技術(shù)編號：10539927
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 在半導(dǎo)體行業(yè)中，通常的做法是，在處理步驟之前對半導(dǎo)體晶圓進行預(yù)清潔。例 如，對于具有金屬層的半導(dǎo)體晶圓，通過濺射蝕刻工藝將材料從晶圓表面移除以確保高質(zhì) 量的金屬/金屬界面是常見并且理想的。人們希望產(chǎn)生可重復(fù)的低接觸電阻和良好的粘合 性。該步驟一般在濺射預(yù)清潔模塊中進行，濺射預(yù)清潔模塊包括被感應(yīng)線圈天線圍繞的真 空室。待預(yù)清洗的襯底在腔室內(nèi)被支撐在壓板上。感應(yīng)線圈天線被纏繞在腔室的外部，并且 一端通過阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)連接到RF能源。天線的另一端被接地。此外，R...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。