一種生產(chǎn)hdi板的壓膜裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種生產(chǎn)HDI板的壓膜裝置，其包括熱風(fēng)筒，所述熱風(fēng)筒頂部封閉，熱風(fēng)筒下部設(shè)置有圓錐形的出氣口，熱風(fēng)筒的側(cè)部設(shè)置有進(jìn)風(fēng)筒，進(jìn)風(fēng)筒具有垂直向上的開口；熱風(fēng)筒的底部固定有壓膜塊，壓膜塊的中心設(shè)置有錐形的透孔，透孔正好安裝在出氣口的位置，壓膜塊的一側(cè)還設(shè)置有高壓氣孔，高壓氣孔朝向透孔位置傾斜設(shè)置；壓膜塊底部擱置有底板，底板上擱置有HDI板，壓膜塊斜上方的熱風(fēng)筒上固定有膜筒，膜筒上卷繞膜，膜被設(shè)置在壓膜塊和HDI板之間。采用該裝置進(jìn)行的貼膜連續(xù)性好，均勻度高。
【專利說明】
一種生產(chǎn)HDI板的壓膜裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種HDI板的加工裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]HDI是高密度互連的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種技術(shù)，HDI板是一種線路分布密度比較高的電路板。在HDI板的生產(chǎn)過程中具有壓膜的工序，即在基板上通過熱壓的方式貼上抗蝕干膜，現(xiàn)有技術(shù)中的貼膜裝置是采用壓輥的方式進(jìn)行，這種貼膜裝置的優(yōu)點(diǎn)是便于大面積貼膜，但是這種貼膜裝置也具有缺點(diǎn)，就是貼膜的均勻度不夠，連續(xù)性不好。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決【背景技術(shù)】中存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種生產(chǎn)HDI板的壓膜裝置，采用該裝置進(jìn)行的貼膜連續(xù)性好，均勻度高。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種生產(chǎn)HDI板的壓膜裝置，包括熱風(fēng)筒，所述熱風(fēng)筒頂部封閉，熱風(fēng)筒下部設(shè)置有圓錐形的出氣口，熱風(fēng)筒的側(cè)部設(shè)置有進(jìn)風(fēng)筒，進(jìn)風(fēng)筒具有垂直向上的開口；熱風(fēng)筒的底部固定有壓膜塊，壓膜塊的中心設(shè)置有錐形的透孔，透孔正好安裝在出氣口的位置，壓膜塊的一側(cè)還設(shè)置有高壓氣孔，高壓氣孔朝向透孔位置傾斜設(shè)置;壓膜塊底部擱置有底板，底板上擱置有HDI基板，壓膜塊斜上方的熱風(fēng)筒上固定有膜筒，膜筒上卷繞膜，膜被設(shè)置在壓膜塊和HDI基板之間。
[0006]所述底板內(nèi)部均勻分布有加熱管。所述透孔上部的直徑與出氣口的直徑相同。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:該裝置改變了傳統(tǒng)的壓輥方式的壓膜，具有貼膜連續(xù)性好，均勻度高等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明
[0009]圖1為本實(shí)用新型所述壓膜裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合【附圖說明】和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0011]實(shí)施例1
[0012]如圖1所示，一種生產(chǎn)HDI板的壓膜裝置，包括熱風(fēng)筒4，熱風(fēng)筒4頂部封閉，下部設(shè)置有圓錐形的出氣口 10，熱風(fēng)筒4的側(cè)部設(shè)置有進(jìn)風(fēng)筒5，進(jìn)風(fēng)筒5具有垂直向上的開口 6，熱風(fēng)從開口 6進(jìn)入熱風(fēng)筒4中并從底部的出氣口 10中流出。
[0013]熱風(fēng)筒4的底部固定有壓膜塊8，壓膜塊8的中心設(shè)置有錐形的透孔10，透孔10上部的直徑與出氣口 10的直徑相同，透孔10正好安裝在出氣口 10的位置，壓膜塊8的一側(cè)還設(shè)置有高壓氣孔11，高壓氣孔11朝向透孔位置傾斜設(shè)置，高壓氣孔中用于通過高壓氣體。
[0014]壓膜塊8底部設(shè)置有底板I，底板I上擱置有HDI基板3，底板I的內(nèi)部均勻分布有加熱管2，加熱管2用于將底板I表面上的HDI基板加熱到合適的溫度。
[0015]壓膜塊8的斜上方的熱風(fēng)筒4上固定有膜筒7，膜筒7上卷繞膜9，膜9被設(shè)置在壓膜塊8和HDI基板3之間。
[0016]在壓膜過程中，壓膜塊8向著膜筒7所在方向移動，膜9逐漸鋪到HDI基板上，在熱風(fēng)的作用下，膜9被熱壓合到HDI基板上，隨后高壓氣孔11中通過的高壓氣體使膜9均勻的貼合在HDI基板上。
[0017]本領(lǐng)域技術(shù)人員將會認(rèn)識到，在不偏離本發(fā)明的保護(hù)范圍的前提下，可以對上述實(shí)施方式進(jìn)行各種修改、變化和組合，并且認(rèn)為這種修改、變化和組合是在獨(dú)創(chuàng)性思想的范圍之內(nèi)的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種生產(chǎn)HDI板的壓膜裝置，包括熱風(fēng)筒，其特征在于: 所述熱風(fēng)筒頂部封閉，熱風(fēng)筒下部設(shè)置有圓錐形的出氣口，熱風(fēng)筒的側(cè)部設(shè)置有進(jìn)風(fēng)筒，進(jìn)風(fēng)筒具有垂直向上的開口 ； 熱風(fēng)筒的底部固定有壓膜塊，壓膜塊的中心設(shè)置有錐形的透孔，透孔正好安裝在出氣口的位置，壓膜塊的一側(cè)還設(shè)置有高壓氣孔，高壓氣孔朝向透孔位置傾斜設(shè)置； 壓膜塊底部擱置有底板，底板上擱置有HDI基板，壓膜塊斜上方的熱風(fēng)筒上固定有膜筒，膜筒上卷繞膜，膜被設(shè)置在壓膜塊和HDI基板之間。2.如權(quán)利要求1所述的一種生產(chǎn)HDI板的壓膜裝置，其特征在于，所述底板內(nèi)部均勻分布有加熱管。3.如權(quán)利要求1所述的一種生產(chǎn)HDI板的壓膜裝置，其特征在于，所述透孔上部的直徑與出氣口的直徑相同。
【文檔編號】B32B37/10GK205416660SQ201520999601
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年12月4日
【發(fā)明人】石林國, 白耀文, 胡斐
【申請人】衢州順絡(luò)電路板有限公司