撕金機的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及的是LED晶粒制造的金屬電極蒸鍍剝離技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種撕金機。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的撕金機使用的晶片放置臺兩側(cè)無密封遮擋，而且晶片放置位置不容易定位、容易產(chǎn)生靜電，不利于滾輪碾軋，容易出現(xiàn)破片、片子被拉起等現(xiàn)象，大大降低了其工作效率，實用性不強。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實用新型目的是在于提供一種撕金機，結(jié)構(gòu)簡單，貼膜切膜效果好，方便取放片，工作效率高，實用性強。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn):撕金機，包括機體、蓋、防靜電貼膜膠輥、真空吸盤器、密封條、控制按鈕，機體上設(shè)置有透明蓋，機體上表面為晶片放置臺，晶片放置臺上設(shè)置有高度相對凹下的多個真空吸盤器，晶片放置臺兩側(cè)邊設(shè)置有密封條，機體上還設(shè)置有防靜電貼膜膠輥，機體前側(cè)表面設(shè)置有控制按鈕。
[0005]作為優(yōu)選，所述的晶片放置臺為特氟隆涂層接觸式真空吸盤器(4英寸晶圓6片裝)。
[0006]作為優(yōu)選，所述的機體的金屬裸露部分采用防銹處理，晶片放置臺周邊密封無縫隙。
[0007]作為優(yōu)選，所述的多個高度稍微凹下的真空吸片區(qū)域的晶片放置臺放片位置處設(shè)置有取片凹槽，方便工具取放片和定位工具。
[0008]作為優(yōu)選，所述的防靜電貼膜膠輥兩端通過滾輪與機體兩側(cè)滾動配合，且滾輪與氣缸相連。
[0009]本實用新型的撕金機手動拉膜，手動移動貼膜機構(gòu)完成貼膜，還設(shè)置有直線刀切月吳機構(gòu)，手動切斷。
[0010]本實用新型的有益效果:結(jié)構(gòu)簡單，撕金效果好，方便取放晶片，破片率明顯下降，實用性強。
【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】來詳細說明本實用新型；
[0012]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]為使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實施方式】，進一步闡述本實用新型。
[0014]參照圖1，本【具體實施方式】采用以下技術(shù)方案:撕金機，包括機體1、蓋2、防靜電貼膜膠輥3、真空吸盤器4、密封條5、控制按鈕6，機體I上設(shè)置有透明蓋2，機體I上表面為晶片放置臺，晶片放置臺上設(shè)置有高度相對凹下的多個真空吸盤器4，晶片放置臺兩側(cè)邊設(shè)置有密封條5，機體I上還設(shè)置有防靜電貼膜膠輥3，機體I前側(cè)表面設(shè)置有控制按鈕6。
[0015]值得注意的是，所述的晶片放置臺為特氟隆涂層接觸式真空吸盤器(4英寸晶圓6片裝)。
[0016]值得注意的是，所述的機體I的金屬裸露部分采用防銹處理，晶片放置臺周邊密封無縫隙。
[0017]所述的防靜電貼膜膠輥3兩端通過滾輪與機體兩側(cè)滾動配合，且滾輪與氣缸相連，氣缸控制滾輪壓力易于調(diào)節(jié)。
[0018]此外，所述的晶片放置臺放片位置處設(shè)置有取片凹槽，方便工具取放片。
[0019]本【具體實施方式】使用的晶圓尺寸4英寸(一次6片)，貼膜晶圓厚度150-250 ym;貼膜使用膜為藍膜；工作效率80片/小時；并設(shè)置有靜電去除裝置離子風扇，取放片方式五手動上下片，晶圓定位采用平邊定位；晶圓放置臺為Telflon處理真空平臺。
[0020]本【具體實施方式】的貼膜原理:手動拉膜，手動移動貼膜機構(gòu)完成貼膜；切斷方式:手動切斷，機器上帶直線切割刀。
[0021]本【具體實施方式】結(jié)構(gòu)簡單，貼膜切膜效果好，方便取放片，工作效率高，實用性強。
[0022]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.撕金機，其特征在于，包括機體(1)、蓋(2)、防靜電貼膜膠輥(3)、真空吸盤器(4)、密封條(5)、控制按鈕(6)，機體⑴上設(shè)置有透明蓋(2)，機體⑴上表面為晶片放置臺，晶片放置臺上設(shè)置有高度相對凹下的多個真空吸盤器(4)，晶片放置臺兩側(cè)邊設(shè)置有密封條(5)，機體(I)上還設(shè)置有防靜電貼膜膠輥(3)，機體(I)前側(cè)表面設(shè)置有控制按鈕(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撕金機，其特征在于，所述的晶片放置臺(4)為特氟隆涂層接觸式真空吸盤器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撕金機，其特征在于，所述的晶片放置臺放片位置處設(shè)置有取片凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撕金機，其特征在于，所述的防靜電貼膜膠輥(3)兩端通過滾輪與機體兩側(cè)滾動配合，且滾輪與氣缸相連。
【專利摘要】本實用新型公開了一種撕金機，它涉及LED晶粒制造的金屬電極蒸鍍剝離技術(shù)領(lǐng)域。它包括機體、蓋、防靜電貼膜膠輥、真空吸盤器、密封條、控制按鈕，機體上設(shè)置有透明蓋，機體上表面為晶片放置臺，晶片放置臺上設(shè)置有多個真空吸盤器，晶片放置臺兩側(cè)邊設(shè)置有密封條，機體上還設(shè)置有防靜電貼膜膠輥，機體前側(cè)表面設(shè)置有控制按鈕。本實用新型：結(jié)構(gòu)簡單，貼膜切膜效果好，方便取放片，工作效率高，實用性強。
【IPC分類】B32B38-10, H01L33-00
【公開號】CN204472062
【申請?zhí)枴緾N201520015224
【發(fā)明人】劉曉斌
【申請人】天津中商美華科技有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2015年1月9日