技術(shù)編號:10536817
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體制造工業(yè)上有一股持續(xù)的力量促使提高諸如微處理器、內(nèi)存裝置等集成電路裝置的品質(zhì)、可靠度和產(chǎn)量。此動力源于消費者要求要有更可靠操作的高品質(zhì)計算機(jī)和電子裝置。這些要求已造成半導(dǎo)體裝置(例如晶體管)制造以及結(jié)合此晶體管的集成電路制造的不斷改進(jìn)。此外,減少一般晶體管的組件制造的缺陷也降低每個晶體管的總合成本,以及設(shè)有此晶體管的集成電路裝置的成本?!愣?,使用各種制程工具,包括光刻步進(jìn)機(jī)、蝕刻工具、沉積工具、拋光工具、快速熱處理工具、植入工具等,而在晶圓上執(zhí)...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。