一種用于半導(dǎo)體激光器芯片腔面檢查的工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于對半導(dǎo)體激光器芯片腔面是否污染、破損以及芯片是否由熱沉脫落等現(xiàn)象進(jìn)行檢查的工裝，屬于半導(dǎo)體激光器芯片腔面檢查技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體激光器又稱激光二極管，是用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器。由于物質(zhì)結(jié)構(gòu)上的差異，不同種類產(chǎn)生激光的具體過程比較特殊。常用工作物質(zhì)有砷化鎵(GaAs)、硫化鎘(CdS)、磷化銦(InP)、硫化鋅(ZnS)等。激勵(lì)方式有電注入、電子束激勵(lì)和光栗浦三種形式。半導(dǎo)體激光器件，可分為同質(zhì)結(jié)、單異質(zhì)結(jié)、雙異質(zhì)結(jié)等幾種。同質(zhì)結(jié)激光器和單異質(zhì)結(jié)激光器在室溫時(shí)多為脈沖器件，而雙異質(zhì)結(jié)激光器室溫時(shí)可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作。
[0003]半導(dǎo)體二極管激光器是最實(shí)用最重要的一類激光器。它體積小、壽命長，并可采用簡單的注入電流的方式來栗浦其工作電壓和電流與集成電路兼容，因而可與之單片集成。并且還可以用高達(dá)GHz的頻率直接進(jìn)行電流調(diào)制以獲得高速調(diào)制的激光輸出。由于這些優(yōu)點(diǎn)，半導(dǎo)體二極管激光器在激光通信、光存儲、光陀螺、激光打印、測距以及雷達(dá)等方面以及獲得了廣泛的應(yīng)用。
[0004]半導(dǎo)體激光器的發(fā)光主要是通過芯片通電來實(shí)現(xiàn)的，芯片的的質(zhì)量將直接影響到半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品的質(zhì)量，所以說發(fā)光芯片的檢驗(yàn)在封裝過程中顯得尤為重要，由于現(xiàn)有技術(shù)的不足，在生產(chǎn)操作過程中，存在不同程度的達(dá)不到生產(chǎn)要求的芯片。
[0005]為了避免外部因素帶來的不合格產(chǎn)品影響到半導(dǎo)體激光器整體的生產(chǎn)合格率，不使存在問題的發(fā)光芯片流傳到封裝的下一步工序，所以在LD封裝過程中設(shè)有專門的檢查驗(yàn)收工序。此工序的主要職責(zé)就是在保證原有芯片合格率的前提下，找到并且剔除存在問題的芯片。
[0006]目前發(fā)光芯片主要的存在的問題是芯片腔面的污染、破損、劃痕、cos粘接不牢、cos粘接歪斜等問題。所以在LD封裝整個(gè)工序中設(shè)有專門的鏡檢工序，鏡檢工序顧名思義，由于芯片本身體積太小的緣故，需要通過顯微鏡對其進(jìn)行細(xì)致的檢驗(yàn)。鏡檢工序主要的工作就是負(fù)責(zé)發(fā)光芯片的檢查，剔除其中的有破損、劃痕、cos粘接不牢、cos粘接歪斜的芯片，將一些存在污染的芯片擦拭干凈，將一些污染程度嚴(yán)重致使不能擦拭的芯片直接剔除，避免存在問題的發(fā)光芯片傳到下一步工序，影響最終的產(chǎn)品合格率。
[0007]半導(dǎo)體激光器的發(fā)光二極管現(xiàn)在主要是固定在專用模條上面來鏡檢，而現(xiàn)在并沒有專用設(shè)備或者儀器用來固定模條或者二極管，工作人員只能徒手支撐模條使其變換角度和位置，以便在顯微鏡下可以觀察到發(fā)光芯片的各個(gè)位置，做到檢查的目的。
[0008]中國專利CN100499189C公開的《一種用于發(fā)光芯片的檢驗(yàn)裝置》，采用四腿支撐結(jié)構(gòu)，但是該裝置的支撐腿與平臺為硬結(jié)合，不能調(diào)節(jié)高度，而且此平臺為水平放置，不能調(diào)節(jié)角度，給發(fā)光芯片的檢驗(yàn)帶來局限性。
[0009]綜上所述，目前在LD封裝行業(yè)，沒有成型的半導(dǎo)體激光器發(fā)光芯片的檢驗(yàn)操作臺。但是由于生產(chǎn)需要必須達(dá)到一定的生產(chǎn)速度，速度太慢就會影響到整個(gè)真?zhèn)€生產(chǎn)的效率。操作員只能徒手支撐組合模條，在顯微鏡下找到合適的位置，然后使其傾斜或者翻轉(zhuǎn)，找到合適的觀察角度以便觀察，使芯片各個(gè)表面得到全面的檢查。這樣不但費(fèi)時(shí)而且費(fèi)力，而且由于顯微鏡的局限性，一旦移動過大就會偏出合適的檢驗(yàn)位置。位置一旦偏移就需要重新定位，這樣的鏡檢模式大大的降低了工作效率。嚴(yán)重影響到整個(gè)生產(chǎn)流程的速度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]針對現(xiàn)有半導(dǎo)體激光器芯片腔面檢查技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提供一種效率高、能夠使得到全面檢查的用于半導(dǎo)體激光器芯片腔面檢查的工裝。
[0011]本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體激光器芯片腔面檢查的工裝，采用以下技術(shù)方案:
[0012]該工裝包括鏡檢平臺、支撐腿和連接模塊，鏡檢平臺的兩側(cè)設(shè)置有連接模塊，支撐腿插入連接模塊中，連接模塊鉸接在鏡檢平臺上。連接模塊可繞鉸軸在鏡檢平臺轉(zhuǎn)動，使其轉(zhuǎn)動到適合工作需要的角度。
[0013]鏡檢平臺上自上至下設(shè)置有平行的凹槽。凹槽用來放置鏡檢盤，而且起到了穩(wěn)定鏡檢盤的作用，很好的適應(yīng)了鏡檢盤的尺度和形狀，使鏡檢盤不僅能左右平滑移動，而且能夠上下?lián)Q行。
[0014]支撐腿與連接模塊之間設(shè)置有調(diào)節(jié)螺栓。用于調(diào)節(jié)連接模塊及鏡檢平臺的高度，適應(yīng)不同類型產(chǎn)品的高度要求。
[0015]將放置產(chǎn)品的鏡檢盤放置在鏡檢平臺上，通過鏡檢平臺上的凹槽放置好鏡檢盤，然后平行移動鏡檢盤直到在顯微鏡中找到要檢驗(yàn)的產(chǎn)品，然后調(diào)節(jié)連接模塊的高度，到達(dá)能在顯微鏡中大體看到產(chǎn)品即可，然后調(diào)節(jié)顯微鏡直到能夠看清產(chǎn)品為止，開始產(chǎn)品的檢驗(yàn)。通過鏡檢平臺上的凹槽平行移動鏡檢盤，更換下一個(gè)產(chǎn)品，檢驗(yàn)完一行產(chǎn)品之后將鏡檢盤向上移動一行，此時(shí)鏡檢盤上第二行的產(chǎn)品至于顯微鏡的檢驗(yàn)視野內(nèi)，依照第一行的檢驗(yàn)方式進(jìn)行檢驗(yàn)，以此類推直到將一盤產(chǎn)品全部檢驗(yàn)為止。
[0016]本實(shí)用新型克服了徒手支撐以及手動移動定位等問題，在不增加人力物力、不提高工作量的前提下，使芯片得到全面檢查，提高了工作效率，具有以下特點(diǎn):
[0017]1.解決了人工傾斜改變角度的做法，采用可調(diào)節(jié)角度的方式，以便觀察發(fā)光芯片的多個(gè)表面。
[0018]2.解決人工固定的方式，使管座能夠固定，從而芯片得到固定，避免了在檢驗(yàn)過程中管座的晃動帶來的影響。
[0019]3.能夠任意改變傾斜角度，使其能夠適應(yīng)多種類型的芯片的檢驗(yàn)，能夠很好的改變角度，并且能夠固定，很好的解決了由于cos芯片在粘合過程位置不正而在顯微鏡中沒法找到檢驗(yàn)角度的問題。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型用于半導(dǎo)體激光器芯片腔面檢查的工裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖中:1、鏡檢平臺，2、支撐腿，3、連接模塊，4、凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0022]如圖1所示，本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體激光器芯片腔面檢查的工裝，包括鏡檢平臺1、支撐腿2和連接模塊3。鏡檢平臺I的兩側(cè)鉸接有連接模塊3，連接模塊3中插入有支撐腿2。連接模塊3可繞鉸軸在鏡檢平臺I轉(zhuǎn)動，使其轉(zhuǎn)動到適合工作需要的角度。鏡檢平臺I上自上至下設(shè)置有平行的凹槽，凹槽用來放置鏡檢盤，而且起到了穩(wěn)定鏡檢盤的作用，很好的適應(yīng)了鏡檢盤的尺度和形狀，使鏡檢盤不僅能左右平滑移動，而且能夠上下?lián)Q行。支撐腿2與連接模塊3之間設(shè)置有調(diào)節(jié)螺栓，用于調(diào)節(jié)連接模塊及鏡檢平臺的高度，適應(yīng)不同類型產(chǎn)品的高度要求，解決了更換產(chǎn)品產(chǎn)生高度差異帶來的問題。
[0023]將放置產(chǎn)品的鏡檢盤放置在鏡檢平臺I上，通過鏡檢平臺I上的凹槽放置好鏡檢盤，然后平行移動鏡檢盤直到在顯微鏡中找到要檢驗(yàn)的產(chǎn)品，然后調(diào)節(jié)松開連接模塊3上固定支撐腿2的調(diào)節(jié)螺栓，調(diào)節(jié)連接模塊3的高度，達(dá)到能在顯微鏡中大體看到產(chǎn)品即可，然后調(diào)節(jié)顯微鏡直到能夠看清產(chǎn)品為止。然后就是開始產(chǎn)品的檢驗(yàn)工作，通過鏡檢平臺I上的凹槽平行移動鏡檢盤，更換下一個(gè)產(chǎn)品，檢驗(yàn)完一行產(chǎn)品之后將鏡檢盤向上移動一行，此時(shí)鏡檢盤上第二行的產(chǎn)品至于顯微鏡的檢驗(yàn)視野內(nèi)，依照第一行的檢驗(yàn)方式進(jìn)行檢驗(yàn)，以此類推直到將一盤產(chǎn)品全部檢驗(yàn)為止。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于半導(dǎo)體激光器芯片腔面檢查的工裝，包括鏡檢平臺、支撐腿和連接模塊，其特征是，鏡檢平臺的兩側(cè)設(shè)置有連接模塊，支撐腿插入連接模塊中，連接模塊鉸接在鏡檢平臺上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體激光器芯片腔面檢查的工裝，其特征是，所述鏡檢平臺上自上至下設(shè)置有平行的凹槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體激光器芯片腔面檢查的工裝，其特征是，所述支撐腿與連接模塊之間設(shè)置有調(diào)節(jié)螺栓。
【專利摘要】一種用于半導(dǎo)體激光器芯片腔面檢查的工裝，包括鏡檢平臺、支撐腿和連接模塊，鏡檢平臺的兩側(cè)設(shè)置有連接模塊，支撐腿插入連接模塊中，連接模塊鉸接在鏡檢平臺上。連接模塊可繞鉸軸在鏡檢平臺轉(zhuǎn)動，使其轉(zhuǎn)動到適合工作需要的角度。鏡檢平臺上自上至下設(shè)置有平行的凹槽。支撐腿與連接模塊之間設(shè)置有調(diào)節(jié)螺栓，用于調(diào)節(jié)連接模塊及鏡檢平臺的高度，適應(yīng)不同類型產(chǎn)品的高度要求。該工裝克服了徒手支撐以及手動移動定位等問題，在不增加人力物力、不提高工作量的前提下，使芯片得到全面檢查，提高了工作效率。
【IPC分類】G01N21/88, G01N21/94
【公開號】CN205192966
【申請?zhí)枴緾N201520944775
【發(fā)明人】趙克寧, 湯慶敏, 徐現(xiàn)剛
【申請人】山東華光光電子有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年11月24日