技術編號：10533761
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在芯片制造業(yè)的光刻工藝中，光刻Jj父品質(zhì)的提升對于工藝窗口的提尚起著重要的作用。光刻膠的烘烤工藝是光刻膠工藝窗口優(yōu)化的一個關鍵環(huán)節(jié)。特別地，曝光后烘烤(PEB)對于化學放大型光阻起著最重要的作用，且現(xiàn)有的曝光機型均配置化學放大型光阻(Chemically Amplified Photoresist ,CAR)，涂布后烘烤(PAB)的控制也會影響于光阻厚度均勻性及其圖形形狀。然而，現(xiàn)有技術的熱板溫度控制僅限于晶圓背面的溫度管控，現(xiàn)有曝光機臺所設置的熱板抽氣系...
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