一種led燈生產(chǎn)工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED燈生產(chǎn)領(lǐng)域,特別是涉及一種LED燈生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light EmittingD1de),發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。目前,LED燈在市面上的優(yōu)勢越發(fā)明顯,較之白熾燈耗電少、亮度高,廣泛受到人們的歡迎,特別是小功率LED發(fā)熱量較小,但是隨著功率的提高散熱量逐步增大,是目前低功率、高亮度發(fā)展方向的重大障礙,因此,降低LED燈的發(fā)熱量、進(jìn)一步優(yōu)化LED生產(chǎn)工藝、降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量是目前LED燈發(fā)展的關(guān)鍵步驟。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為克服現(xiàn)有技術(shù)上的不足,本發(fā)明目的是提供一種LED燈生產(chǎn)工藝。
[0004]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種LED燈生產(chǎn)工藝,包括如下工藝步驟:
(I)制造高壓LED燈珠:將限流電阻的電極與高壓LED框架基板(復(fù)合銅基板)的對(duì)應(yīng)電極貼裝,再將高壓LED芯片依次通過點(diǎn)膠固定、固晶、固化、焊線、熒光粉涂布、熒光粉烘烤、灌膠成型、切膜、裝配和測試,形成高壓LED燈珠,具有步驟為:
a.點(diǎn)膠固定:將銀膠從冰箱內(nèi)取出,置干燥通風(fēng)處解凍,直至瓶子表面沒有水珠后,按一定方向、一定速度攪拌15分鐘,然后將解凍好的銀膠裝在銀膠盤上,然后將銀膠點(diǎn)在LED框架基板的陰極或陽極固芯位的中心位上;
B.固晶:將芯片固定在已點(diǎn)好銀膠的框架基板上;
C.固化:在150°C下固化1.5h,固化過程中途不能打開烤箱;
D.焊接:用金絲焊機(jī)將電極連接到LED芯片上,以作電流注入的引線;
E.熒光粉涂布:在LED芯片上涂上熒光粉;
F.熒光粉烘烤:在125°C下烘烤Ih ;
G.灌膠成型:先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,然后插入壓焊好的LED框架基板,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型;
g.切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等;
h.裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置;
1.測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好,并對(duì)燈珠進(jìn)行分光分色。
[0005](2) LED燈泡的組裝:預(yù)先加工組裝LED燈泡零部件,包括透光罩、燈芯柱、燈頭底座、燈珠、燈珠架。然后將多個(gè)燈珠固定在燈珠架上并串聯(lián)在一起,將燈珠組裝在燈芯柱上,然后將線路穿過燈頭底座將燈珠與燈頭底座連接起來。接下來在透光罩中灌裝散熱液體,且在透光罩中預(yù)留空腔,將上述組裝好的發(fā)光主體置于透光罩中,發(fā)光主體與透光罩間留有間隙;將發(fā)光主體置于透光罩后,放入密閉空間中,并對(duì)該密閉空間抽真空,使得發(fā)光罩的預(yù)留空腔處于真空狀態(tài),然后將發(fā)光主體插入發(fā)光罩后的連接處焊接密封,完成LED燈泡的組裝。
[0006]上述一種LED燈生產(chǎn)工藝,其中,所述步驟(I)中的點(diǎn)膠量在1/3彡芯片高度^ 1/4。
[0007]上述一種LED燈生產(chǎn)工藝,其中,所述步驟(I)中的焊接溫度為:雙電極材料185 °C —195 °C,單電機(jī)材料為 220 °C — 280 °C。
[0008]上述一種LED燈生產(chǎn)工藝,其中,所述步驟(I)中固化步驟后可以在120°C條件下后固化6h。
[0009]上述一種LED燈生產(chǎn)工藝,其中,所述步驟(I)中灌膠成型步驟中烘箱設(shè)定條件為125°C,60分鐘,脫模后進(jìn)行長烤125°C,6-8h。
[0010]上述一種LED燈生產(chǎn)工藝,其中,所述步驟(2)中焊接密封方式為激光焊接。
[0011]本發(fā)明的有益效果:首先,LED燈主要結(jié)構(gòu)高壓LED燈珠采用將高壓LED芯片和限流電阻串聯(lián)后,封裝在一起,增加了高壓LED燈珠可靠性,大大提高了高壓LED燈珠的使用壽命,且高壓LED具有高電壓、小電流的特點(diǎn),能夠基本克服低壓LED需要設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)和成本較高的問題。其次,大功率LED燈具有功率高,散熱量大的特點(diǎn),很難在低散熱量下達(dá)到指定亮度,因此將多個(gè)小功率LED燈珠通過燈珠架串在一起,通過燈珠的數(shù)量來控制亮度,同時(shí)有效減小熱量散失。另外,結(jié)合液體LED燈,在透光罩內(nèi)灌裝散熱液體并抽真空,散熱液體受熱膨脹時(shí),真空狀態(tài)的殼體空腔壓力不再增大,從而使得散熱液體溫度不至于迅速上升,從而將LED燈的散熱量控制到最小。最后,工藝流程簡單易操作,既可手工操作也可機(jī)械化操作,可控性強(qiáng),產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)良。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】,進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0013]實(shí)施例1:
一種LED燈生產(chǎn)工藝,包括如下工藝步驟:
(I)制造高壓LED燈珠:將限流電阻的電極與高壓LED框架基板(復(fù)合銅基板)的對(duì)應(yīng)電極貼裝,再將高壓LED芯片依次通過點(diǎn)膠固定、固晶、固化、焊線、熒光粉涂布、熒光粉烘烤、灌膠成型、切膜、裝配和測試,形成高壓LED燈珠,具有步驟為:
a.點(diǎn)膠固定:將銀膠從冰箱內(nèi)取出,置干燥通風(fēng)處解凍,直至瓶子表面沒有水珠后,按一定方向、一定速度攪拌15分鐘,然后將解凍好的銀膠裝在銀膠盤上,然后將銀膠點(diǎn)在LED框架基板的陰極或陽極固芯位的中心位上;
B.固晶:將芯片固定在已點(diǎn)好銀膠的框架基板上;
C.固化:在150°C下固化1.5h,固化過程中途不能打開烤箱;
D.焊接:用金絲焊機(jī)將電極連接到LED芯片上,以作電流注入的引線;
E.熒光粉涂布:在LED芯片上涂上熒光粉;
F.熒光粉烘烤:在125°C下烘烤Ih ;
G.灌膠成型:先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,然后插入壓焊好的LED框架基板,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型;
g.切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等;
h.裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置;
1.測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好,并對(duì)燈珠進(jìn)行分光分色。
[0014](2) LED燈泡的組裝:預(yù)先加工組裝LED燈泡零部件,包括透光罩、燈芯柱、燈頭底座、燈珠、燈珠架。然后將多個(gè)燈珠固定在燈珠架上并串聯(lián)在一起,將燈珠組裝在燈芯柱上,然后將線路穿過燈頭底座將燈珠與燈頭底座連接起來。接下來在透光罩中灌裝散熱液體,且在透光罩中預(yù)留空腔,將上述組裝好的發(fā)光主體置于透光罩中,發(fā)光主體與透光罩間留有間隙;將發(fā)光主體置于透光罩后,放入密閉空間中,并對(duì)該密閉空間抽真空,使得發(fā)光罩的預(yù)留空腔處于真空狀態(tài),然后將發(fā)光主體插入發(fā)光罩后的連接處焊接密封,完成LED燈泡的組裝。
[0015]其中,所述步驟(I)中的點(diǎn)膠量在1/3彡芯片高度彡1/4。
[0016]其中,所述步驟(I)中的焊接溫度為:雙電極材料185°C — 195°C,單電機(jī)材料為220 °C — 280 °C。
[0017]其中,所述步驟(I)中固化步驟后可以在120°C條件下后固化6h。
[0018]其中,所述步驟(I)中灌膠成型步驟中烘箱設(shè)定條件為125°C,60分鐘,脫模后進(jìn)行長烤125°C,6h。
[0019]其中,所述步驟(2)中焊接密封方式為激光焊接。
[0020]實(shí)施例2:
其余與所述實(shí)施例1相同,不同之處在于LED燈泡的組裝步驟中將散熱液體換為蒸餾水。對(duì)兩實(shí)施例產(chǎn)品進(jìn)行測定,包括:光通量測試、光強(qiáng)測試、顯色測試和壽命測試,實(shí)施例1優(yōu)于此方案。
實(shí)施例3:
其余與所述實(shí)施例2相同,不同之處在于LED燈泡的組裝步驟中將將發(fā)光主體置于透光罩后直接將連接處焊接密封。對(duì)三種實(shí)施例產(chǎn)品進(jìn)行測定,包括:光通量測試、光強(qiáng)測試、顯色測試和壽命測試,發(fā)現(xiàn)實(shí)施例1最優(yōu),實(shí)施例3最差。
[0021]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED燈生產(chǎn)工藝,其特征在于,包括如下工藝步驟: 制造高壓LED燈珠:將限流電阻的電極與高壓LED框架基板(復(fù)合銅基板)的對(duì)應(yīng)電極貼裝,再將高壓LED芯片依次通過點(diǎn)膠固定、固晶、固化、焊線、熒光粉涂布、熒光粉烘烤、灌膠成型、切膜、裝配和測試,形成高壓LED燈珠,具有步驟為: .A.點(diǎn)膠固定:將銀膠從冰箱內(nèi)取出,置干燥通風(fēng)處解凍,直至瓶子表面沒有水珠后,按一定方向、一定速度攪拌15分鐘,然后將解凍好的銀膠裝在銀膠盤上,然后將銀膠點(diǎn)在LED框架基板的陰極或陽極固芯位的中心位上; .B.固晶:將芯片固定在已點(diǎn)好銀膠的框架基板上; .C.固化:在150°C下固化1.5h,固化過程中途不能打開烤箱; . D.焊接:用金絲焊機(jī)將電極連接到LED芯片上,以作電流注入的引線; .E.熒光粉涂布:在LED芯片上涂上熒光粉; . F.熒光粉烘烤:在125°C下烘烤Ih ; .G.灌膠成型:先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,然后插入壓焊好的LED框架基板,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型; .H.切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等; .I.裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置; .J.測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好,并對(duì)燈珠進(jìn)行分光分色; (2)LED燈泡的組裝:預(yù)先加工組裝LED燈泡零部件,包括透光罩、燈芯柱、燈頭底座、燈珠、燈珠架; 然后將多個(gè)燈珠固定在燈珠架上并串聯(lián)在一起,將燈珠組裝在燈芯柱上,然后將線路穿過燈頭底座將燈珠與燈頭底座連接起來; 接下來在透光罩中灌裝散熱液體,且在透光罩中預(yù)留空腔,將上述組裝好的發(fā)光主體置于透光罩中,發(fā)光主體與透光罩間留有間隙;將發(fā)光主體置于透光罩后,放入密閉空間中,并對(duì)該密閉空間抽真空,使得發(fā)光罩的預(yù)留空腔處于真空狀態(tài),然后將發(fā)光主體插入發(fā)光罩后的連接處焊接密封,完成LED燈泡的組裝。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈生產(chǎn)工藝,其特征在于,所述步驟(I)中的點(diǎn)膠量在1/3≥芯片高度彡1/4。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈生產(chǎn)工藝,其特征在于,所述步驟(I)中的焊接溫度為:雙電極材料185°C — 195°C,單電機(jī)材料為220°C — 280°C。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈生產(chǎn)工藝,其特征在于,所述步驟(I)中固化步驟后可以在120°C條件下后固化6h。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈生產(chǎn)工藝,其特征在于,所述步驟(I)中灌膠成型步驟中烘箱設(shè)定條件為125°C,60分鐘,脫模后進(jìn)行長烤125°C,6-8h。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈生產(chǎn)工藝,其特征在于,所述步驟(2)中焊接密封方式為激光焊接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED燈生產(chǎn)工藝,涉及LED燈生產(chǎn)領(lǐng)域,通過制造高壓LED燈珠和LED燈泡的組裝兩個(gè)主要步驟,完成了LED燈生產(chǎn)全過程。本發(fā)明加工工藝簡單,生產(chǎn)成本低,使用壽命長,并且可最大程度有效控制散熱量,將電能轉(zhuǎn)化成光能,提高LED燈亮度。
【IPC分類】F21S2/00, F21V29/56, H01L25/16, H01L33/48, F21Y101/02, F21V19/00
【公開號(hào)】CN105179965
【申請(qǐng)?zhí)枴?br>【發(fā)明人】汪衛(wèi)國
【申請(qǐng)人】安徽福恩光電科技有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年8月31日