應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化mdp插頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種MDP插頭，尤其涉及一種應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭。
【背景技術(shù)】
[0002]MDP是一個(gè)微型版本的DisplayPort。MDP接口是VESA協(xié)會(huì)最新定義的數(shù)字高清音視頻接口，就協(xié)議本身來(lái)說(shuō)，比HDMI還要先進(jìn)，目前已經(jīng)在幾乎所有型號(hào)的蘋(píng)果桌面、筆記本Mac機(jī)型中得到了應(yīng)用。這種接口需要在長(zhǎng)7.5mm，寬4.6mm的范圍內(nèi)提供20個(gè)接觸點(diǎn)。由于空間過(guò)于緊湊，目前對(duì)電子產(chǎn)品MDP接口的測(cè)試都是通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)MDP線直接連接或通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)MDP接口進(jìn)行轉(zhuǎn)接，而標(biāo)準(zhǔn)MDP線或接口都只適合手動(dòng)插入，標(biāo)準(zhǔn)MDP插頭很難通過(guò)其他的機(jī)構(gòu)進(jìn)行精確定位高頻次的測(cè)試，其可靠性及穩(wěn)定性都無(wú)法滿足高頻次工業(yè)化自動(dòng)測(cè)試需求。
[0003]目前由于現(xiàn)有技術(shù)中的MDP插頭均為標(biāo)準(zhǔn)件，測(cè)試過(guò)程中，極易磨損損壞，本身沒(méi)有導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，并且缺乏相對(duì)應(yīng)的機(jī)構(gòu)進(jìn)行輔助，在進(jìn)行大批量自動(dòng)測(cè)試時(shí)，會(huì)因?yàn)橐龑?dǎo)向不良，影響到測(cè)試，不能滿足頻繁插接測(cè)試的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型的目的是提出一種應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭。
[0005]本實(shí)用新型的目的，將通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn):應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭，其特征在于由模塊化的外殼、導(dǎo)電彈片、定位支撐塊和PCBA板通過(guò)螺釘組裝構(gòu)成，其中所述外殼具有符合MDP接口標(biāo)準(zhǔn)的凸起部，且外殼于凸起部另側(cè)設(shè)有內(nèi)凹的容置空間，所述定位支撐塊插接于容置空間中，所述導(dǎo)電彈片定位穿接于定位支撐塊中且導(dǎo)電彈片的一端排列于凸起部的內(nèi)側(cè)，導(dǎo)電彈片的另一端焊至PCBA板，所述凸起部的端緣設(shè)有具導(dǎo)向作用的外倒角和內(nèi)倒角。
[0006]進(jìn)一步地，所述凸起部的端緣所設(shè)外倒角為45°，且外倒角的寬度范圍介于
0.5mm?0.75mm0
[0007]進(jìn)一步地，所述凸起部的端緣所設(shè)內(nèi)倒角為45°，且內(nèi)倒角的寬度范圍介于
0.2mm?0.5mm0
[0008]進(jìn)一步地，所述PCBA板一體集成有用于連接測(cè)試設(shè)備的外聯(lián)接口，所述外聯(lián)接口至少為USB接口或HDMI接口或MDP接口且與MDP插頭的導(dǎo)電彈片電性相連。
[0009]進(jìn)一步地，所述外殼面向PCBA板設(shè)有定位凸臺(tái)，所述PCBA板對(duì)應(yīng)定位凸臺(tái)設(shè)有定位孔。
[0010]應(yīng)用本實(shí)用新型的模塊化MDP插頭所具有的有益效果為:采用符合MDP接口標(biāo)準(zhǔn)的外殼并結(jié)合模塊化的插頭組合結(jié)構(gòu)，提高了模塊化MDP插頭的耐磨性能；同時(shí)增加外殼的內(nèi)、外倒角，使該插頭具有導(dǎo)向作用，符合自動(dòng)化測(cè)試的要求，且該插頭易于與其它機(jī)構(gòu)進(jìn)行裝配、組合使用。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是圖1組裝完成后的正面外觀示意圖。
[0013]圖3是圖1組裝完成后的背側(cè)外觀示意圖。
[0014]圖4是圖1中所示插頭的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下便結(jié)合實(shí)施例附圖，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的詳述，以使本實(shí)用新型技術(shù)方案更易于理解、掌握。
[0016]如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型該應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭，主要由模塊化的外殼2、導(dǎo)電彈片1、定位支撐塊3和PCBA板4通過(guò)螺釘組裝構(gòu)成，其中外殼2具有符合MDP接口標(biāo)準(zhǔn)的凸起部21，且外殼2于凸起21部另側(cè)設(shè)有內(nèi)凹的容置空間22，上述定位支撐塊3插接于容置空間22中，上述導(dǎo)電彈片I定位穿接于定位支撐塊3中，且導(dǎo)電彈片I的一端排列于凸起部的內(nèi)側(cè)，導(dǎo)電彈片I的另一端焊至PCBA板4，特別地，上述凸起部21的端緣設(shè)有具導(dǎo)向作用的外倒角A和內(nèi)倒角B。
[0017]此外，上述外殼2面向PCBA板4還設(shè)有定位凸臺(tái)23，而PCBA板4對(duì)應(yīng)定位凸臺(tái)設(shè)有定位孔41，在進(jìn)行MDP插頭組裝時(shí)，通過(guò)該定位凸臺(tái)23與定位孔的對(duì)位能大幅提高該插頭的組裝效率和組裝精度，為導(dǎo)電彈片與PCBA板的高精度焊接提供必要準(zhǔn)備。當(dāng)上述各主要構(gòu)件完成初步定位和組裝后，可通過(guò)螺釘51從背側(cè)穿過(guò)PCBA板與外殼裝接固定。
[0018]再者，上述PCBA板4 一體集成有用于連接測(cè)試設(shè)備的外聯(lián)接口 42，該外聯(lián)接口至少為USB接口或HDMI接口或MDP接口且與MDP插頭的導(dǎo)電彈片電性相連。以此可將該模塊化MDP插頭通過(guò)螺釘52裝接并應(yīng)用于各類自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備上，實(shí)現(xiàn)批量、高效、全自動(dòng)的MDP接口測(cè)試。
[0019]作為上述方案的進(jìn)一步細(xì)化，上述凸起部21的端緣所設(shè)外倒角為45° (當(dāng)然也可以是相近角度的外倒角)，且外倒角的寬度范圍介于0.5mm~0.75mm，即外倒角的幅面寬度。同理，上述凸起部的端緣所設(shè)內(nèi)倒角為45°，且內(nèi)倒角的寬度范圍介于0.2mm~0.5mm。通過(guò)該所設(shè)的內(nèi)、外倒角，能夠克服外部測(cè)試設(shè)備對(duì)該插頭的定位精度偏差問(wèn)題，通過(guò)倒角修正與所需測(cè)試的MDP接口的相對(duì)位置、順利接合，從而可完成高頻次、精確定位的自動(dòng)測(cè)試。
[0020]應(yīng)用本實(shí)用新型的模塊化MDP插頭所具有的有益效果為:采用符合MDP接口標(biāo)準(zhǔn)的外殼并結(jié)合模塊化的插頭組合結(jié)構(gòu)，提高了模塊化MDP插頭的裝配性能；同時(shí)增加外殼的內(nèi)、外倒角，使該插頭具有導(dǎo)向作用，符合自動(dòng)化測(cè)試的要求，且該插頭易于與其它機(jī)構(gòu)進(jìn)行裝配、組合使用，應(yīng)用方便靈活。
[0021]本實(shí)用新型尚有多種實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效變換而形成的所有技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭，其特征在于由模塊化的外殼、導(dǎo)電彈片、定位支撐塊和PCBA板通過(guò)螺釘組裝構(gòu)成，其中所述外殼具有符合MDP接口標(biāo)準(zhǔn)的凸起部，且外殼于凸起部另側(cè)設(shè)有內(nèi)凹的容置空間，所述定位支撐塊插接于容置空間中，所述導(dǎo)電彈片定位穿接于定位支撐塊中且導(dǎo)電彈片的一端排列于凸起部的內(nèi)側(cè)，導(dǎo)電彈片的另一端焊至PCBA板，所述凸起部的端緣設(shè)有具導(dǎo)向作用的外倒角和內(nèi)倒角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭，其特征在于:所述凸起部的端緣所設(shè)外倒角為45°，且外倒角的寬度范圍介于0.5mm~0.75mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭，其特征在于:所述凸起部的端緣所設(shè)內(nèi)倒角為45°，且內(nèi)倒角的寬度范圍介于0.2mm~0.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭，其特征在于:所述PCBA板一體集成有用于連接測(cè)試設(shè)備的外聯(lián)接口，所述外聯(lián)接口至少為USB接口或HDMI接口或MDP接口且與MDP插頭的導(dǎo)電彈片電性相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭，其特征在于:所述外殼面向PCBA板設(shè)有定位凸臺(tái)，所述PCBA板對(duì)應(yīng)定位凸臺(tái)設(shè)有定位孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試的模塊化MDP插頭，其由模塊化的外殼、導(dǎo)電彈片、定位支撐塊和PCBA板通過(guò)螺釘組裝構(gòu)成，其中外殼具有符合MDP接口標(biāo)準(zhǔn)的凸起部，且外殼于凸起部另側(cè)設(shè)有內(nèi)凹的容置空間，定位支撐塊插接于容置空間中，導(dǎo)電彈片定位穿接于定位支撐塊中且導(dǎo)電彈片的一端排列于凸起部的內(nèi)側(cè)，導(dǎo)電彈片的另一端焊至PCBA板，凸起部的端緣設(shè)有具導(dǎo)向作用的外倒角和內(nèi)倒角。應(yīng)用本實(shí)用新型的該模塊化MDP插頭，提高了模塊化MDP插頭的裝配性能；同時(shí)增加外殼的內(nèi)、外倒角，使該插頭具有導(dǎo)向作用，符合自動(dòng)化測(cè)試的要求，且該插頭易于與其它機(jī)構(gòu)進(jìn)行裝配、組合使用。
【IPC分類】H01R13-502, H01R12-51, H01R13-629, H01R31-06
【公開(kāi)號(hào)】CN204441563
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520084007
【發(fā)明人】馬恒杰, 楊振華
【申請(qǐng)人】比克希電子（蘇州）有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2015年2月6日