一種超薄型高像素影像傳感器封裝結(jié)構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及帶軟硬結(jié)合基板的PLCC延伸封裝技術領域，特別是涉及一種超薄型高像素影像傳感器封裝結(jié)構。
【背景技術】
[0002]目前現(xiàn)有技術的前置式CMOS影像傳感器的應用集中在500萬像素以下，隨著智慧手機等的應用，前置式(Front-facing)技術的與時倶進，像素微小化以及先進制程的技術突破，帶動了CMOS影像傳感器高像素的市場，而芯片級封裝(CSP:Chip Scale Packaged)高像素CMOS影像傳感器封裝會有技術的缺陷及瓶頸，板上芯片(C0B:Chip On Board)封裝必定是趨勢。
[0003]然而，目前絕大部分高像素CMOS影像傳感器COB封裝結(jié)構時電容電阻與CMOS影像傳感器擺放在一起，中間沒有采用隔離措施，電容電阻被動元件在SMT表面貼裝工藝后會有錫珠、助焊劑，而錫珠、助焊劑很容易跑到CMOS影像傳感器上面，清潔非常困難或無法清潔，這樣在影像輸出會產(chǎn)生污點等不良現(xiàn)象，加上結(jié)構設計時沒有把光學中心偏移，傳感器的傾斜等考慮到位，封裝出來的產(chǎn)品對攝像頭模組組裝端組裝困難，容易使影像產(chǎn)生暗角，影像單邊解析度模糊不良，對影像品質(zhì)無法保證，封裝良品率降低，且之前結(jié)構無法維修。
[0004]有鑒于此，特提出本實用新型，以解決上述技術問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]針對上述現(xiàn)有的技術，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種能有效防止對影像傳感器的污染，提高封裝品質(zhì)和良品率的超薄型高像素影像傳感器封裝結(jié)構。
[0006]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種超薄型高像素影像傳感器封裝結(jié)構，其包括軟硬結(jié)合基板，所述軟硬結(jié)合基板上貼裝有位于中部的影像傳感器及位于邊緣位置的電容電阻，所述軟硬結(jié)合基板上還設有隔離墻底座，所述隔離墻底座底部對應于軟硬結(jié)合基板上的影像傳感器和電容電阻的位置分別設有容納影像傳感器的第一空位和容納電容電阻的第二空位，所述影像傳感器和電容電阻被隔離墻隔開，所述隔離墻底座正面安裝有玻璃片，所述軟硬結(jié)合基板上還設有直接引出的連接器。
[0007]本實用新型的進一步改進為，所述第二空位呈由隔離墻底座的外壁向內(nèi)凹陷形成的凹陷形狀。
[0008]本實用新型的進一步改進為，所述隔離墻底座正面設有用于粘貼玻璃片的第三空位。
[0009]本實用新型的進一步改進為，所述隔離墻底座底部與軟硬結(jié)合基板結(jié)合處設有第一膠水槽，所述第三空位底部與玻璃片結(jié)合處設有第二膠水槽。
[0010]本實用新型的進一步改進為，所述影像傳感器為CMOS影像傳感器。
[0011]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型采用隔離墻隔開影像傳感器和電容電阻，結(jié)構簡單實用，可以有效把錫珠、助焊劑、碎肩等臟污隔離在影像傳感器外面，保護了焊接過程中影像傳感器的清潔，防止對影像傳感器的污染，提高封裝品質(zhì)和良品率，可拆解玻璃進行維修;直接引出的連接器還可在模組端減少SMT 二次回焊制程;采用軟硬結(jié)合基板可以降低模組總高。本實用新型能有效防止對影像傳感器的污染，實現(xiàn)可維修，提高封裝品質(zhì)和良品率。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的立體結(jié)構示意圖；
[0013]圖2是本實用新型拆除產(chǎn)品搬運裝置后的立體結(jié)構示意圖；
[0014]圖3是本實用新型DAM正面示意圖；
[0015]圖4是本實用新型DAM反面示意圖；
[0016]圖5是本實用新型流程圖。
[0017]圖中各部件名稱如下:
[0018]! 一軟硬結(jié)合基板；
[0019]2—影像傳感器；
[0020]3—電容電阻；
[0021]4 一隔離墻底座；
[0022]41 一第一空位；
[0023]42—第二空位；
[0024]43—隔離墻；
[0025]44 一第三空位；
[0026]45—第一膠水槽；
[0027]46 一第二膠水槽；
[0028]5 一玻璃片；
[0029]6—連接器。
【具體實施方式】
[0030]下面結(jié)合【附圖說明】及【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0031]如圖1至圖5所示，一種超薄型高像素影像傳感器封裝結(jié)構，其包括一軟硬結(jié)合基板I，所述軟硬結(jié)合基板I上貼裝有位于中部的影像傳感器2及位于邊緣位置的電容電阻3，所述軟硬結(jié)合基板I上還設有隔離墻底座4，所述隔離墻底座4底部對應于軟硬結(jié)合基板I上的影像傳感器2和電容電阻3的位置分別設有容納影像傳感器的第一空位41和容納電容電阻的第二空位42，所述影像傳感器2和電容電阻3被隔離墻43隔開，所述隔離墻底座4正面安裝有玻璃片5，所述軟硬結(jié)合基板I上還設有直接引出的連接器6。在本實用新型的軟硬結(jié)合基板I上有兩處電容電阻3的貼裝區(qū)，相應地隔離墻底座4上設有兩處容納電容電阻的第二空位42與兩處電容電阻3的貼裝區(qū)相對應。在軟硬結(jié)合基板I上直接引出連接器6。
[0032]具體地，如圖1至圖5所示，所述第二空位42呈由隔離墻底座4的外壁向內(nèi)凹陷形成的凹陷形狀。所述隔離墻底座4正面設有用于粘貼玻璃片5的第三空位44。所述隔離墻底座4底部與軟硬結(jié)合基板I結(jié)合處設有第一膠水槽45，所述第三空位44底部與玻璃片5結(jié)合處設有第二膠水槽46。所述影像傳感器2為CMOS影像傳感器。
[0033]為了簡化隔離墻底座4的制造加工，兩處容納電容電阻的第二空位42都呈由隔離墻底座4的外壁向內(nèi)凹陷形成的凹陷形狀。即本實用新型的容納影像傳感器的第一空位41是一個四周封閉的區(qū)域，兩處容納電容電阻的第二空位42是向外開放的區(qū)域。
[0034]在安裝玻璃片5時，一般使用膠水粘在隔離墻底座4上，為了避免粘貼時由于擠壓造成膠水從玻璃片5與隔離墻底座4的結(jié)合處溢出，流到軟硬結(jié)合基板I上的影像傳感器2上，對影像傳感器2造成污染，在本實施方式中，所述隔離墻底座4正面設有用于粘貼玻璃片5的第三空位44，所述第三空位44底部與玻璃片5結(jié)合處設有第二膠水槽46。膠水涂在第二膠水槽46中，擠壓時受側(cè)壁遮擋無法溢出到影像傳感器2上，而且可以沿著第二膠水槽46流向膠水較少的部位，使玻璃片5的粘貼更加均勻。所述隔離墻底座4底部與軟硬結(jié)合基板I結(jié)合處設有第一膠水槽45，可以保證隔離墻底座4與軟硬結(jié)合基板I結(jié)合處增加膠厚，增加拉拔力度。
[0035]采用直接定位卡裝的方式直接引出連接器6，在模組端減少SMT二次回焊制程，減少制程工作即提升制程良品率。攝像頭安裝固定隔離墻底座4的正面上。
[0036]本實用新型的超薄型高像素影像傳感器封裝結(jié)構在封裝時包括以下4個步驟:
[0037]1.將兩處電容電阻3和連接器6安裝在軟硬結(jié)合基板I上后，將CMOS影像傳感器貼裝在影像傳感器；
[0038]2.對CMOS影像傳感器與軟硬結(jié)合基板I之間進行金線焊接；
[0039]3.在隔離墻底座4上貼裝上玻璃片5;
[0040]4.在已貼裝CMOS影像傳感器的軟硬結(jié)合基板I上安裝上帶玻璃片5的隔離墻底座4，隔離墻43使CMOS影像傳感器與兩處電容電阻3之間隔離開，完成組裝。
[0041]安裝過程中，在CMOS影像傳感器貼裝后，立即安裝帶帶玻璃片5的隔離墻底座4進行隔離，使得兩處電容電阻3的焊錫、焊珠不能進入CMOS影像傳感器所在的空間，保護了CMOS影像傳感器的清潔，提高了封裝質(zhì)量。
[0042]本實用新型與現(xiàn)有技術相比的有益效果:
[0043]1.隔離墻底座4采用隔墻結(jié)構，設有隔離墻43，可以把電容電阻與CMOS影像傳感器隔離，結(jié)構簡單實用，可以有效把錫珠，助焊劑，碎肩等臟污隔離在CMOS影像傳感器外面；
[0044]2.隔離墻底座4的設計使得即使有污染性不良，也可以通過拆解玻璃來進行維修，具備可維修性，且后段安裝固定攝像頭時，光軸更易保證；
[0045]3.連接器6采用直接定位卡裝方式，在模組端減少SMT 二次回焊；
[0046]4.采用軟硬結(jié)合基板，可以降低模組總高，做到超薄。
[0047]本實用新型的優(yōu)點在于，本實用新型采用隔離墻隔開影像傳感器和電容電阻，結(jié)構簡單實用，可以有效把錫珠、助焊劑、碎肩等臟污隔離在影像傳感器外面，保護了焊接過程中影像傳感器的清潔，防止對影像傳感器的污染，提高封裝品質(zhì)和良品率，可拆解玻璃進行維修;直接引出的連接器還可在模組端減少SMT 二次回焊制程;采用軟硬結(jié)合基板可以降低模組總高。本實用新型能有效防止對影像傳感器的污染，實現(xiàn)可維修，提高封裝品質(zhì)和良品率。
[0048]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種超薄型高像素影像傳感器封裝結(jié)構，其特征在于:包括軟硬結(jié)合基板(I)，所述軟硬結(jié)合基板(I)上貼裝有位于中部的影像傳感器(2)及位于邊緣位置的電容電阻(3)，所述軟硬結(jié)合基板(I)上還設有隔離墻底座(4)，所述隔離墻底座(4)底部對應于軟硬結(jié)合基板(I)上的影像傳感器(2)和電容電阻(3)的位置分別設有容納影像傳感器的第一空位(41)和容納電容電阻的第二空位(42)，所述影像傳感器(2)和電容電阻(3)被隔離墻(43)隔開，所述隔離墻底座(4)正面安裝有玻璃片(5)，所述軟硬結(jié)合基板(I)上還設有直接引出的連接器(6)。2.根據(jù)權利要求1所述的超薄型高像素影像傳感器封裝結(jié)構，其特征在于:所述第二空位(42)呈由隔離墻底座(4)的外壁向內(nèi)凹陷形成的凹陷形狀。3.根據(jù)權利要求1所述的超薄型高像素影像傳感器封裝結(jié)構，其特征在于:所述隔離墻底座(4)正面設有用于粘貼玻璃片(5)的第三空位(44)。4.根據(jù)權利要求3所述的超薄型高像素影像傳感器封裝結(jié)構，其特征在于:所述隔離墻底座(4)底部與軟硬結(jié)合基板(I)結(jié)合處設有第一膠水槽(45)，所述第三空位(44)底部與玻璃片(5)結(jié)合處設有第二膠水槽(46)。5.根據(jù)權利要求1所述的超薄型高像素影像傳感器封裝結(jié)構，其特征在于:所述影像傳感器(2)為CMOS影像傳感器。
【專利摘要】本實用新型提供了一種超薄型高像素影像傳感器封裝結(jié)構，其包括軟硬結(jié)合基板(1)，所述軟硬結(jié)合基板(1)上貼裝有位于中部的影像傳感器(2)及位于邊緣位置的電容電阻(3)，所述軟硬結(jié)合基板(1)上還設有隔離墻底座(4)，所述隔離墻底座(4)底部對應于軟硬結(jié)合基板(1)上的影像傳感器(2)和電容電阻(3)的位置分別設有容納影像傳感器的第一空位(41)和容納電容電阻的第二空位(42)，所述影像傳感器(2)和電容電阻(3)被隔離墻(43)隔開，所述隔離墻底座(4)正面安裝有玻璃片(5)，所述軟硬結(jié)合基板(1)上還設有直接引出的連接器(6)。本實用新型能有效防止對影像傳感器的污染，實現(xiàn)可維修，提高封裝品質(zhì)和良品率。
【IPC分類】H01L27/146, H01L23/31
【公開號】CN205303449
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】朱方抱, 黃河, 莫林喜, 陳進華, 王桂權, 蕭與芳
【申請人】東莞旺福電子有限公司, 深圳市凱木金科技有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年1月7日