攝像頭模組芯片的封裝底座的制作方法
【專利摘要】本實用新型揭示了一種攝像頭模組芯片封裝底座，所述攝像頭模組芯片封裝底座包括第一連接件和形成于第一連接件內(nèi)的第二連接件，所述第一連接件和第二連接件上設有開窗孔，第一連接件和第二連接件通過埋入射出成型的方式形成為一體件；所述第一連接件為底座主體，優(yōu)選為塑膠件，所述第二連接件優(yōu)選為厚度等于或者小于0.15mm的金屬件。本實用新型通過將攝像頭模組芯片封裝底座設計為第一、第二連接件，減小了攝像頭模組芯片封裝底座開窗貼藍玻璃處厚度，提高了攝像頭模組芯片封裝強度，同時改善了攝像頭模組的散熱功能。
【專利說明】
攝像頭模組芯片的封裝底座
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種芯片封裝底座，尤其是涉及一種塑膠五金一體件的攝像頭模組芯片封裝底座。
【背景技術】
[0002]目前，手機攝像頭模組中的芯片封裝底座是通過注塑成型得到的純塑膠底座，由于如今手機越做越薄，對攝像頭模組來說可利用的空間也就越來越小，所以對手機攝像頭模組中的芯片封裝底座的厚度要求也越來越薄。由于手機攝像頭模組中的芯片封裝底座上需通過貼片方式貼附藍玻璃形成H/R組件(攝像頭模組中的芯片封裝底座通過用特定膠水將底座與藍玻璃粘貼在一起形成的組件)，這就對手機攝像頭模組中的芯片封裝底座空間的要求及強度的要求也就越來越高。
[0003]目前，手機攝像頭模組中的芯片封裝底座的開窗孔旁貼藍玻璃位置，用注塑成型工藝最薄只能做到0.15mm左右，如再薄的話，注塑成型就很難加工出來，或者既使能加工出來，由于強度不夠，也不能滿足貼藍玻璃的強度要求及模組使用上的強度要求，所以需要尋求新的工藝來滿足技術要求。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種攝像頭模組芯片封裝底座，以減小攝像頭模組芯片封裝底座厚度，并提高攝像頭模組芯片封裝強度。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出如下技術方案:
[0006]—種攝像頭模組芯片的封裝底座，所述封裝底座包括第一連接件和形成于第一連接件內(nèi)的第二連接件，所述第一連接件和第二連接件上設有開窗孔，第一連接件和第二連接件通過埋入射出成型的方式形成為一體件。
[0007]優(yōu)選地，所述第一連接件為塑膠件，第二連接件為金屬件。
[0008]優(yōu)選地，所述開窗孔的邊緣由第二連接件組成。
[0009]優(yōu)選地，所述第二連接件在所述開窗孔的邊緣處設有加強部。
[0010]優(yōu)選地，所述第二連接件的厚度為小于或等于0.15_。
[0011]優(yōu)選地，所述第二連接件用于與攝像頭模組芯片的藍玻璃相貼合連接。
[0012]本實用新型的有益效果是:本實用新型所揭示的一種攝像頭模組芯片的封裝底座及其加工方法，將攝像頭芯片封裝底座設計為由第一、第二連接件組成的一體件，攝像頭芯片封裝底座在滿足強度要求的情況下將開窗孔旁貼藍玻璃處的厚度做到0.15mm或者
0.15_以下，使該底座滿足裝配及功能及使用上的強度要求，減小整個封裝底座的厚度，為模組的芯片安裝位置騰出更多的使用空間，給攝像頭模組設計者提供更多的想象及使用空間，滿足現(xiàn)在手機越做越薄的要求，另外，由于金屬件的熱傳導系數(shù)較高，改善了攝像頭模組的散熱功能，并將攝像頭模組使用過程中芯片產(chǎn)生的熱量擴散出去。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型AF-H0LDER類攝像頭模組芯片的封裝底座的結構示意圖；
[0014]圖2是本實用新型FF-H0LDER類攝像頭模組芯片的封裝底座的結構示意圖；
[0015]圖3是本實用新型AF-H0LDER類攝像頭模組芯片封裝底座中金屬件的結構示意圖；
[0016]圖4是本實用新型FF-H0LDER類攝像頭模組芯片封裝底座中金屬件結構示意圖；
[0017]圖5是本實用新型攝像頭模組芯片封裝底座加工方法的流程圖；
[0018]圖6是本實用新型封裝底座加工的塑膠模具的結構示意圖，其中上模和下模處于開模的狀態(tài)。
[0019]附圖標記:1、第一連接件，2、第二連接件，3、開窗孔。
【具體實施方式】
[0020]下面將結合本實用新型的附圖，對本實用新型實施例的技術方案進行清楚、完整的描述。
[0021]本實用新型揭示一種攝像頭模組芯片封裝底座，用于實現(xiàn)攝像頭模組芯片封裝底座在保證封裝強度的前提下，減小開窗孔旁貼藍玻璃位置的厚度，改善攝像頭模組芯片封裝底座的散熱功能。
[0022]結合圖1、圖2、圖3、圖4所示，本實用新型所揭示的一種攝像頭模組芯片封裝底座，包括第一連接件I和形成于第一連接件I中的第二連接件2，其中第一連接件I是底座的主體結構，其優(yōu)選為塑膠件，第二連接件2嵌入第一連接件I中間，優(yōu)選為金屬件。所述第二連接件2采用埋入射出型的加工方式形成于第一連接件I中，并形成為一體件，如此一方面提高底座的安裝強度，另一方面進一步提高底座的使用空間，以滿足手機小型化及薄型化的市場需要。
[0023]具體地，本實施例中所揭示的底座包括自動變焦對焦攝像頭模組芯片(AF-HOLDER)的安裝底座和固定焦距攝像頭模組芯片(FF-H0LDER)的安裝底座，如圖3、圖4所示，無論是AF-H0LDER安裝底座還是FF-H0LDER的安裝底座，其第一連接件I和第二連接件2上都設有安裝攝像頭模組芯片的開窗孔3，開窗孔3的上面或下面供貼附藍玻璃。
[0024]AF-H0LDER安裝底座的第二連接件2優(yōu)選用圖3所示的結構，其具有設于開窗孔外偵啲邊緣，以及設于邊緣上的加強部，F(xiàn)F-H0LDER安裝底座的第二連接件2優(yōu)選用圖4中所示的結構，第二連接件2為金屬件，其開窗孔3外側即該金屬件的邊緣設置成圓形，圓形與內(nèi)側開窗孔3間具有較寬部和較窄部，第二連接件2的厚度為0.15mm或者0.15mm以下。如此設計的第二連接件2，由于其選用了金屬材質，因此其硬度較高，在滿足與第一連接件I的連接強度及手機攝像頭模組芯片封裝底座強度要求的情況下，實現(xiàn)了攝像頭模組芯片封裝底座的開窗孔3貼藍玻璃處厚度的減小，同時，由于金屬件2熱傳導系數(shù)較高，可有效改善攝像頭模組的散熱功能，降低攝像頭模組的芯片使用過程中產(chǎn)生的熱量。
[0025]如圖5所示，本實用新型提供的攝像頭模組芯片封裝底座的加工方法，是采用將所述第二連接件2和第一連接件I通過埋入射出成型的加工方法得到，其加工過程包括以下步驟:
[0026]步驟一，根據(jù)本實用新型預設的攝像頭模組芯片封裝底座的結構，開設封裝底座的注塑模具，如圖6所示，所述注塑模具包括上模和下模；
[0027]步驟二，將預制成的第二連接件2放入所述步驟一中模具的模腔中；
[0028]步驟三，使用注塑成型的方式將熔化的塑膠粒子通過注塑成型機射入所述步驟二中的模具內(nèi)；
[0029]步驟四，經(jīng)過冷卻、頂出、脫模得到成型后一體的封裝底座。
[0030]其中，步驟一中所述的封裝底座為本實用新型由第一連接件I和第二連接件2組成，步驟二中所述的預制成的第二連接件2為本實用新型所揭示的第二連接件2的結構及厚度。本實用新型雖然以攝像頭模組芯片封裝底座及加工方法為例進行說明的，但是，對于本領域的技術人員來說，并不限于攝像頭模組芯片的封裝底座，其還適用于其他芯片的封裝底座。
[0031]本實用新型的技術內(nèi)容及技術特征已揭示如上，然而熟悉本領域的技術人員仍可能基于本實用新型的教示及揭示而作種種不背離本實用新型精神的替換及修飾，因此，本實用新型保護范圍應不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應包括各種不背離本實用新型的替換及修飾，并為本專利申請權利要求所涵蓋。
【主權項】
1.一種攝像頭模組芯片的封裝底座，其特征在于:所述封裝底座包括第一連接件和形成于第一連接件內(nèi)的第二連接件，所述第一連接件和第二連接件上設有開窗孔，第一連接件和第二連接件通過埋入射出成型的方式形成為一體件。2.根據(jù)權利要求1所述的攝像頭模組芯片的封裝底座，其特征在于，所述第一連接件為塑膠件，第二連接件為金屬件。3.根據(jù)權利要求1或2所述的攝像頭模組芯片的封裝底座，其特征在于，所述開窗孔的邊緣由第二連接件組成。4.根據(jù)權利要求3所述的攝像頭模組芯片的封裝底座，其特征在于，所述第二連接件在所述開窗孔的邊緣處設有加強部。5.根據(jù)權利要求1或2所述的攝像頭模組芯片的封裝底座，其特征在于，所述第二連接件的厚度為小于或等于0.15mm。6.根據(jù)權利要求1或2所述的攝像頭模組芯片的封裝底座，其特征在于，所述第二連接件用于與攝像頭模組芯片的藍玻璃相貼合連接。
【文檔編號】H01L21/56GK205508803SQ201620238253
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年3月25日
【發(fā)明人】劉文柏
【申請人】蘇州昀冢電子科技有限公司