技術(shù)編號(hào)：10487782
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，半導(dǎo)體芯片的面積越來(lái)越小，芯片內(nèi)的半導(dǎo)體器件關(guān)鍵尺寸也不斷縮小，因此對(duì)半導(dǎo)體工藝精度的要求越來(lái)越高。在半導(dǎo)體器件的制造工藝中，通常需要依次將超過(guò)40層以上不同掩模的圖案重疊到晶圓上。因此，為了保證半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電性能，要求每層圖案都需要與前層圖案具有較好的套刻(Overlay)精度。在半導(dǎo)體工藝中，為了防止晶圓在傳送過(guò)程中發(fā)生滑動(dòng)和提高傳送位置的精度，通常利用傳送單元使用真空負(fù)壓技術(shù)將晶圓固定于傳送單元的手臂、承載臺(tái)等與晶圓直接接觸的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。