技術(shù)編號(hào)：10266238
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著信息時(shí)代的飛速發(fā)展，集成電路的發(fā)展也愈發(fā)迅速，設(shè)計(jì)水平的日益提高，超 大規(guī)模集成電路和片上系統(tǒng)芯片的功能及邏輯復(fù)雜度也不斷地增加。另一方面，為了追求 低功耗，高集成度，芯片的制造工藝也愈發(fā)復(fù)雜，這使得芯片在制造過程中更為容易出現(xiàn)缺 陷，尤其在存儲(chǔ)器芯片中，芯片在出廠后不可避免的存在或多或少的損壞存儲(chǔ)單元，或有缺 陷的邏輯功能，使得良品率降低，增加了芯片設(shè)計(jì)開發(fā)成本。所以在芯片開發(fā)中，一般會(huì)加 入冗余單元以實(shí)現(xiàn)后續(xù)對(duì)缺陷部分的替換，使得芯片可以被修復(fù)以...
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