技術編號：10020371
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著3C產(chǎn)品被大眾廣泛的應用，使得3C產(chǎn)品內(nèi)電子元件(例如中央處理器)的運算速度及效能不斷被提升，導致電子元件產(chǎn)生的熱量也越來越高，但電子元件若維持高溫容易影響運算效率，所以業(yè)界會利用一散熱裝置以幫助電子元件散熱。均溫板(Vapor Chamber)利用封閉于板狀腔體中的工作流體進行蒸發(fā)及凝結循環(huán)作動，所以電子元件的熱量能更快速且均勻被排出。是以，傳統(tǒng)散熱裝置主要包含一框架及一均溫板，框架固定于電路板且壓抵于均溫板的外周，以帶動均溫板貼接電子元件而增加散熱...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。