技術編號：10095532
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。常規(guī)的電子元件的封裝方式通常有直插式和貼片式，直插式即將電子元件的引腳插接在電路板上的焊盤插孔內(nèi)，而貼片式則是將電子元件貼裝在電路板上的焊盤上。由于貼片式焊接工藝簡單，且線路設計簡單，而廣受電路設計者及應用者的喜愛，貼片式元件大有取代直插式的趨勢，但是，現(xiàn)有的某些電子元器件，因制程或現(xiàn)有技術的限制而無法改成貼片形式封裝，對電路設計及實現(xiàn)造成一定影響。發(fā)明內(nèi)容針對上述提到的現(xiàn)有技術中的某些電子元件無法改成貼片形式封裝的缺點，本實用新型提供一種直插式直插電子元...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。