一種拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及拆焊臺(tái)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具，通過(guò)給焊料(通常是指錫絲)供熱，使其熔化，從而使兩個(gè)工件焊接起來(lái)，目前為了保護(hù)環(huán)境，各國(guó)已經(jīng)禁止使用含鉛的焊錫線，這就提高了焊接溫度，因?yàn)闊o(wú)鉛錫線比有鉛錫線熔點(diǎn)提高了。對(duì)焊臺(tái)的溫度補(bǔ)償，升溫及回溫速度有了更高的要求，升溫及回溫速度是決定生產(chǎn)效率的一個(gè)重要指標(biāo)，所以選擇一款好的焊臺(tái)，就要看他的溫度控制能力，有很多方法來(lái)控制溫度，但最簡(jiǎn)單的一種就是可調(diào)式電量控制，焊臺(tái)通過(guò)烙鐵給工件快速傳熱從而控制溫度。另外一種方法就是利用溫度傳感器，通過(guò)打開(kāi)或是關(guān)閉電源來(lái)控制溫度，但是，傳統(tǒng)的拆焊臺(tái)都采用內(nèi)部溫度傳感器，被拆焊元器件在加熱時(shí)與設(shè)置溫度有偏差。因此，如何設(shè)計(jì)出能夠有效地解決被拆焊元器件在加熱時(shí)與設(shè)置溫度有偏差的溫度傳感器成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器，包括機(jī)架MCU(微處理器)、輸入模塊、顯示模塊、紅外功率模塊、頂部紅外模塊、底部預(yù)熱模塊、預(yù)熱功率模塊，所述輸入模塊的輸出端與MCU(微處理器)的輸入端電性連接，所述MCU(微處理器)的輸出端分別與紅外功率模塊、預(yù)熱功率模塊和顯示模塊的輸入端電性連接，所述紅外功率模塊的輸出端與頂部紅外模塊電性連接，所述預(yù)熱功率模塊的輸出端與底部預(yù)熱模塊的輸入端電性連接。
[0005]優(yōu)選的，所述頂部紅外模塊通過(guò)紅外溫度信號(hào)反饋與M⑶(微處理器)連接。
[0006]優(yōu)選的，所述頂部預(yù)熱模塊和底部預(yù)熱模塊之間安裝有PCB板上被拆焊元器件。
[0007]優(yōu)選的，所述PCB板上被拆焊元器件通過(guò)外部溫度信號(hào)反饋與MCU(微處理器)連接。
[0008]優(yōu)選的，所述底部預(yù)熱模塊通過(guò)預(yù)熱溫度信號(hào)反饋與MCU(微處理器)連接。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:該拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器，通過(guò)輸入模塊，能夠?qū)CB板上被拆焊元器件進(jìn)行加熱溫度設(shè)定，通過(guò)底部預(yù)熱模塊，能夠?qū)CB板上被拆焊元器件進(jìn)行預(yù)熱，并將預(yù)熱溫度信號(hào)反饋給MCU(微處理器)，通過(guò)頂部紅外模塊，能夠準(zhǔn)確地對(duì)PCB板上被拆焊元器件紅外溫度感應(yīng)，并將紅外溫度信號(hào)反饋給MCU(微處理器)，通過(guò)MCU(微處理器)，能夠有效地對(duì)頂部紅外模塊、PCB板上被拆焊的元器件和底部預(yù)熱模塊所反饋的溫度信號(hào)作出處理，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、低能耗，且能夠有效地解決拆焊臺(tái)拆焊作業(yè)時(shí)，被拆元器件實(shí)際溫度與設(shè)置溫度有偏差的問(wèn)題，易于推廣使用。
【附圖說(shuō)明】
[00?0]圖1為本實(shí)用新型原理不意圖。
[0011]圖中:I輸入模塊、2M⑶(微處理器)、3顯示模塊、4紅外功率模塊、5頂部紅外模塊、6PCB板上被拆焊元器件、7底部預(yù)熱模塊、8預(yù)熱功率模塊、9紅外溫度信號(hào)反饋、10外部溫度信號(hào)反饋、11預(yù)熱溫度信號(hào)反饋。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器，包括MCU(微處理器)2、輸入模塊1、顯示模塊3、紅外功率模塊4、頂部紅外模塊5、底部預(yù)熱模塊7、預(yù)熱功率模塊8，其特征在于:所述輸入模塊I的輸出端與MCU(微處理器)2的輸入端電性連接，所述MCU(微處理器)2的輸出端分別與紅外功率模塊4、預(yù)熱功率模塊8和顯示模塊3的輸入端電性連接，所述紅外功率模塊4的輸出端與頂部紅外模塊5輸入端電性連接，所述預(yù)熱功率模塊8的輸出端與底部預(yù)熱模塊7的輸入端電性連接，所述頂部紅外模塊5通過(guò)紅外溫度信號(hào)反饋9與MCU(微處理器)2連接，所述頂部紅外模塊5和底部預(yù)熱模塊之間7之間安裝有PCB板上被拆焊元器件6，所述PCB板上被拆焊元器件6通過(guò)外部溫度信號(hào)反饋10與MCU(微處理器)2連接，所述底部預(yù)熱模塊7通過(guò)預(yù)熱溫度信號(hào)反饋11與MCU(微處理器)2連接。
[0014]本實(shí)用新型改進(jìn)在于:該拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器，通過(guò)鍵盤(pán)輸入模塊I，能夠?qū)CB板上被拆焊元器件6加熱溫度進(jìn)行預(yù)熱設(shè)定，通過(guò)底部預(yù)熱模塊7，能夠?qū)CB板上被拆焊元器件6進(jìn)行預(yù)熱，并將預(yù)熱溫度信號(hào)反饋給MCU(微處理器)2，通過(guò)頂部紅外模塊5，能夠?qū)CB板上被拆焊元器6件進(jìn)行精準(zhǔn)的紅外溫度感應(yīng)，并將測(cè)得的紅外溫度信號(hào)反饋給MCU(微處理器)2，通過(guò)M⑶(微處理器)2，能夠?qū)敳考t外模塊5、PCB板上被拆焊的元器件6和底部預(yù)熱模塊7所反饋的溫度信號(hào)作出處理，通過(guò)顯示模塊3，能夠隨時(shí)觀察PCB板上被拆焊元器件6的溫度變化情況，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、低能耗，且能夠有效地解決拆焊臺(tái)拆焊作業(yè)時(shí)，被拆元器件實(shí)際溫度與設(shè)置溫度有偏差的問(wèn)題。
[0015]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器，包括機(jī)架MCU(微處理器)(2)、輸入模塊(I)、顯示模塊(3)、紅外功率模塊(4)、頂部紅外模塊(5)、底部預(yù)熱模塊(7)、預(yù)熱功率模塊(8)，其特征在于:所述輸入模塊(I)的輸出端與MCU(微處理器)(2)的輸入端電性連接，所述MCU(微處理器)(2)的輸出端分別與紅外功率模塊(4)、預(yù)熱功率模塊(8)和顯示模塊(3)的輸入端電性連接，所述紅外功率模塊(4)的輸出端與頂部紅外模塊(5)輸入端電性連接，所述預(yù)熱功率模塊(8)的輸出端與底部預(yù)熱模塊(7)的輸入端電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器，其特征在于:所述頂部紅外模塊(5)通過(guò)紅外溫度信號(hào)反饋(9)與MCU(微處理器)(2)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器，其特征在于:所述頂部紅外模塊(5)和底部預(yù)熱模塊(7)之間安裝有PCB板上被拆焊元器件(6)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器，其特征在于:所述PCB板上被拆焊元器件(6)通過(guò)外部溫度信號(hào)反饋(10)與MCU(微處理器)(2)連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器，其特征在于:所述底部預(yù)熱模塊(7)通過(guò)預(yù)熱溫度信號(hào)反饋(11)與MCU(微處理器)(2)連接。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器，包括機(jī)架MCU(微處理器)、輸入模塊、顯示模塊、紅外功率模塊、頂部紅外模塊、底部預(yù)熱模塊、預(yù)熱功率模塊，所述輸入模塊的輸出端與MCU(微處理器)的輸入端電性連接，所述MCU(微處理器)的輸出端分別與紅外功率模塊、預(yù)熱功率模塊和顯示模塊的輸入端電性連接，所述紅外功率模塊的輸出端與頂部紅外模塊電性連接，所述預(yù)熱功率模塊的輸出端與底部預(yù)熱模塊的輸入端電性連接。該拆焊臺(tái)的外部溫度傳感器，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、低能耗，且能夠有效地解決拆焊臺(tái)拆焊作業(yè)時(shí)，被拆元器件實(shí)際溫度與設(shè)置溫度有偏差的問(wèn)題，易于推廣使用。
【IPC分類(lèi)】G01J5/00, G05D23/30
【公開(kāi)號(hào)】CN205300767
【申請(qǐng)?zhí)枴?br>【發(fā)明人】勾明康
【申請(qǐng)人】廣州市誼華電子設(shè)備有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月8日
【申請(qǐng)日】2015年12月29日