一種可發(fā)光的貼片式彈性按鍵的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及高分子彈性體按鍵的應(yīng)用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)，具體是一種可發(fā)光的貼片式彈性按鍵。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)電膠按鍵行業(yè)是上個(gè)世紀(jì)80-90年代誕生的一個(gè)行業(yè)。針對(duì)傳統(tǒng)非標(biāo)準(zhǔn)單體硅膠按鍵不適用于表面貼裝工藝的問題，表面貼裝式的硅膠按鍵被提出，即在硅膠按鍵底座加入弓I腳支架，通過模壓一套形成貼片式硅膠按鍵。然而，一方面，面對(duì)在高密度、高集成度的應(yīng)用場(chǎng)合，由于引腳焊接時(shí)外露到按鍵邊緣，無(wú)法做到無(wú)間隙的高密度應(yīng)用需求。另一方面，在很多硅膠按鍵的應(yīng)用場(chǎng)合，發(fā)光性能是普遍的需求;現(xiàn)有實(shí)現(xiàn)貼片式硅膠彈性按鍵發(fā)光的技術(shù)是在硅膠按鍵的硅膠體內(nèi)嵌入發(fā)光元件，然后通過在硅膠體內(nèi)通過引線等方式實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián);這種實(shí)現(xiàn)硅膠按鍵自帶發(fā)光元件的技術(shù)方案，生產(chǎn)工藝復(fù)雜、制造成本高，且使用壽命短。因此，針對(duì)現(xiàn)有貼片式硅膠按鍵的問題，很有必要從改善現(xiàn)有貼片式硅膠彈性按鍵應(yīng)用結(jié)構(gòu)的角度，設(shè)計(jì)一種高密度且可發(fā)光的貼片式硅膠彈性按鍵。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，該按鍵結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造成本低廉、使用壽命長(zhǎng)、且適用于表面貼裝工藝。
[0004]實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是:
一種可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，包括底座和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導(dǎo)電觸點(diǎn)，彈性軟體呈錐形圓柱體狀，彈性軟體的小口內(nèi)緣與按鍵凸體連接，彈性軟體的大口端與底座上表面相連接，且底座中間開設(shè)與彈性軟體的大口端相對(duì)應(yīng)大小的通孔，導(dǎo)電觸點(diǎn)設(shè)置在按鍵凸體的下端面，與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，所述導(dǎo)電觸點(diǎn)呈環(huán)形，環(huán)形導(dǎo)電觸點(diǎn)的中部設(shè)有LED芯片的封裝體，LED芯片與導(dǎo)電觸點(diǎn)經(jīng)由封裝體布線實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)，導(dǎo)電觸點(diǎn)、LED芯片與封裝體連為一體。
[0005]所述底座底部設(shè)有往下凸出的內(nèi)置焊腳，內(nèi)置焊腳不外露于底座外側(cè)，內(nèi)置焊腳的下端面及周邊均為焊接面。
[0006]所述環(huán)形導(dǎo)電觸點(diǎn)為斷路，使LED芯片的正負(fù)電極電氣分離。
[0007]所述底座設(shè)有焊腳連接架，焊腳連接架與內(nèi)置焊腳的上端面連接。
[0008]所述焊腳連接架包封在底座內(nèi)部。
[0009]所述內(nèi)置焊腳的上半部分包封在底座內(nèi)部。
[0010]所述內(nèi)置焊腳為至少2個(gè)。
[0011]所述內(nèi)置焊腳總數(shù)量為2的倍數(shù)。
[0012]所述內(nèi)置焊腳在按鍵底面部對(duì)稱分布。
[0013]所述內(nèi)置焊腳只外露下表面和側(cè)面的下半部分，其它部分包封在底座內(nèi)。
[0014]在內(nèi)置焊腳之間，如果焊腳連接架設(shè)計(jì)為斷路，則實(shí)現(xiàn)內(nèi)置焊腳之間的電氣開路。
[0015]所述可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，被安裝在預(yù)設(shè)了與導(dǎo)電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的環(huán)型結(jié)構(gòu)金手指電路板上后，當(dāng)按鍵凸體受到按壓后，環(huán)型導(dǎo)電觸點(diǎn)將接觸環(huán)型結(jié)構(gòu)金手指電路板，此時(shí)金手指電路閉合，同時(shí)電流經(jīng)由導(dǎo)電觸點(diǎn)、封裝體布線和LED芯片，LED芯片發(fā)光，從而實(shí)現(xiàn)按鍵的發(fā)光作用。
[0016]所述按鍵凸體側(cè)面設(shè)有限位卡槽或限位凸塊，通過限位卡槽或限位凸塊并結(jié)合配合組件卡位裝置，配合組件內(nèi)側(cè)設(shè)置了與限位卡槽或限位凸塊對(duì)應(yīng)的凸邊或凹槽。當(dāng)首次按鍵凸體受到按壓后，限位卡槽或限位凸塊與配合組件的凸邊或凹槽契合，此時(shí)按鍵被限位在LED芯片可發(fā)光的位置并保持發(fā)光狀態(tài)，當(dāng)再次按壓按鍵凸體后，限位卡槽或限位凸塊與配合組件的凸邊或凹槽脫離，此時(shí)按鍵將恢復(fù)原始狀態(tài)，從而達(dá)到按鍵開關(guān)式發(fā)光的應(yīng)用效果。
[0017]這種貼片式彈性按鍵，一體化地解決了彈性按鍵表面貼裝及發(fā)光的功能問題，不但適用于表面貼裝應(yīng)用，又具有制造成本低廉、實(shí)用性好、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)；該按鍵的引腳共面性好，可以簡(jiǎn)易實(shí)現(xiàn)不同按鍵引腳尺寸、形狀及數(shù)量的要求;此外，該按鍵可以實(shí)現(xiàn)無(wú)間隙的排列使用，適用于高密度、小體積的產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)合。
[0018]這種按鍵結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造成本低廉、使用壽命長(zhǎng)、且適用于表面貼裝工藝。
【附圖說明】
[0019]圖1為實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1的中間剖面的主視示意圖；
圖3為圖1的仰視不意圖；
圖4為圖1的俯視不意圖；
圖5為實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中，1.按鍵凸體2.彈性軟體3.底座4.內(nèi)置焊腳5.導(dǎo)電觸點(diǎn)6.封裝體7.LED芯片8.焊腳連接架9.限位凸塊。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本
【發(fā)明內(nèi)容】
作進(jìn)一步對(duì)的闡述，但不是對(duì)本發(fā)明的限定。
[0021]實(shí)施例1:
參見圖1-4，一種可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，包括底座3和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體1、彈性軟體2和導(dǎo)電觸點(diǎn)5，彈性軟體2呈錐形圓柱體狀，彈性軟體2的小口內(nèi)緣與按鍵凸體I連接，彈性軟體2的大口端與底座3上表面相連接，且底座3中間開設(shè)與彈性軟體2的大口端相對(duì)應(yīng)大小的通孔，導(dǎo)電觸點(diǎn)5設(shè)置在按鍵凸體I的下端面，所述導(dǎo)電觸點(diǎn)5呈環(huán)形，環(huán)形導(dǎo)電觸點(diǎn)5的中部設(shè)有LED芯片7的封裝體，LED芯片7與導(dǎo)電觸點(diǎn)5經(jīng)由封裝體布線實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)，導(dǎo)電觸點(diǎn)5、LED芯片7與封裝體連為一體。
[0022]所述底座3底部設(shè)有往下凸出的內(nèi)置焊腳4，內(nèi)置焊腳4不外露于底座3外側(cè)，內(nèi)置焊腳4的下端面及周邊均為焊接面。
[0023]所述環(huán)形導(dǎo)電觸點(diǎn)5為斷路，使LED芯片7的正負(fù)電極電氣分離。
[0024]所述底座3設(shè)有焊腳連接架8，焊腳連接架8與內(nèi)置焊腳4的上端面連接，從而在成型工藝中能夠簡(jiǎn)易地將焊腳4內(nèi)嵌在底座3內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)焊腳4的內(nèi)置效果。
[0025]所述焊腳連接架8包封在底座3內(nèi)部。
[0026]所述內(nèi)置焊腳4的上半部分包封在底座3內(nèi)部，從而使得焊腳4與底座3形成一體化的，同時(shí)便于實(shí)現(xiàn)焊腳4的焊接表面外露，并可以簡(jiǎn)易地控制好按鍵焊腳4的共面性；
所述內(nèi)置焊腳4為至少2個(gè)。
[0027]所述內(nèi)置焊腳4總數(shù)量為2的倍數(shù)。
[0028]所述內(nèi)置焊腳4在按鍵底面部對(duì)稱分布，便于實(shí)現(xiàn)按鍵使用時(shí)平衡。
[0029]所述內(nèi)置焊腳4只外露下表面和側(cè)面的下半部分，內(nèi)置焊腳4在底座3底部往下垂直凸出，其它部分包封在底座3內(nèi)。從而實(shí)現(xiàn)控制焊腳4的下端面及四周為焊接面。
[0030]在內(nèi)置焊腳4之間，如果焊腳連接架8設(shè)計(jì)為斷路，則實(shí)現(xiàn)內(nèi)置焊腳4之間的電氣開路。
[0031]所述可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，被安裝在預(yù)設(shè)了與導(dǎo)電觸點(diǎn)5對(duì)應(yīng)的環(huán)型結(jié)構(gòu)金手指電路板上后，當(dāng)按鍵凸體I受到按壓后，環(huán)型導(dǎo)電觸點(diǎn)5將接觸環(huán)型結(jié)構(gòu)金手指電路板，此時(shí)金手指電路閉合，同時(shí)電流經(jīng)由導(dǎo)電觸點(diǎn)5、封裝體7布線和LED芯片6，LED芯片6發(fā)光，從而實(shí)現(xiàn)按鍵的發(fā)光作用。
[0032]實(shí)施例2:
參照?qǐng)D5，一種可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，所述按鍵凸體I側(cè)面設(shè)有限位凸塊9，通過按鍵凸體I上限位凸塊9并結(jié)合配合組件卡位裝置，配合組件內(nèi)側(cè)設(shè)置了與限位凸塊9對(duì)應(yīng)的凹槽。當(dāng)首次按鍵凸體I受到按壓后，限位凸塊9與配合組件的凹槽契合，此時(shí)按鍵被限位在LED芯片6可發(fā)光的位置并保持發(fā)光狀態(tài)，當(dāng)再次按壓按鍵凸體I后，限位凸塊9與配合組件的凹槽脫離，此時(shí)按鍵將恢復(fù)原始狀態(tài)，從而達(dá)到按鍵開關(guān)式發(fā)光的應(yīng)用效果;限位凸塊9可用限位卡槽代替，此時(shí)配合組件內(nèi)側(cè)設(shè)置與所述限位卡槽相對(duì)應(yīng)的凸邊，其余同實(shí)施例1o
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，包括底座和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導(dǎo)電觸點(diǎn)，彈性軟體呈錐形圓柱體狀，彈性軟體的小口內(nèi)緣與按鍵凸體連接，彈性軟體的大口端與底座上表面相連接，且底座中間開設(shè)與彈性軟體的大口端相對(duì)應(yīng)大小的通孔，導(dǎo)電觸點(diǎn)設(shè)置在按鍵凸體的下端面，其特征是，所述導(dǎo)電觸點(diǎn)呈環(huán)形，環(huán)形導(dǎo)電觸點(diǎn)的中部設(shè)有LED芯片的封裝體，導(dǎo)電觸點(diǎn)、LED芯片與封裝體連為一體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述底座底部設(shè)有往下凸出的內(nèi)置焊腳，內(nèi)置焊腳不外露于底座外側(cè)，內(nèi)置焊腳的下端面及周邊均為焊接面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述底座設(shè)有焊腳連接架，焊腳連接架與內(nèi)置焊腳的上端面連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述焊腳連接架包封在底座內(nèi)部。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述內(nèi)置焊腳的上半部分包封在底座內(nèi)部。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述內(nèi)置焊腳為至少2個(gè)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述內(nèi)置焊腳總數(shù)量為2的倍數(shù)，且在按鍵底面部對(duì)稱分布。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述內(nèi)置焊腳只外露下表面和側(cè)面的下半部分，其它部分包封在底座內(nèi)。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述環(huán)形導(dǎo)電觸點(diǎn)為斷路，使LED芯片的正負(fù)電極電氣分離。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述按鍵凸體側(cè)面設(shè)有限位凸塊或限位卡槽。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，包括底座和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導(dǎo)電觸點(diǎn)，彈性軟體呈錐形圓柱體狀，彈性軟體的小口內(nèi)緣與按鍵凸體連接，彈性軟體的大口端與底座上表面相連接，且底座中間開設(shè)與彈性軟體的大口端相對(duì)應(yīng)大小的通孔，導(dǎo)電觸點(diǎn)設(shè)置在按鍵凸體的下端面，其特征是，所述導(dǎo)電觸點(diǎn)呈環(huán)形，環(huán)形導(dǎo)電觸點(diǎn)的中部設(shè)有LED芯片的封裝體，導(dǎo)電觸點(diǎn)、LED芯片與封裝體連為一體。所述底座底部設(shè)有往下凸出的內(nèi)置焊腳，內(nèi)置焊腳不外露于底座外側(cè)，內(nèi)置焊腳的下端面及周邊均為焊接面。這種按鍵結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造成本低廉、使用壽命長(zhǎng)、且適用于表面貼裝工藝。
【IPC分類】H01H13/10, H01H13/12, H01H13/56
【公開號(hào)】CN105655174
【申請(qǐng)?zhí)枴?br>【發(fā)明人】鄭建娜, 楊笛, 鐘正祁, 王 華, 陳衛(wèi)東
【申請(qǐng)人】鄭建娜, 楊笛, 鐘正祁, 王 華
【公開日】2016年6月8日
【申請(qǐng)日】2016年3月29日