技術(shù)編號：10484104
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。磁控濺射是物理氣相沉積的一種，可用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多種材料。磁控濺射法是將待鍍基底置于真空室中，并通入工作氣體(氬氣、氧氣和氮?dú)獾?，當(dāng)在濺射陰極(靶材)、陽極(基底)間通電時(shí)，讓陰極為負(fù)電位，由于高壓電場的作用使工作氣體分子電離，形成等離子體，以氬氣為例，氬氣在高壓電場作用下電離形成帶正電的氬粒子和電子，帶正電的氬粒子將在電場的加速下，高速向陰極革G材表面撞擊，將革G材表面的金屬離子擊出，金屬離子在正交電磁場中的運(yùn)動軌跡為擺線，其逐漸沉積在待...
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