遞，以便盡快將電子元件的熱量傳導給散熱元件，加快散熱時間，目前現有技術使用的導熱材料是導熱硅膠片，而傳統(tǒng)的導熱硅膠片其在應用時會出現硅油溢出及長期使用硬化等缺點，硅油溢出不僅會污染電子產品周邊環(huán)境，而且在LED應用時會造成燈光霧化效果，產品使用過程中會硬化，無法重覆使用，隨著客戶對電子產品的要求進一步加嚴，含硅導熱片其應用的局限性越來越明顯，因而需要開發(fā)無硅的導熱材料將來替換傳統(tǒng)的導熱硅膠片。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種無硅導熱材料及其制備方法，用于解決上述現有技術存在的導熱硅膠片散熱效率低、不環(huán)保、粘性低、組裝不方便等問題。
[0005]本發(fā)明的一個方面，一種無硅導熱材料的制備方法，其包括以下步驟:
[0006]步驟1，調制UV膠水:在亞克力膠水中加入聚胺酯樹酯和光引發(fā)劑，然后用攪拌器攪拌均勻，其中亞克力膠水的重量百分比為10-40%，聚胺酯樹酯的重量百分比為10-50%，光引發(fā)劑的重量百分比為5-15% ；
[0007]步驟2，調制漿料:準備調制好的UV膠水，然后將導熱粉體加入UV膠水當中，所述導熱粉體的加入比例為UV膠水的100 %-500%，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種，然后將配好的漿料在真空狀態(tài)下攪拌均勻；
[0008]步驟3，壓制成型:將調制好的漿料在壓制成厚度為0.2-5mm的薄片，然后將壓制好的薄片在LED-UV紫外燈的照射下進行固化，固化后獲得導熱率為1-6W的無硅導熱片。
[0009]進一步地，還包括步驟4，在所述無硅導熱片的上表面和下表面均貼有厚度為
0.01-0.2mm 的薄膜。
[0010]本發(fā)明的另一個方面，還提供了一種無硅導熱材料，其包括上薄膜層、低粘無硅導熱層、高粘無娃導熱層以及下薄膜層，所述無娃導熱層由16-50wt5"^^UV膠水和35-65wt%的導熱粉體組成，其中所述UV膠水由10-40的％的亞克力膠水、10-50^%的聚胺酯樹酯以及5-15wt%光引發(fā)劑組成，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種。
[0011]進一步地，所述上薄膜層和下薄膜層的厚度均為0.01-0.2mm，所述低粘無硅導熱層的厚度為ο.1-0.3mm，高粘無娃導熱層厚度為0.3-5.0mm。
[0012]本發(fā)明與現有技術相比，具有以下優(yōu)點:1、本發(fā)明的材料使用范圍廣:因無硅導熱材料優(yōu)異的導熱性能，且無硅無硫化物等優(yōu)點，可廣范的應用于手機，智能手機，電腦，通訊設備及光電模塊，硬動硬盤等領域;2、安全可靠:產品符合環(huán)保要求，通過ROHS，無鹵第三方檢測;3、性能方面:導熱效果好，應用領域更廣;4、組裝方便:產品自帶粘性，組裝方便。
【附圖說明】
[0013]圖1本發(fā)明一種無硅導熱材料的結構示意圖；
[OOM]其中，1_薄膜層，2-低粘無娃導熱層，3-高粘無娃導熱層，4-薄膜層。
【具體實施方式】
[0015]下面結合【具體實施方式】，對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
[0016]如圖1所示，本發(fā)明提供了一種無硅導熱材料，其包括上薄膜層1、低粘無硅導熱層
2、高粘無娃導熱層3以及下薄膜層4，所述無娃導熱層由16-50wt%UV膠水和35-65%*1:%的導熱粉體組成，其中所述UV膠水由10-40的％的亞克力膠水、10-50wt%的聚胺酯樹酯以及5-15wt %光引發(fā)劑組成，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種。
[0017]其中所述上薄膜層1和下的厚度為0.01-0.2mm，所述低粘無硅導熱層的厚度為
0.1-0.3mm，高粘無娃導熱層厚度為0.3-5.0_。所述薄膜層為兩層，一層設置在低粘無娃導熱層的上表面，另一層設置在高粘無硅導熱層的下表面。
[0018]實施例制備無硅導熱材料
[0019]—種無娃導熱材料的制備方法，其具體包括以下步驟:
[0020]步驟1，調制UV膠水:在亞克力膠水中加入聚胺酯樹酯和光引發(fā)劑，然后用攪拌器攪拌均勻，其中亞克力膠水的重量百分比為10-40%，聚胺酯樹酯的重量百分比為10-50%，光引發(fā)劑的重量百分比為5-15% ；
[0021 ]步驟2，調制漿料:準備調制好的UV膠水，然后將導熱粉體加入UV膠水當中，所述導熱粉體的加入比例為UV膠水的100 %-500%，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種，然后將配好的漿料在真空狀態(tài)下攪拌均勻；
[0022]步驟3，壓制成型:將調制好的漿料在壓制成厚度為0.2_5mm的薄片，然后將壓制好的薄片在LED-UV紫外燈的照射下進行固化，固化后獲得導熱率為1-6W的無硅導熱片。
[0023]步驟4，在所述無硅導熱片的上表面和下表面均貼有厚度為0.01-0.2mm的薄膜。
[0024]廣品性能檢測:
[0025]通過對利用本發(fā)明方法制備的產品進行專業(yè)檢測，取得的測試報告表明通過R0HS無鹵第三方檢測，不含有鹵素元素，以及重金屬元素，產品非常環(huán)保綠色，并且同時通過含硫測試，本產品也不含硫。
[0026]本發(fā)明提供的一種無硅導熱材料可廣范的應用于手機、智能手機、電腦、通訊設備及其它電子產品需要散熱的用傳導熱量的部分;該無硅導熱材料安全可靠:產品符合環(huán)保要求，無污染，其導熱效果優(yōu)于傳統(tǒng)的含硅導熱材料的導熱效果，且組裝貼合簡單，使用方便。
[0027]以上對本發(fā)明的具體實施例進行了詳細描述，但其只是作為范例，本發(fā)明并不限制于以上描述的具體實施例。對于本領域技術人員而言，任何對本發(fā)明進行的等同修改和替代也都在本發(fā)明的范疇之中。因此，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下所作的均等變換和修改，都應涵蓋在本發(fā)明的范圍內。
【主權項】
1.一種無娃導熱材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1，調制UV膠水:在亞克力膠水中加入聚胺酯樹酯和光引發(fā)劑，然后用攪拌器攪拌均勻，其中亞克力膠水的重量百分比為10-40%，聚胺酯樹酯的重量百分比為10-50%，光引發(fā)劑的重量百分比為5-15% ; 步驟2，調制漿料:準備調制好的UV膠水，然后將導熱粉體加入UV膠水當中，所述導熱粉體的加入比例為UV膠水的100%-500%，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種，然后將配好的漿料在真空狀態(tài)下攪拌均勻； 步驟3，壓制成型:將調制好的漿料在壓制成厚度為0.2-5mm的薄片，然后將壓制好的薄片在LED-UV紫外燈的照射下進行固化，固化后獲得導熱率為1-6W的無硅導熱片。2.根據權利要求1所述的無硅導熱材料的制備方法，其特征在于，還包括步驟4，在所述無硅導熱片的上表面和下表面均貼有厚度為0.01-0.2mm的薄膜。3.—種如權利要求1 - 2任一項所述的方法制備的無娃導熱材料，其特征在于，包括上薄膜層、低粘無娃導熱層、高粘無娃導熱層以及下薄膜層，所述無娃導熱層由16-50wt5^^9UV膠水和35-65wt %的導熱粉體組成，其中所述UV膠水由10-40wt %的亞克力膠水、10-50wt %的聚胺酯樹酯以及5_15^%的光引發(fā)劑組成，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種。4.根據權利要求3所述的無硅導熱材料，其特征在于，所述上薄膜層和下薄膜層的厚度均為0.01-0.2mm，所述低粘無娃導熱層的厚度為0.1-0.3mm，高粘無娃導熱層厚度為0.3-.5.0mm.
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無硅導熱材料及其制備方法，該無硅導熱材料包括薄膜層、低粘無硅導熱層和高粘無硅導熱層，所述無硅導熱層由16-50wt％的UV膠水和35-65wt％的導熱粉體組成，其中所述UV膠水由10-40wt％的亞克力膠水、10-50wt％的聚胺酯樹酯以及5-15wt％光引發(fā)劑混合組成，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種的組合。本發(fā)明制得的無硅導熱材料安全可靠，產品符合環(huán)保要求，通過ROHS、無鹵第三方檢測；導熱效果好，應用領域更廣，產品自帶粘性，組裝方便。
【IPC分類】B32B27/06, B32B9/04, B32B37/00, B32B7/12, B32B38/00, B32B27/20, C09K5/14, B32B37/06
【公開號】CN105479843
【申請?zhí)枴緾N201610005560
【發(fā)明人】李忠誠
【申請人】李忠誠
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2016年1月6日