一種發(fā)光器件的透明膠封裝體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體領域，特別是一種發(fā)光器件的透明膠封裝體。
【背景技術】
[0002]這種白光LED封裝結構的不足是:熒光粉與液態(tài)樹脂或硅膠混合形成的膠體因為靜置時間不同，造成熒光粉在交替內沉淀量不同，而使得熒光粉膠膜的量難以控制均勻，造成成品LED的光斑效果不好，批量生產時一致性不好。

【發(fā)明內容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種發(fā)光器件的透明膠封裝體。
[0004]—種發(fā)光器件的透明膠封裝體，其特征在于，包括連接支架1、金屬基座2、LED芯片3、LED面罩4、熒光薄膜5和透明膠封裝體6，基座2固定安裝在支架I上，支架I上布設有連接電路，LED面罩4材質為玻璃或石英，為平板外形，LED面罩4內面的熒光薄膜5與基座2、連接支架2所圍成的空間內灌注有一體成型的透明膠封裝體6，LED芯片3及電路封裝于該透明膠封裝體6中；利用透明膠封裝體將基座2、支架I和LED面罩4緊密固定成一體。
[0005]本發(fā)明的優(yōu)點:
采用上述方案，本發(fā)明結構簡單，發(fā)光均勻、結構牢固，簡化封裝工藝，以生產高質量、高穩(wěn)定性的白光LED，并大大提高熒光材料的工作穩(wěn)定性和可靠性，確保LED出光穩(wěn)定、色溫一致。
【附圖說明】
[0006]下面結合附圖及實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0007]圖1為本發(fā)明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0008]下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的解釋。
[0009]—種發(fā)光器件的透明膠封裝體，其特征在于，包括連接支架1、金屬基座2、LED芯片3、LED面罩4、熒光薄膜5和透明膠封裝體6，基座2固定安裝在支架I上，支架I上布設有連接電路，LED面罩4材質為玻璃或石英，為平板外形，LED面罩4內面的熒光薄膜5與基座2、連接支架2所圍成的空間內灌注有一體成型的透明膠封裝體6，LED芯片3及電路封裝于該透明膠封裝體6中；利用透明膠封裝體將基座2、支架I和LED面罩4緊密固定成一體。
[0010]所述LED面罩材質為玻璃或石英，外形可以是平板、凸面鏡、凸透鏡或多棱鏡，LED面罩的內面上有一層濺射的熒光薄膜層，其中熒光薄膜不含有樹脂或硅膠等有機物質。
[0011]上述內容，僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用于限制本發(fā)明的實施方案，本領域技術人員根據本發(fā)明的構思，所作出的適當變通或修改，都應在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種發(fā)光器件的透明膠封裝體，其特征在于，包括連接支架1、金屬基座2、LED芯片3、LED面罩4、熒光薄膜5和透明膠封裝體6，基座2固定安裝在支架I上，支架I上布設有連接電路，LED面罩4材質為玻璃或石英，為平板外形，LED面罩4內面的熒光薄膜5與基座2、連接支架2所圍成的空間內灌注有一體成型的透明膠封裝體6。2.根據權利要求1所述的發(fā)光器件的透明膠封裝體，其特征在于，所述LED芯片3及電路封裝于該透明膠封裝體6中；利用透明膠封裝體將基座2、支架I和LED面罩4緊密固定成一體。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種發(fā)光器件的透明膠封裝體，其特征在于，包括連接支架1、金屬基座2、LED芯片3、LED面罩4、熒光薄膜5和透明膠封裝體6，基座2固定安裝在支架1上，支架1上布設有連接電路，LED面罩4材質為玻璃或石英，為平板外形，LED面罩4內面的熒光薄膜5與基座2、連接支架2所圍成的空間內灌注有一體成型的透明膠封裝體6，LED芯片3及電路封裝于該透明膠封裝體6中；利用透明膠封裝體將基座2、支架1和LED面罩4緊密固定成一體。采用上述方案，本發(fā)明結構簡單，發(fā)光均勻、結構牢固，簡化封裝工藝，以生產高質量、高穩(wěn)定性的白光LED，并大大提高熒光材料的工作穩(wěn)定性和可靠性，確保LED出光穩(wěn)定、色溫一致。
【IPC分類】H01L33/50, H01L33/56
【公開號】CN105655468
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】王建平
【申請人】王建平
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2014年12月5日