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      一種散熱可調(diào)的計算機機箱的制作方法

      文檔序號:10390363閱讀:148來源:國知局
      一種散熱可調(diào)的計算機機箱的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型屬于計算機機箱技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種散熱可調(diào)的計算機機箱。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著電腦配置的提高,在機箱內(nèi)產(chǎn)生的熱量也越來越多。當機箱散熱效果不暢,機箱內(nèi)溫度過高時,會影響硬件使用壽命,還會導(dǎo)致電腦運行速度變慢,無故重啟等問題。
      [0003]要想做好散熱,除了選好散熱器之外,搭配一個散熱能力強的機箱也是非常重要的,這樣才能有效排出熱量,為整個平臺實現(xiàn)降溫。在近些年,各種游戲玩家、DIY發(fā)燒友都在大力追求高配置硬件,人們對于機箱的散熱能力也有了更高要求。
      [0004]為了提升機箱的散熱能力,目前的做法是設(shè)置多個風(fēng)扇進行散熱,然而,計算機的應(yīng)用不是單一的,如果只是用于辦公,多個風(fēng)扇同時開啟散熱,浪費能源,同時也會帶來較大噪音,如何在用于辦公的時候開啟較少的風(fēng)扇,在用于游戲時,開啟較多的風(fēng)扇,或者根據(jù)機箱內(nèi)外環(huán)境溫度進行風(fēng)扇數(shù)量的調(diào)整成為一個需要解決的問題。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0005]本實用新型的目的在于提供一種散熱可調(diào)的計算機機箱,可根據(jù)不同情況進行散熱調(diào)節(jié),確保機箱散熱良好,同時節(jié)約能源。
      [0006]本實用新型為解決上述技術(shù)問題,提供一種散熱可調(diào)的計算機機箱,包括:機箱本體,機箱本體內(nèi)設(shè)有多個風(fēng)扇,機箱本體上設(shè)有多個散熱孔,機箱本體的前面板上設(shè)有多個風(fēng)扇開關(guān),多個風(fēng)扇開關(guān)分別與多個風(fēng)扇連接,所述機箱本體內(nèi)還設(shè)有溫度控制模塊,多個風(fēng)扇開關(guān)分別與溫度控制模塊連接,所述溫度控制模塊包括溫度檢測模塊、溫度顯示模塊和處理模塊,溫度檢測模塊與溫度顯示模塊分別與處理模塊相連接,多個風(fēng)扇開關(guān)分別與處理模塊連接。
      [0007]上述多個風(fēng)扇設(shè)置在機箱本體的內(nèi)壁上,多個散熱孔與風(fēng)扇位置相對應(yīng),設(shè)置風(fēng)扇的機箱本體處呈外凸式。
      [0008]上述多個散熱孔設(shè)置在機箱本體的前面板、后面板、側(cè)面板、上面板與下面板上。
      [0009]上述機箱本體內(nèi)設(shè)有防塵罩,防塵罩與多個散熱孔相對應(yīng)。
      [0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本實用新型的有益效果在于:
      [0011]1、設(shè)置多個風(fēng)扇開關(guān),可以根據(jù)使用情況手動調(diào)節(jié)風(fēng)扇的開啟數(shù)量,從而調(diào)節(jié)機箱的散熱。
      [0012]2、使用溫度控制模塊控制風(fēng)扇開關(guān),當溫度超過某一設(shè)定溫度時,自動開啟風(fēng)扇開關(guān),啟動相應(yīng)的風(fēng)扇,實現(xiàn)自動調(diào)節(jié)機箱的散熱。
      [0013]3、外凸式設(shè)計,讓整個機箱看起來更加魁梧,同時也增大了內(nèi)部空間,提升了散熱效果。
      [0014]4、多個面板設(shè)置散熱孔,增強散熱效果。
      [0015]5、設(shè)置防塵罩,減少灰塵進入機箱,保證散熱效果。
      【附圖說明】
      [0016]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0017]圖2為本實用新型的原理框圖。
      [0018]圖中:1-機箱本體,2-散熱孔,3-風(fēng)扇,4-風(fēng)扇開關(guān),5-溫度顯示模塊,6_溫度檢測模塊,7-處理模塊。
      【具體實施方式】
      [0019]為了使本實用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。
      [0020]如圖1和圖2所示,一種散熱可調(diào)的計算機機箱,包括:機箱本體I,機箱本體I內(nèi)設(shè)有多個風(fēng)扇3,機箱本體I上設(shè)有多個散熱孔2,機箱本體I的前面板上設(shè)有多個風(fēng)扇開關(guān)4,多個風(fēng)扇開關(guān)4分別與多個風(fēng)扇3連接,所述機箱本體I內(nèi)還設(shè)有溫度控制模塊,多個風(fēng)扇開關(guān)4分別與溫度控制模塊連接,所述溫度控制模塊包括溫度檢測模塊6、溫度顯示模塊5和處理模塊7,溫度檢測模塊6與溫度顯示模塊5分別與處理模塊7相連接,多個風(fēng)扇開關(guān)4分別與處理模塊7連接。
      [0021]上述多個風(fēng)扇3設(shè)置在機箱本體I的內(nèi)壁上,多個散熱孔2與風(fēng)扇3位置相對應(yīng),設(shè)置風(fēng)扇3的機箱本體I處呈外凸式。
      [0022]上述多個散熱孔2設(shè)置在機箱本體I的前面板、后面板、側(cè)面板、上面板與下面板上。
      [0023]上述機箱本體I內(nèi)設(shè)有防塵罩,防塵罩與多個散熱孔2相對應(yīng)。
      [0024]實施例一
      [0025]通過啟動風(fēng)扇開關(guān)4,開啟相應(yīng)的風(fēng)扇3,手動調(diào)節(jié)機箱的散熱,當計算機只是用于辦公時,可以關(guān)掉部分風(fēng)扇3,當計算機用于游戲時,開啟所有風(fēng)扇開關(guān)4,啟動所有風(fēng)扇3,也可以通過紅外溫度儀檢測機箱本體I內(nèi)的溫度,手動開啟風(fēng)扇開關(guān)4,調(diào)節(jié)機箱的散熱,節(jié)約能源。
      [0026]實施例二
      [0027]通過溫度控制模塊中的溫度檢測模塊6檢測機箱內(nèi)的溫度,通過溫度顯示模塊顯示機箱內(nèi)的溫度,當機箱內(nèi)的溫度達到設(shè)定溫度時,處理模塊7自動開啟風(fēng)扇開關(guān)4,啟動相應(yīng)的風(fēng)扇3,當機箱內(nèi)的溫度小于設(shè)定的溫度時,處理模塊7自動關(guān)閉部分風(fēng)扇開關(guān)4,關(guān)閉部分風(fēng)扇3,自動調(diào)節(jié)機箱散熱,也可以根據(jù)機箱的顯示溫度,手動調(diào)節(jié)風(fēng)扇開關(guān)4,確保散熱效果,同時節(jié)約能源。
      [0028]外凸式設(shè)計,讓整個機箱看起來更加魁梧,同時也增大了內(nèi)部空間,提升了散熱效果O
      [0029]多個面板均設(shè)置多個散熱孔,增強散熱效果。
      [0030]設(shè)置防塵罩,減少灰塵進入機箱,保證散熱效果。
      [0031]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應(yīng)包在本實用新型范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種散熱可調(diào)的計算機機箱,包括:機箱本體(I),機箱本體(I)內(nèi)設(shè)有多個風(fēng)扇(3),機箱本體(I)上設(shè)有多個散熱孔(2),其特征在于,機箱本體(I)的前面板上設(shè)有多個風(fēng)扇開關(guān)(4),多個風(fēng)扇開關(guān)(4)分別與多個風(fēng)扇(3)連接,所述機箱本體(I)內(nèi)還設(shè)有溫度控制模塊,多個風(fēng)扇開關(guān)(4)分別與溫度控制模塊連接,所述溫度控制模塊包括溫度檢測模塊(6)、溫度顯示模塊(5)和處理模塊(7),溫度檢測模塊(6)與溫度顯示模塊(5)分別與處理模塊(7)相連接,多個風(fēng)扇開關(guān)(4)分別與處理模塊(7)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱可調(diào)的計算機機箱,其特征在于,所述多個風(fēng)扇(3)設(shè)置在機箱本體(I)的內(nèi)壁上,多個散熱孔(2)與風(fēng)扇(3)位置相對應(yīng),設(shè)置風(fēng)扇(3)的機箱本體(I)處呈外凸式。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱可調(diào)的計算機機箱,其特征在于,所述多個散熱孔(2)設(shè)置在機箱本體(I)的前面板、后面板、側(cè)面板、上面板與下面板上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱可調(diào)的計算機機箱,其特征在于,所述機箱本體(I)內(nèi)設(shè)有防塵罩,防塵罩與多個散熱孔(2)相對應(yīng)。
      【專利摘要】本實用新型公開了一種散熱可調(diào)的計算機機箱,包括:機箱本體,機箱本體內(nèi)設(shè)有多個風(fēng)扇,機箱本體上設(shè)有多個散熱孔,機箱本體的前面板上設(shè)有多個風(fēng)扇開關(guān),多個風(fēng)扇開關(guān)分別與多個風(fēng)扇連接,所述機箱本體內(nèi)還設(shè)有溫度控制模塊,多個風(fēng)扇開關(guān)分別與溫度控制模塊連接,所述溫度控制模塊包括溫度檢測模塊、溫度顯示模塊和處理模塊,溫度檢測模塊與溫度顯示模塊分別與處理模塊相連接,多個風(fēng)扇開關(guān)分別與處理模塊連接,這種機箱,可根據(jù)不同使用情況進行散熱調(diào)節(jié),確保機箱散熱良好,同時節(jié)約能源。
      【IPC分類】G06F1/18, G06F1/20
      【公開號】CN205302125
      【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】高志娥, 高文蓮, 薛艷鋒
      【申請人】呂梁學(xué)院
      【公開日】2016年6月8日
      【申請日】2015年12月18日
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