技術(shù)編號(hào)：10547607
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 近年來，石墨烯由于優(yōu)異的導(dǎo)熱性能（熱導(dǎo)率為5000W/( m · K))使其成為用于聚 合物基復(fù)合材料導(dǎo)熱性能增強(qiáng)的理想納米填料。目前大多采用石墨烯分散填充于聚合物基 體中，利用石墨烯優(yōu)異的導(dǎo)熱性能來提高聚合物熱導(dǎo)率，如Chao Min等將厚度為20-50nm的 石墨烯均勻分散在環(huán)氧基體中，填料的體積含量為2.703%時(shí)得到熱導(dǎo)率達(dá)到0.720W/(m·K) 的復(fù)合材料，是純環(huán)氧樹脂的240%。但是石墨烯由于過大比表面積導(dǎo)致易于團(tuán)聚，影響了其 優(yōu)異性能的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。