技術(shù)編號(hào)：10148276
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，隨著光伏產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，使娃片朝著大尺寸、薄片化方向發(fā)展，對(duì)娃片的切割精度、切割質(zhì)量和生產(chǎn)成本的要求越來(lái)越高。據(jù)統(tǒng)計(jì)，在太陽(yáng)能級(jí)多晶硅片的制作過(guò)程中，硅片的加工成本占到總成本的35%左右，因此，硅晶體切割技術(shù)面臨新的挑戰(zhàn)，是光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要制約技術(shù)。對(duì)于多晶娃片而目，多線切割具有切割效率尚、表面損傷小等優(yōu)點(diǎn)，是業(yè)內(nèi)廣泛米用的技術(shù)，其加工原理是由切割線的運(yùn)動(dòng)將磨料帶到切割區(qū)域，在切割線的高速運(yùn)動(dòng)下，磨料在硅晶體表面滾動(dòng)、摩擦、嵌入到材料的加工表面，使...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。