技術(shù)編號：10135355
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本實(shí)用新型涉及抗蝕劑層的薄膜化裝置。 隨著電氣及電子部件的小型化、輕量化、多功能化，對于以回路形成用的干膜抗蝕劑（dry film resist)、焊料抗蝕劑（solder resist)為首的感光性樹脂(感光性材料)，為了對應(yīng)于印刷配線板（printed wiring board、PWB)的高密度化而要求高分辨率。由這些感光性樹脂實(shí)現(xiàn)的圖像形成通過在將感光性樹脂曝光后顯影來進(jìn)行。 為了對應(yīng)于印刷配線板的小型化、高功能化，感光性樹脂有薄膜化的傾向。在感光...
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