技術(shù)編號(hào)：10536836
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 通常通過利用半導(dǎo)體襯底和在半導(dǎo)體襯底內(nèi)或在半導(dǎo)體襯底的頂部上制造器件 來制造半導(dǎo)體器件。一旦制造了這些器件，通過在單獨(dú)的器件上方和在半導(dǎo)體襯底上方制 造一個(gè)或多個(gè)金屬化層來電連接單獨(dú)的器件。這些一個(gè)或多個(gè)金屬化層可以包括通過介電 層分隔開的不但將單個(gè)器件彼此連接而且也連接至外部器件的導(dǎo)電層。 然而，不單獨(dú)地制造單獨(dú)的半導(dǎo)體管芯。相反，在單個(gè)半導(dǎo)體晶圓上形成多個(gè)半導(dǎo) 體管芯。一旦已經(jīng)形成管芯，分割半導(dǎo)體晶圓，從而使得單獨(dú)的管芯彼此分離，并且可以被 單獨(dú)地利...
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