技術編號：10056784
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著電子技術的發(fā)展，特別是封裝技術的進步，表面裝聯(lián)技術在電子互聯(lián)得到廣泛應用。近幾年，隨著航天電子電氣產(chǎn)品(特別是新型號產(chǎn)品)開始廣泛使用表面安裝元器件，以集成電路組裝為主的電路結構得到飛速發(fā)展，特別是以方形扁平封裝(QFP)、球柵陣列封裝(BGA、CBGA)、柱柵陣列封裝(CGA、CCGA)、器件級封裝(CSP)等封裝形式為主的大規(guī)模集成電路，通常被視為電子產(chǎn)品中的核心或關鍵器件，發(fā)揮著重要作用。航天電子電氣產(chǎn)品在使用過程中需要經(jīng)歷嚴酷的力學和氣候環(huán)境條...
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