一種混合天線的電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種數(shù)字信息記錄載體，具體是指一種電子標(biāo)簽，尤其涉及一種混合天線的電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽又稱(chēng)射頻標(biāo)簽、應(yīng)答器、數(shù)據(jù)載體；閱讀器又稱(chēng)為讀出裝置、掃描器、讀頭、通信器、讀寫(xiě)器(取決于電子標(biāo)簽是否可以無(wú)線改寫(xiě)數(shù)據(jù))。電子標(biāo)簽與閱讀器之間通過(guò)耦合元件實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的空間(無(wú)接觸)耦合;在耦合通道內(nèi)，根據(jù)時(shí)序關(guān)系，實(shí)現(xiàn)能量的傳遞和數(shù)據(jù)交換。電子標(biāo)簽的基本結(jié)構(gòu)為標(biāo)簽天線和電子芯片，電子芯片由耦合元件及芯片組成，每個(gè)標(biāo)簽具有唯一的電子編碼，高容量電子標(biāo)簽有用戶(hù)可寫(xiě)入的存儲(chǔ)空間，附著在物體上標(biāo)識(shí)目標(biāo)對(duì)象，標(biāo)簽天線用于傳遞射頻信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽與相應(yīng)的閱讀器進(jìn)行信息交流。從使用的角度來(lái)看，相關(guān)技術(shù)中，使用無(wú)線射頻技術(shù)的電子標(biāo)簽產(chǎn)品大多是按照頻段的不同進(jìn)行區(qū)分，具體的頻段種類(lèi)包括低頻頻段、高頻頻段、超高頻頻段和微波頻段。從供電角度來(lái)區(qū)分，電子標(biāo)簽又分為有源標(biāo)簽和無(wú)源標(biāo)簽。
[0003]射頻通信技術(shù)日趨成熟，已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。雖然近距離射頻通信技術(shù)已經(jīng)非常成熟，但是不管是低頻、高頻或者超高頻的電子標(biāo)簽產(chǎn)品中不可或缺的部件。射頻天線卻由于其物理特性的原因，受到尺寸和通信模式的限制，射頻天線在整個(gè)電路中占據(jù)絕大部分的空間尺寸，而目前用于制作天線所采用的材料為銅、鋁、銀漿、碳漿等材料。因此需要提供一種電子標(biāo)簽，以滿(mǎn)足天線的安裝要求，使其不受限制，同時(shí)提高其防水防火性能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種混合天線的電子標(biāo)簽。
[0005]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]—種混合天線的電子標(biāo)簽，包括電子芯片、金屬屏蔽層、基體層、天線，所述基體層位于所述金屬屏蔽層的上方，所述天線位于所述基體層的上方，所述電子芯片的一端安裝在天線上，且電子芯片的之間通過(guò)導(dǎo)電膠電性連接;所述天線的外表面設(shè)置有防火層，并在所述防火層的外部設(shè)置有防水層。
[0007]優(yōu)選地，所述基體層內(nèi)對(duì)稱(chēng)設(shè)置有連接柱，所述連接柱貫穿整個(gè)基體層，且連接柱的一端與金屬屏蔽層上表面接觸，連接柱的另一端與防水層表面接觸。
[0008]優(yōu)選地，所述天線為蝕刻天線或者絲網(wǎng)印刷天線，進(jìn)一步地，所述天線為鋁蝕刻天線、銅蝕刻天線或者銅合金蝕刻天線。
[0009]優(yōu)選地，所述基體層為聚酯、玻璃或陶瓷，并且進(jìn)一步優(yōu)選地，所述基體層為PET樹(shù)脂或者PVC樹(shù)脂。
[0010]優(yōu)選地，所述防火層和防水層的厚度相同。
[0011]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:該標(biāo)簽結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、抗剝離破壞能力強(qiáng)，芯片封裝工藝工程簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品合格率高、成本較低，通用性廣，同時(shí)其防水防火性能優(yōu)良。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]所述一種混合天線的電子標(biāo)簽，包括電子芯片1、金屬屏蔽層2、基體層3、天線4，所述基體層3位于所述金屬屏蔽層2的上方，所述天線4位于所述基體層3的上方，所述電子芯片I的一端安裝在天線4上，且電子芯片I的之間通過(guò)導(dǎo)電膠5電性連接;所述天線4的外表面設(shè)置有防火層6，并在所述防火層6的外部設(shè)置有防水層7;所述基體層3內(nèi)對(duì)稱(chēng)設(shè)置有連接柱8，所述連接柱8貫穿整個(gè)基體層3，且連接柱8的一端與金屬屏蔽層2上表面接觸，連接柱8的另一端與防水層7表面接觸。
[0016]在本實(shí)施例中:所述防火層6和防水層7的厚度相同。
[0017]所述天線4為蝕刻天線或者絲網(wǎng)印刷天線，進(jìn)一步地，所述天線4為鋁蝕刻天線、銅蝕刻天線或者銅合金蝕刻天線。
[0018]所述基體層3為聚酯、玻璃或陶瓷，并且進(jìn)一步所述基體層3為PET樹(shù)脂或者PVC樹(shù)脂。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種混合天線的電子標(biāo)簽，包括電子芯片(I)、金屬屏蔽層(2)、基體層(3)、天線(4)，所述基體層(3)位于所述金屬屏蔽層(2)的上方，所述天線(4)位于所述基體層(3)的上方，其特征在于:所述電子芯片(I)的一端安裝在天線(4)上，且電子芯片(I)的之間通過(guò)導(dǎo)電膠(5)電性連接;所述天線(4)的外表面設(shè)置有防火層(6)，并在所述防火層(6)的外部設(shè)置有防水層(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種混合天線的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述基體層(3)內(nèi)對(duì)稱(chēng)設(shè)置有連接柱(8)，所述連接柱(8)貫穿整個(gè)基體層(3)，且連接柱(8)的一端與金屬屏蔽層(2)上表面接觸，連接柱(8)的另一端與防水層(7)表面接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種混合天線的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述天線(4)為蝕刻天線或者絲網(wǎng)印刷天線。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種混合天線的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述天線(4)為鋁蝕刻天線、銅蝕刻天線或者銅合金蝕刻天線。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種混合天線的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述基體層(3)為聚酯、玻璃或陶瓷。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種混合天線的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述防火層(6)和防水層(7)的厚度相同。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種混合天線的電子標(biāo)簽，包括電子芯片、金屬屏蔽層、基體層、天線，所述基體層位于所述金屬屏蔽層的上方，所述天線位于所述基體層的上方，所述電子芯片的一端安裝在天線上，且電子芯片的之間通過(guò)導(dǎo)電膠電性連接；所述天線的外表面設(shè)置有防火層，并在所述防火層的外部設(shè)置有防水層，所述基體層內(nèi)對(duì)稱(chēng)設(shè)置有連接柱，所述連接柱貫穿整個(gè)基體層，且連接柱的一端與金屬屏蔽層上表面接觸，連接柱的另一端與防水層表面接觸。該標(biāo)簽結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、抗剝離破壞能力強(qiáng)，芯片封裝工藝工程簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品合格率高、成本較低，通用性廣，同時(shí)其防水防火性能優(yōu)良。
【IPC分類(lèi)】G06K19/077
【公開(kāi)號(hào)】CN205302352
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【申請(qǐng)人】惠州市三和物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月8日
【申請(qǐng)日】2015年11月26日