技術編號：10055732
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 隨著集成電路的普及與推廣，人們?nèi)找娉两诟呖萍妓鶐淼男腋Ｅc愉悅之中， 與此同時對模擬集成電路精度的要求也日益嚴苛。在大規(guī)模量產(chǎn)中，高精度的模擬集成電 路的實現(xiàn)主要通過工藝修調(diào)（Trim)，由此工藝修調(diào)的可靠性與準確性及修調(diào)成本作為關鍵 考慮因素被人們越來越重視。目前模擬集成電路的工藝修調(diào)主要實現(xiàn)方式有兩種激光（Laser)燒斷與熔絲 (Fuse)燒斷。由于激光（Laser)燒斷修調(diào)的不穩(wěn)定及芯片封裝前后的電氣差異，導致激光 (Laser)燒斷的修調(diào)...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權(quán)，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。