技術(shù)編號(hào)：10336845
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。IC裝片機(jī)是半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線中的關(guān)鍵設(shè)備，其在芯片裝片中具有非常廣泛的應(yīng)用。IC裝片機(jī)需要從直徑八寸以上的大尺寸晶圓上取片，然后高速精準(zhǔn)的貼裝在寬度最大可達(dá)10mm的基板上，現(xiàn)有的IC裝片機(jī)的結(jié)構(gòu)包括上料工位、點(diǎn)膠工位、裝片工位，通過上料工位將物料傳送至點(diǎn)膠工位，點(diǎn)膠工位完成點(diǎn)膠后將物料傳送至裝片工位進(jìn)行焊接。傳統(tǒng)點(diǎn)膠工位的結(jié)構(gòu)具體包括點(diǎn)膠工作臺(tái)、點(diǎn)膠頭，其點(diǎn)膠方式具體為點(diǎn)膠工作臺(tái)進(jìn)給移動(dòng)、點(diǎn)膠頭微動(dòng)，點(diǎn)膠頭對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)膠工作臺(tái)上物料的對(duì)應(yīng)位置后，然后點(diǎn)膠頭點(diǎn)膠...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。