孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板導通結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及線路板領(lǐng)域，尤其涉及到一種孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板導通結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于在航空、航天、汽車、光電行業(yè)以及井下石油開采等電子設(shè)備需要在比較惡劣的環(huán)境中工作，同時需要電子設(shè)備具有高頻性能、耐高溫性能、耐輻射性能和散熱性能。普通大量生產(chǎn)的單面鋁基線路板技術(shù)成熟，可靠性也好，但由于其性能的局限性不能滿足耐高溫性能、耐輻射性能和散熱性能要求。特別是在光電照明行業(yè)，由于LED燈具有亮度高、節(jié)能顯著、綠色環(huán)保、超長壽命等優(yōu)點，近年來飛速發(fā)展，而大量使用的銅基或者鋁基單面線路板做為LED燈的散熱基板，單面線路板的設(shè)計導致系統(tǒng)集成性過低。同時，現(xiàn)有技術(shù)存在銅箔與聚酰亞胺層進行壓合時結(jié)合度不高的問題。因此，我們有必要對這樣一種結(jié)構(gòu)進行改善，以克服上述缺陷。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是提供孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板導通結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板導通結(jié)構(gòu)，包括基板、聚酰亞胺層和銅箔，所述基板為銅基板，所述銅基板處鉆有導通口一，銅基板經(jīng)過超粗化處理工藝使銅面形成糙面，所述銅基板上下兩面壓合有所述聚酰亞胺層，在兩層聚酰亞胺層表面均壓合有所述銅箔，所述聚酰亞胺層為聚酰亞胺半固化片經(jīng)高溫高壓壓合而成，所述銅箔上刻有線路層，銅箔在與聚酰亞胺層貼合面做有齒形帶，在聚酰亞胺層和銅箔對應導通口一處鉆有導通口二，所述導通口一和導通口二二者對齊，所述導通口一和導通口二孔壁設(shè)有鍍層，所述鍍層與銅箔連通。
[0006]在上述結(jié)構(gòu)中，所述導通口一的半徑較導通口二的半徑大0.3-0.5mm。所述銅芯經(jīng)過兩次鉆孔(第一次為銅基板鉆孔，第二次為壓合后的銅箔鉆孔，第一次鉆孔比第二次鉆孔半徑要大0.3m-0.5mm), 一次銅芯塞聚酰亞胺樹脂研磨平整后，通過超粗化工藝，使銅面形成粗糙的銅面，增加樹脂與銅面的結(jié)合力，來提高耐高溫下的抗分層能力。
[0007]在上述結(jié)構(gòu)中，孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板導通結(jié)構(gòu)，以銅基板為散熱主體，聚酰亞胺層為絕緣散熱層，很大程度上提高了線路板的散熱性能，避免了孔金屬化而造成的短路問題。在兩層聚酰亞胺層表面均壓合有銅箔，該銅箔上刻有線路層，系統(tǒng)的集成能力大大提尚，能滿足廣品的尚積成化、尚運算速度、尚頻率、尚散熱、尚耐熱的要求。
[0008]在上述結(jié)構(gòu)中，銅箔在與聚酰亞胺層貼合面做有齒形帶，使得聚酰亞胺半固化片在進行高溫高壓壓合時可以使銅箔與聚酰亞胺層結(jié)合度更高，避免出現(xiàn)由于粘合度不足所引起的一系列問題。
[0009]在上述結(jié)構(gòu)中，在銅芯敷以絕緣材料壓合后，為找到鉆孔定位的定位孔，由于聚酰亞胺材料為紅色半透明材料，使用傳統(tǒng)的CCD定位檢查不能生產(chǎn)，我們使用了 X光定位檢查技術(shù)，確保了定位的準確性，保證了鉆孔的精度(孔銅與銅的隔離距離，孔銅和銅不能產(chǎn)生過近的距離和短路)，提高了高電流和高電壓下的絕緣擊穿能力，提高了產(chǎn)品的可靠性。
[0010]在上述結(jié)構(gòu)中，在孔金屬化的過程中為保證孔金屬化的可靠性，常規(guī)環(huán)氧樹脂線路板在孔金屬化的過程中，需要高錳酸鉀溶液對孔壁進行清潔、改性，提高樹脂與銅的結(jié)合力。由于聚酰亞胺樹脂不能用高錳酸鉀溶液對孔壁進行清潔、改性，我們參照柔性板(FPC)的制程要求，使用等離子體外處理方法，對孔壁進行清潔和改性，使線路板孔壁鍍銅一次完好率達100%，無空洞產(chǎn)生，并產(chǎn)生良好的結(jié)合力?？妆诮?jīng)287±6°C、10秒的熱應力沖擊后，鍍層無分離現(xiàn)象并與銅基連接良好。
[0011]本實用新型的優(yōu)點在于:
[0012]基于現(xiàn)有技術(shù)而言，本實用新型以銅基板為散熱主體，聚酰亞胺層為絕緣散熱層并壓合有雙面線路層，系統(tǒng)集成能力大大提尚，能滿足廣品的尚積成化、尚運算速度、尚頻率、高散熱、高耐熱的要求，銅箔在與聚酰亞胺層貼合面做有齒形帶，使得聚酰亞胺半固化片在進行高溫高壓壓合時可以使銅箔與聚酰亞胺層結(jié)合度更高，避免出現(xiàn)由于粘合度不高所引起的一系列問題。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型提出的孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板導通結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中數(shù)字和字母所表示的相應部件名稱:
[0015]1、銅基板2、聚酰亞胺層3、齒形帶4、銅箔5、導通口一 6、導通口二 7、鍍層
【具體實施方式】
[0016]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合圖示與具體實施例，進一步闡述本實用新型。
[0017]如圖1所示，本實用新型提出的孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板導通結(jié)構(gòu)，包括基板、聚酰亞胺層2和銅箔4，所述基板為銅基板I，所述銅基板I處鉆有導通口一5，銅基板I經(jīng)過超粗化處理工藝使銅面形成糙面，所述銅基板I上下兩面壓合有所述聚酰亞胺層2，在兩層聚酰亞胺層2表面均壓合有所述銅箔4，所述聚酰亞胺層2為聚酰亞胺半固化片經(jīng)高溫高壓壓合而成，所述銅箔4上刻有線路層，銅箔4在與聚酰亞胺層2貼合面做有齒形帶3，在聚酰亞胺層2和銅箔4對應導通口一5處鉆有導通口二6，所述導通口一5和導通口二6二者對齊，所述導通口一5和導通口二 6孔壁設(shè)有鍍層7，所述鍍層7與銅箔4連通。
[0018]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【主權(quán)項】
1.孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板導通結(jié)構(gòu)，包括基板、聚酰亞胺層和銅箔，其特征在于:所述基板為銅基板，所述銅基板處鉆有導通口 一，銅基板經(jīng)過超粗化處理工藝使銅面形成糙面，所述銅基板上下兩面壓合有所述聚酰亞胺層，在兩層聚酰亞胺層表面均壓合有所述銅箔，所述聚酰亞胺層為聚酰亞胺半固化片經(jīng)高溫高壓壓合而成，所述銅箔上刻有線路層，銅箔在與聚酰亞胺層貼合面做有齒形帶，在聚酰亞胺層和銅箔對應導通口 一處鉆有導通口二，所述導通口一和導通口 二二者對齊，所述導通口一和導通口 二孔壁設(shè)有鍍層，所述鍍層與銅箔連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板導通結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導通口 一的半徑較導通口二的半徑大0.3-0.5mm。
【專利摘要】本實用新型提出一種孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板導通結(jié)構(gòu)，包括基板、聚酰亞胺層和銅箔，所述基板為銅基板，所述銅基板處鉆有導通口一，銅基板經(jīng)過超粗化處理工藝使銅面形成糙面，所述銅基板上下兩面壓合有所述聚酰亞胺層，在兩層聚酰亞胺層表面均壓合有所述銅箔，所述聚酰亞胺層為聚酰亞胺半固化片經(jīng)高溫高壓壓合而成，所述銅箔上刻有線路層，銅箔在與聚酰亞胺層貼合面做有齒形帶，在聚酰亞胺層和銅箔對應導通口一處鉆有導通口二，所述導通口一和導通口二二者對齊，所述導通口一和導通口二孔壁設(shè)有鍍層，所述鍍層與銅箔連通。
【IPC分類】H05K3/38
【公開號】CN205249635
【申請?zhí)枴緾N201521026960
【發(fā)明人】徐正保
【申請人】浙江萬正電子科技有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月10日