技術(shù)編號(hào):10037169
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。集成電路(IC)產(chǎn)品由芯片、引線和引線框架、粘接材料、封裝材料等幾大部分構(gòu)成。其中,引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐載體,并作為導(dǎo)電介質(zhì)連接IC外部電路,傳送電信號(hào),以及與封裝材料一起,向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,成為IC中極為關(guān)鍵的零部件。電介質(zhì)在足夠強(qiáng)的電場(chǎng)作用下將失去其介電性能成為導(dǎo)體,稱為電介質(zhì)擊穿,所對(duì)應(yīng)的電壓稱為擊穿電壓。電介質(zhì)擊穿時(shí)的電場(chǎng)強(qiáng)度叫擊穿場(chǎng)強(qiáng)。不同電介質(zhì)在相同溫度下,其擊穿場(chǎng)強(qiáng)不同。由Ul_U2 = Ed知,決定電容器的擊穿...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。