技術(shù)編號：10539997
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展，越來越多的集成芯片用在復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)上，大量電子元件工作時會釋放熱量，造成電路板溫度升高。而局部區(qū)域溫度過高，會影響電子元件的工作穩(wěn)定性。因此，如何散熱，降低工作溫度，保證其穩(wěn)定性，延長使用壽命是目前要解決的首要問題。常見的散熱方式是在發(fā)熱電子元件的表面貼裝散熱片，通過散熱片將熱量快速吸收，并通過其散熱面將熱量傳遞出去，從而達(dá)到降溫效果。但傳統(tǒng)的散熱片多為一整片，其散熱效果與散熱面成正比，如果需要加大散熱效果，則使得成品的體積大大增...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。