技術(shù)編號:10438974
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前,現(xiàn)已可以生產(chǎn)出0.5W3W大功率LED產(chǎn)品,例如美國流明(Lumileds)公司的Luxeon LED,其特點(diǎn)是利用較大面積的金屬底座,并用鋁基板做為散熱片,將芯片發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)于空氣中。在金屬底座上用單顆大尺寸芯片或多顆小尺寸芯片封裝,也能有效的提高LED的功率和亮度,但也是小幅度的提高,因?yàn)樯嵩聿惶侠?,還是無法解決芯片工作時(shí)的高熱量問題,導(dǎo)致LED芯片容易衰減、崩潰,且工藝較難、成本高,不易推廣。另外,同時(shí)將幾十顆或幾百顆普通LED拼...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。