技術(shù)編號(hào):10513878
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體晶片經(jīng)歷各種表面處理工藝,例如蝕刻、清潔、拋光和材料沉積。為了適應(yīng)這樣的工藝,單個(gè)晶片可以通過(guò)與可旋轉(zhuǎn)的載體相關(guān)聯(lián)的卡盤(pán)相對(duì)于一個(gè)或更多個(gè)處理流體噴嘴被支撐,如在美國(guó)專(zhuān)利N0.4903717和5513668中所述。替代地,適于支撐晶片的環(huán)狀轉(zhuǎn)子形式的卡盤(pán)可位于封閉的處理室中,并通過(guò)主動(dòng)磁軸承在沒(méi)有物理接觸的情況下被驅(qū)動(dòng),如例如在國(guó)際公開(kāi)N0.WO 2007/101764和美國(guó)專(zhuān)利N0.6485531中所描述的。已知的是,給這種卡盤(pán)裝備氣體噴頭以便引入...
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